{"id":4330,"date":"2021-10-22T03:51:16","date_gmt":"2021-10-22T03:51:16","guid":{"rendered":"https:\/\/besterpcba.com\/?page_id=4330"},"modified":"2023-07-26T09:18:09","modified_gmt":"2023-07-26T09:18:09","slug":"glossary","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/glosariusz\/","title":{"rendered":"Glosariusz"},"content":{"rendered":"
<\/span>\"\"
\n
Kompleksowy producent PCBA<\/span><\/a><\/span><\/div>\n\n

Glosariusz PCB<\/h1>\n\n\n

Terminy i s\u0142owniczek w bran\u017cy PCB i PCBA.<\/p>\n\n\n\n

Bezp\u0142atna wycena<\/a><\/p><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n

A<\/h2>Akceptowalny Poziom Jako\u015bci (AQL)<\/a>Test akceptacyjny<\/a>Otwory dost\u0119powe<\/a>Dok\u0142adno\u015b\u0107<\/a>\u017bywica akrylowa<\/a>Aktywowanie<\/a>Aktywny komponent<\/a>Proces addytywny<\/a>Warstwa adhezyjna<\/a>Klej<\/a>Starzenie si\u0119<\/a>AIN<\/a>Przerwa powietrzna<\/a>Algorytm<\/a>Alkyd<\/a>Pod\u0142o\u017ce AlN<\/a>Tlenek glinu<\/a>Aluminiowa p\u0142ytka PCB<\/a>Otoczenie<\/a>American National Standards Institute (ANSI)<\/a>American Wire Gauge (AWG)<\/a>Obw\u00f3d analogowy<\/a>Symulator obwod\u00f3w analogowych<\/a>Analogowy Test Funkcjonalny<\/a>Analogowy test In-circuit<\/a>Laboratorium Us\u0142ug Analitycznych<\/a>Kotwa mocuj\u0105ca<\/a>Adnotacja<\/a>Pier\u015bcie\u0144 obwodowy<\/a>Anoda<\/a>Zapobiega tworzeniu si\u0119 kulek lutowniczych<\/a>Dowolna warstwa przelotki mi\u0119dzystykowej (ALIVH)<\/a>Przys\u0142ona<\/a>Informacje o przys\u0142onie<\/a>Lista przes\u0142on<\/a>Tabela Apertury<\/a>Tarcza przys\u0142ony<\/a>Czyszczenie wodne<\/a>Odporno\u015b\u0107 na \u0142uk elektryczny<\/a>Tablica<\/a>Array Rails<\/a>Wymiar X tablicy<\/a>Wymiar Y tablicy<\/a>Grafika<\/a>Wz\u00f3r graficzny<\/a>AS9100<\/a>ASCII<\/a>Tekst ASCII<\/a>Wsp\u00f3\u0142czynnik proporcji<\/a>Monta\u017c<\/a>Rysunek monta\u017cowy<\/a>Plik asemblera<\/a>Dom Zgromadze\u0144<\/a>J\u0119zyk asemblera<\/a>ASTM<\/a>ATE<\/a>Automatyczny Router<\/a>AutoCAD<\/a>Automatyczne wstawianie komponent\u00f3w<\/a>Automatyczna kontrola optyczna (AOI)<\/a>Automatyczne wyposa\u017cenie testowe (ATE)<\/a>Automatyczne rozmieszczanie komponent\u00f3w<\/a>Automatyczna kontrola rentgenowska (AXI)<\/a>Przew\u00f3d osiowy<\/a>Azeotrop<\/a>

B<\/h2>B-Stage<\/a>Materia\u0142 w fazie B<\/a>\u017bywica B-Stage<\/a>Wiercenie wsteczne<\/a>Wymuszone obracanie<\/a>Panel tylny (Backplane)<\/a>Materia\u0142 podk\u0142adowy<\/a>Ball Grid Array (BGA)<\/a>P\u0142ytka bazowa<\/a>Test go\u0142ej p\u0142ytki (BBT)<\/a>Beczka<\/a>Baza<\/a>Mied\u017a bazowa<\/a>Bazowa waga miedzi<\/a>Laminat bazowy<\/a>Materia\u0142 bazowy<\/a>Grubo\u015b\u0107 materia\u0142u bazowego<\/a>Podstawowa lutowalno\u015b\u0107<\/a>Podstawowa zwil\u017calno\u015b\u0107<\/a>Wyprowadzenie belkowe<\/a>\u0141o\u017ce z gwo\u017adzi<\/a>Przyrz\u0105d z \u0142o\u017cem igie\u0142<\/a>Kontakt miechowy<\/a>Fazka<\/a>Fazowana kraw\u0119d\u017a<\/a>Fazowanie<\/a>Monta\u017c BGA<\/a>Zestawienie materia\u0142\u00f3w<\/a>Zestawienie materia\u0142\u00f3w (BOM)<\/a>Czarna podk\u0142adka<\/a>\u015alepa przelotka<\/a>P\u0119cherz<\/a>Dziura Wyrzutowa<\/a>Bluetooth<\/a>P\u0142aszcz Blutter<\/a>Tablica<\/a>G\u0119sto\u015b\u0107 p\u0142yty<\/a>Dom Zarz\u0105du<\/a>Grubo\u015b\u0107 p\u0142ytki<\/a>Typ p\u0142yty (pojedyncza jednostka i panel)<\/a>Dostawca p\u0142ytek<\/a>Body Gold<\/a>Start Bond<\/a>Wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 po\u0142\u0105czenia<\/a>Warstwa wi\u0105\u017c\u0105ca<\/a>Czas na wi\u0119\u017a<\/a>Obszar graniczny<\/a>Dane graniczne<\/a>Dolna podk\u0142adka SMD<\/a>Boundary Scan<\/a>\u0141uk<\/a>Przew\u00f3d rozga\u0142\u0119ziony<\/a>Stop lutowniczy<\/a>Od\u0142amowy<\/a>Napi\u0119cie przebicia<\/a>Breakout<\/a>Zwarte z\u0142\u0105cze<\/a>\u0141\u0105czenie<\/a>BT-Epoxy<\/a>Czas budowy (czas realizacji)<\/a>Budowanie<\/a>Mo\u017cliwo\u015b\u0107 budowy<\/a>Wbudowany autotest (BIST)<\/a>Wybrzuszenie<\/a>Ukryta P\u0142yta Oporu<\/a>Zakopana przelotka<\/a>Burn-in<\/a>Burr<\/a>Autobus<\/a>Szyna zbiorcza<\/a>Kondensator obej\u015bciowy<\/a>

C<\/h2>C-Stage<\/a>\u017bywica C-Stage<\/a>C4<\/a>Kabel<\/a>Plik CAD<\/a>System CAD<\/a>Plik CAM<\/a>Przytrzymanie CAM<\/a>Pojemno\u015b\u0107<\/a>Sprz\u0119\u017cenie pojemno\u015bciowe<\/a>Dzia\u0142anie kapilarne<\/a>Przechwy\u0107<\/a>Z\u0142\u0105cze kraw\u0119dziowe karty<\/a>Klej lany<\/a>Otw\u00f3r krenela\u017cowy<\/a>Catalyst<\/a>Katoda<\/a>Proces wg\u0142\u0119bienia<\/a>CEM-1<\/a>Odst\u0119p od \u015brodka do \u015brodka<\/a>Ceramic Ball Grid Array (CBGA)<\/a>P\u0142ytka drukowana z pod\u0142o\u017cem ceramicznym<\/a>Fazka<\/a>Sprawd\u017a wykresy<\/a>Pow\u0142oka konwersyjna chemiczna<\/a>Chemiczne czyszczenie otwor\u00f3w<\/a>Chemicznie osadzony drukowany uk\u0142ad scalony na p\u0142ycie<\/a>Czip<\/a>Chip On Board (COB)<\/a>Pakiet w skali chipu (CSF)<\/a>Tester uk\u0142ad\u00f3w scalonych<\/a>Obw\u00f3d<\/a>P\u0142ytka obwodu drukowanego<\/a>Karta obwodu<\/a>Z\u0142o\u017cenie karty obwodu drukowanego (CCA)<\/a>Warstwa obwodu<\/a>Tester obwodu<\/a>Rozdzielenie obwodowe<\/a>Ok\u0142adzina<\/a>Uchwyt typu Clamshell<\/a>Klasa 3<\/a>Czysty pok\u00f3j<\/a>Odst\u0119p<\/a>Otw\u00f3r monta\u017cowy<\/a>Po\u0142\u0105czenie drutem zaciskanym<\/a>Mied\u017a powlekana<\/a>Pow\u0142oka<\/a>Wsp\u00f3\u0142czynnik rozszerzalno\u015bci<\/a>Wsp\u00f3\u0142czynnik rozszerzalno\u015bci cieplnej (CTE)<\/a>Zimny lut<\/a>Kolektor<\/a>Wzgl\u0119dny wska\u017anik \u015bledzenia (CTI)<\/a>Kompatybilno\u015b\u0107<\/a>Kompilator<\/a>Komponent<\/a>G\u0119sto\u015b\u0107 komponent\u00f3w<\/a>Otw\u00f3r komponentu<\/a>Kompletowanie komponent\u00f3w<\/a>Biblioteka komponent\u00f3w<\/a>Strona komponentu<\/a>Pozyskiwanie komponent\u00f3w<\/a>Kompozytowy materia\u0142 epoksydowy (CEM)<\/a>Projektowanie wspomagane komputerowo (CAD)<\/a>Wspomaganie Komputerowe Produkcji (CAM)<\/a>In\u017cynieria wspomagana komputerowo (CAE)<\/a>Computer Integrated Manufacturing (CIM)<\/a>Komputerowe sterowanie numeryczne (CNC)<\/a>Klej przewodz\u0105cy<\/a>Przewodz\u0105cy w\u0142\u00f3knisty anodowy (CAF)<\/a>Folia przewodz\u0105ca<\/a>Wz\u00f3r przewodz\u0105cy<\/a>Dyrygent<\/a>Szeroko\u015b\u0107 podstawy przewodnika<\/a>Warstwa przewodz\u0105ca<\/a>Wz\u00f3r przewodnika<\/a>Strona dyrygenta<\/a>Odst\u0119p mi\u0119dzy przewodnikami<\/a>Grubo\u015b\u0107 przewodnika<\/a>Szeroko\u015b\u0107 przewodnika<\/a>Odst\u0119p przewodnik-otw\u00f3r<\/a>Pow\u0142oka konformalna<\/a>Pow\u0142oka ochronna<\/a>Po\u0142\u0105czenie<\/a>\u0141\u0105czno\u015b\u0107<\/a>Z\u0142\u0105cze<\/a>Obszar z\u0142\u0105cza<\/a>J\u0119zyk z\u0142\u0105cza<\/a>K\u0105t zwil\u017cania<\/a>Obszar kontaktu<\/a>Rezystancja styku<\/a>Odst\u0119py kontaktowe<\/a>Ci\u0105g\u0142o\u015b\u0107<\/a>Testowanie ci\u0105g\u0142o\u015bci<\/a>Ci\u0105g\u0142y obrys<\/a>Kod kontrolny<\/a>Wiercenie z Kontrolowan\u0105 G\u0142\u0119boko\u015bci\u0105<\/a>Kontrolowany dielektryk<\/a>Kontrolowana Impedancja<\/a>Tolerancja wsp\u00f3\u0142rz\u0119dnych<\/a>Mied\u017a (Mied\u017a Wyko\u0144czona)<\/a>Waga miedzi (mied\u017a wyko\u0144czona)<\/a>Miedziowany<\/a>Laminat pokryty miedzi\u0105 (CCL)<\/a>Folia miedziana<\/a>Folia miedziana (podstawowa waga miedzi)<\/a>Wylewka miedziana<\/a>Kradzie\u017c miedzi<\/a>Waga miedzi<\/a>Grubo\u015b\u0107 rdzenia<\/a>Znak naro\u017cny<\/a>Strumie\u0144 Korozyjny<\/a>Wada kosmetyczna<\/a>Pog\u0142\u0119biacz walcowy<\/a>Otw\u00f3r pog\u0142\u0119biany walcowo<\/a>Pog\u0142\u0119biacz sto\u017ckowy<\/a>Kupon<\/a>Warstwa kryj\u0105ca (pow\u0142oka kryj\u0105ca)<\/a>P\u0119kanie<\/a>Siatkowanie<\/a>Pe\u0142zanie<\/a>Zaciskanie styk\u00f3w<\/a>Kreskowanie krzy\u017cowe<\/a>Sieciowanie<\/a>Przes\u0142uch<\/a>CSP<\/a>Leczenie<\/a>Obci\u0105\u017calno\u015b\u0107 pr\u0105dowa<\/a>Numer cz\u0119\u015bci klienta<\/a>Wytnij<\/a>Linie ci\u0119cia<\/a>Ci\u0119cie i zaciskanie<\/a>Wyci\u0119cia<\/a>Cz\u0119stotliwo\u015b\u0107 cyklu<\/a>

D<\/h2>Kod D<\/a>Baza danych<\/a>Kod daty<\/a>Dane<\/a>Odniesienie do danych<\/a>P\u0142yta c\u00f3rka<\/a>Usuwanie b\u0142\u0119d\u00f3w<\/a>Odwil\u017canie<\/a>Naklejka<\/a>Usterka<\/a>Rozwarstwienie<\/a>Dendryt<\/a>Projektowanie pod monta\u017c (DFA)<\/a>Projektowanie pod k\u0105tem produkcji (DFM)<\/a>Przegl\u0105d Projektu (NRE)<\/a>Regu\u0142a projektowania<\/a>Sprawdzanie Zasad Projektowania (DRC)<\/a>Sprawdzanie regu\u0142 projektowych (DRC)<\/a>Szeroko\u015b\u0107 projektowa przewodnika<\/a>Szablon pulpitu<\/a>Odt\u0142uszczanie<\/a>Badania niszcz\u0105ce<\/a>Rozwijaj<\/a>Urz\u0105dzenie<\/a>Rozp\u0142ywanie<\/a>Odcynkowanie<\/a>DFSM<\/a>Dicyjanodiamid (DICY)<\/a>Umrzyj<\/a>Die Bonder<\/a>\u0141\u0105czenie matryc<\/a>Dielektryk<\/a>Sta\u0142a dielektryczna<\/a>Wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 dielektryczna<\/a>Sygna\u0142 r\u00f3\u017cnicowy<\/a>Sygnalizacja r\u00f3\u017cnicowa<\/a>Obw\u00f3d cyfrowy<\/a>Symulator Logiki Cyfrowej<\/a>Digitalizacja<\/a>Stabilno\u015b\u0107 wymiarowa<\/a>Dioda<\/a>DIP<\/a>Element Dyskretny<\/a>Zak\u0142\u00f3cone po\u0142\u0105czenie lutownicze<\/a>DNI<\/a>DNP<\/a>Przechowywanie dokument\u00f3w<\/a>Dokumentacja<\/a>DOS<\/a>sformatowany w systemie DOS<\/a>Monta\u017c dwustronny<\/a>P\u0142yta dwustronna<\/a>Monta\u017c komponent\u00f3w dwustronnych<\/a>Laminat Dwustronny<\/a>Dwustronna p\u0142ytka PCB<\/a>Dwutorowy<\/a>Lutowanie oporowe<\/a>Wyci\u0105ganie<\/a>Rysuj<\/a>Rysuj<\/a>Plik Wiercenia (Plik Wiercenia Excellon)<\/a>Trafienia wiert\u0142em<\/a>Kontrola narz\u0119dzia wiertniczego<\/a>Wiercenie<\/a>Wiertarki<\/a>\u017bu\u017cel<\/a>Suchy film<\/a>Sucha maska lutownicza (DFSM)<\/a>Sucha soldermaska<\/a>Czas schni\u0119cia<\/a>Podw\u00f3jna fala lutownicza<\/a>Przyk\u0142adowy komponent<\/a>Twardo\u015bciomierz<\/a>Format DXF<\/a>Dynamiczna pami\u0119\u0107 o dost\u0119pie swobodnym (DRAM)<\/a>

E<\/h2>E-pad<\/a>ECL<\/a>Fazowanie kraw\u0119dzi<\/a>Odst\u0119p od kraw\u0119dzi<\/a>Z\u0142\u0105cze kraw\u0119dziowe<\/a>Test lutowalno\u015bci kraw\u0119dzi zanurzeniowej<\/a>Metalizacja kraw\u0119dzi<\/a>Odst\u0119py od kraw\u0119dzi<\/a>Z\u0142\u0105cze kraw\u0119dziowe<\/a>Wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 elektryczna<\/a>Test Elektryczny<\/a>Elektroosadzanie<\/a>P\u0142ytka drukowana z past\u0105 elektroprzewodz\u0105c\u0105<\/a>Osadzanie elektrody<\/a>Mied\u017a bezpr\u0105dowa<\/a>Osadzanie bezelektrolityczne<\/a>Nikiel bezpr\u0105dowy Pallad bezpr\u0105dowy Z\u0142oto immersyjne (ENEPIG)<\/a>Nikiel bezpr\u0105dowy z\u0142ocony zanurzeniowo (ENIG)<\/a>Wi\u0105zanie wi\u0105zk\u0105 elektron\u00f3w<\/a>Komponent Elektroniczny<\/a>Galwanizacja<\/a>Wbudowany<\/a>Komponent osadzony<\/a>\u015alady wbudowane<\/a>EMC<\/a>Emiter<\/a>Obudowy<\/a>Projekt kompleksowy<\/a>Projekt kompleksowy<\/a>Materia\u0142 wej\u015bciowy<\/a>Badanie odporno\u015bci na warunki \u015brodowiskowe<\/a>Epoksyd<\/a>\u017bywice epoksydowe<\/a>Rozmaz epoksydowy<\/a>ERBGF<\/a>ERC<\/a>ESD<\/a>Wra\u017cliwo\u015b\u0107 na ESD<\/a>ESR<\/a>Trawienie<\/a>Wytrawianie wsteczne<\/a>Kompensacja trawienia<\/a>Wsp\u00f3\u0142czynnik trawienia<\/a>ETCH Resist<\/a>Wytrawianie wsteczne<\/a>Trawik<\/a>Trawiona P\u0142ytka Drukowana<\/a>Trawienie<\/a>Excellon<\/a>Plik wiertarki Excellon<\/a>Egzoterma<\/a>Warstwa zewn\u0119trzna<\/a>Dodatkowe cykle prasowania<\/a>Obcy mied\u017a<\/a>Oczko<\/a>

F<\/h2>Fab<\/a>Produkcja<\/a>Rysunek produkcyjny<\/a>Szybki czas realizacji<\/a>Ekspozycja na w\u0142\u00f3kna<\/a>Fiducial<\/a>Znak fiducjalny<\/a>Przesy\u0142anie pliku<\/a>Pliki Ivex<\/a>Pliki Protel<\/a>Filet<\/a>Grafika filmu<\/a>Fine Line Design<\/a>Drobny Raster<\/a>Palec<\/a>Wyko\u0144czona Mied\u017a<\/a>Pierwszy artyku\u0142<\/a>Kontrola pierwszego artyku\u0142u<\/a>Wydajno\u015b\u0107 za pierwszym razem<\/a>Szablon o sta\u0142ej ramie<\/a>Armatura<\/a>B\u0142ysk Z\u0142ota<\/a>Mieszkanie<\/a>Kabel p\u0142aski<\/a>Flex<\/a>Obw\u00f3d elastyczny<\/a>Flex PCB (Elastyczna p\u0142ytka drukowana)<\/a>Zniszczenie przez zginanie<\/a>Flip Chip<\/a>Flip Chip<\/a>Pasek powodzi<\/a>Lutowanie przep\u0142ywowe<\/a>Fluorow\u0119glowod\u00f3r<\/a>Przew\u00f3d wyr\u00f3wnawczy<\/a>Flux<\/a>Pozosta\u0142o\u015bci topnika<\/a>Pozosta\u0142o\u015bci topnika<\/a>Sonda lataj\u0105ca<\/a>Tester sond lataj\u0105cych<\/a>Tester sond lataj\u0105cych<\/a>Folia<\/a>\u015alad<\/a>\u015alad<\/a>Konwekcja Wymuszona Powietrzem<\/a>PRZETWARZANIE KONTUR\u00d3W FPC<\/a>FR-1<\/a>FR-2<\/a>FR-4<\/a>FR-406<\/a>FR-408<\/a>FR-6<\/a>Szablon bezramkowy<\/a>Proces w pe\u0142ni addytywny<\/a>Testowanie Funkcjonalne (FCT)<\/a>

G<\/h2>G-10<\/a>Os\u0142ona gazowa<\/a>GC-Prevue<\/a>Plik Gerber<\/a>Plik Gerber<\/a>Przegl\u0105darki Gerber<\/a>GIL Grade MC3D<\/a>GIL Grade MC3D<\/a>Temperatura zeszklenia (Tg)<\/a>Glob Top<\/a>Test Dzia\u0142a\/Nie Dzia\u0142a<\/a>Gold Finger<\/a>Poz\u0142acany<\/a>Z\u0142ocenie\/Niklowanie<\/a>Poz\u0142acanie\/niklowanie<\/a>Z\u0142ota Tablica<\/a>Siatka<\/a>Grunt<\/a>P\u0142aszczyzna uziemienia<\/a>Odst\u0119p od p\u0142aszczyzny uziemienia<\/a>O\u0142\u00f3w Skrzyd\u0142a Mewy<\/a>

H<\/h2>HAL<\/a>P\u00f3\u0142wyci\u0119te\/Kastelowane Otwory<\/a>P\u0142ytka PCB z p\u00f3\u0142otworami<\/a>Halogenki<\/a>Bezhalogenowy<\/a>Poliester halogenowany<\/a>Kopia papierowa<\/a>Twarde z\u0142oto<\/a>HASL Wyko\u0144czenie<\/a>HDI PCB<\/a>Nag\u0142\u00f3wek<\/a>Ciep\u0142o i Ci\u0105gnij<\/a>Radiator<\/a>PCB z grub\u0105 warstw\u0105 miedzi<\/a>Hermetyczny<\/a>Po\u0142\u0105czenie o wysokiej g\u0119sto\u015bci (HDI)<\/a>Test Hipot<\/a>Zak\u0142adki przytrzymuj\u0105ce<\/a>Dziura<\/a>Przebicie otworu<\/a>G\u0119sto\u015b\u0107 otwor\u00f3w<\/a>Lokalizacja otworu<\/a>Wz\u00f3r Otwor\u00f3w<\/a>Wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 na wyci\u0105ganie otworu<\/a>Pustka w Otworze<\/a>Przys\u0142ony bazy macierzystej<\/a>Poziom lutowania gor\u0105cym powietrzem (HASL)<\/a>Wyr\u00f3wnywanie lutu gor\u0105cym powietrzem (HASL)<\/a>HPGL<\/a>Hybrydowy<\/a>Higroskopijny<\/a>

I<\/h2>IC<\/a>IEEE<\/a>Obraz<\/a>Obrazowanie<\/a>Pow\u0142oka zanurzeniowa<\/a>Platerowanie Zanurzeniowe<\/a>Srebro immersyjne<\/a>Cyna immersyjna<\/a>Impedancja<\/a>Impedancja<\/a>Kontrola impedancji<\/a>Testowanie w obwodzie (ICT)<\/a>W\u0142\u0105czenie<\/a>Indywidualna trasa<\/a>Atrament<\/a>Druk atramentowy<\/a>Warstwa wewn\u0119trzna<\/a>Partia kontrolna<\/a>Nak\u0142adka inspekcji<\/a>Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)<\/a>Rezystancja Izolacji<\/a>Uk\u0142ady scalone (IC)<\/a>Po\u0142\u0105czenie mi\u0119dzyfazowe<\/a>Po\u0142\u0105czenie mi\u0119dzywarstwowe<\/a>Po\u0142\u0105czenie wzajemne<\/a>Test obci\u0105\u017ceniowy po\u0142\u0105cze\u0144 wzajemnych<\/a>Zwi\u0105zki intermetaliczne (IMC)<\/a>Warstwa wewn\u0119trzna<\/a>Wewn\u0119trzne warstwy zasilania i uziemienia<\/a>Wewn\u0119trzne warstwy sygna\u0142owe<\/a>Otw\u00f3r przelotowy po\u015bredni<\/a>Klasyfikacja IPC<\/a>IPC-A-600<\/a>IPC-D-356<\/a>Izolacja<\/a>

J<\/h2>J-lead<\/a>Ocena skok\u00f3w<\/a>Sweter<\/a>Przew\u00f3d po\u0142\u0105czeniowy<\/a>Just-in-time (JIT)<\/a>

K<\/h2>Kapton<\/a>Ta\u015bma Kapton<\/a>Gniazdo ustalaj\u0105ce (gniazdo polaryzacyjne)<\/a>Wpust<\/a>Sprawdzona dobra p\u0142yta (KGB)<\/a>

L<\/h2>Laminat<\/a>Grubo\u015b\u0107 laminatu<\/a>Pustka laminatu<\/a>Prasa laminuj\u0105ca<\/a>Laminacja<\/a>Kraina<\/a>Schemat po\u0142\u0105cze\u0144<\/a>Bezziemna Dziura<\/a>Laser Direct Imaging<\/a>Wiercenie laserowe<\/a>Laserowy fotoploter<\/a>Lutowanie laserowe<\/a>Lay-up<\/a>Warstwa<\/a>Konstrukcja warstw dla projekt\u00f3w wielowarstwowych<\/a>Sekwencja warstw<\/a>Odst\u0119p mi\u0119dzy warstwami<\/a>LCCC<\/a>HASL bezo\u0142owiowy<\/a>Prognoza lead\u00f3w<\/a>Pr\u0105d up\u0142ywu<\/a>Pr\u0105d up\u0142ywu<\/a>Legenda<\/a>LGA<\/a>Biblioteka<\/a>Podniesiona Ziemia<\/a>Podniesiona Ziemia<\/a>Linia<\/a>Interlinia<\/a>Szeroko\u015b\u0107 linii<\/a>Likwacja<\/a>Ciek\u0142e fotoobrazowanie (LPI)<\/a>Odporno\u015b\u0107 na ciecze<\/a>P\u0142yny<\/a>Test obci\u0105\u017ceniowy<\/a>Schemat logiczny<\/a>Tangens k\u0105ta strat<\/a>Tangens k\u0105ta strat<\/a>Lot<\/a>

M<\/h2>Powa\u017cna wada<\/a>Odleg\u0142o\u015b\u0107 Manhattan<\/a>D\u0142ugo\u015b\u0107 Manhattanu<\/a>Wykonalno\u015b\u0107<\/a>Numer katalogowy producenta (MPN)<\/a>Mo\u017cliwo\u015bci produkcyjne<\/a>Marek<\/a>Maska<\/a>Rysunek wzorcowy<\/a>Wzorzec g\u0142\u00f3wny<\/a>Materia\u0142y do PCB<\/a>Maksymalny rozmiar otworu metalizowanego<\/a>MCM-L<\/a>MCR<\/a>\u015aredni czas mi\u0119dzy awariami (MTBF)<\/a>Measling<\/a>MELF<\/a>Zakres temperatur topnienia<\/a>Prze\u0142\u0105cznik membranowy<\/a>Menisk<\/a>Materia\u0142 bazowy z metalow\u0105 pow\u0142ok\u0105<\/a>Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB)<\/a>Metal Electrical Face (MELF)<\/a>Folia metalowa<\/a>Minimalny pier\u015bcie\u0144 zewn\u0119trzny (MAR)<\/a>Minimalna szeroko\u015b\u0107 przewodnika<\/a>Formowany pier\u015bcie\u0144 no\u015bny (MCR)<\/a>

P<\/h2>Platerowanie panelu<\/a>Uwagi dotycz\u0105ce produkcji PCB (Fab Notes)<\/a>Dom PCB<\/a>Testowanie PCBA<\/a>Testowanie PCBA<\/a>Wysoko\u015b\u0107 d\u017awi\u0119ku<\/a>Monta\u017c obwod\u00f3w drukowanych (PCBA)<\/a>

S<\/h2>Kulki lutownicze<\/a>Technologia monta\u017cu powierzchniowego (SMT)<\/a>

T<\/h2>Otw\u00f3r narz\u0119dziowy<\/a>\u015alady i Przestrzenie<\/a>Us\u0142uga pod klucz<\/a>

V<\/h2>Przez wype\u0142nienie<\/a>

W<\/h2>Wypaczanie<\/a>

Z<\/h2>Plik Zip<\/a><\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Kompleksowy producent PCBA<\/p>\n

Glosariusz PCB<\/p>\n

Terminy i s\u0142owniczek w bran\u017cy PCB i PCBA.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"class_list":["post-4330","page","type-page","status-publish"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/4330","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4330"}],"version-history":[{"count":23,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/4330\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":7196,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/4330\/revisions\/7196"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4330"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}