Aktywacja to proces stosowany w przemy\u015ble PCB w celu utworzenia g\u0142adkiej, w pe\u0142ni pokrywaj\u0105cej pow\u0142oki z przewodz\u0105cego tuszu wewn\u0105trz wszystkich wierconych otwor\u00f3w przelotowych w p\u0142ytce drukowanej. Celem tego procesu jest zapewnienie, \u017ce ka\u017cda \u015bcianka otworu jest pokryta tuszem, aby zapewni\u0107 niezawodne galwanizowanie otwor\u00f3w przelotowych. Proces aktywacji polega na wype\u0142nieniu wszystkich otwor\u00f3w przewodz\u0105cym tuszem, a nast\u0119pnie usuni\u0119ciu nadmiaru tuszu za pomoc\u0105 rakli. Nadmiar tuszu mo\u017cna przesun\u0105\u0107 w obszary p\u0142ytki, kt\u00f3re przepuszczaj\u0105 \u015bwiat\u0142o przez otwory lub gdzie \u015bcianki otwor\u00f3w o du\u017cej \u015brednicy nie wydaj\u0105 si\u0119 by\u0107 ca\u0142kowicie pokryte. Proces ten nale\u017cy powt\u00f3rzy\u0107 dla ka\u017cdej warstwy PCB, w tym dla przelotek \u015blepych lub zagrzebanych. Termin \u201eaktywacja \u015bcianek otwor\u00f3w\u201d odnosi si\u0119 konkretnie do procesu aktywacji \u015bcianek otwor\u00f3w w PCB.<\/p>\n\n\n\n
Wyb\u00f3r rozmiaru otworu dla PCB nie jest ograniczony do okre\u015blonego zakresu, jednak dost\u0119pne s\u0105 standardowe rozmiary otwor\u00f3w wiertniczych, kt\u00f3re pomog\u0105 w podj\u0119ciu decyzji. Wyb\u00f3r rozmiaru otworu w zakresie od 5 mil (0,13 mm) do 20 mil (0,51 mm) powinien by\u0107 odpowiedni dla Twojego projektu i mo\u017ce by\u0107 obs\u0142ugiwany przez Twojego CM. Nale\u017cy pami\u0119ta\u0107, \u017ce mniejsze rozmiary mog\u0105 wi\u0105za\u0107 si\u0119 z dodatkowymi kosztami.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Proces produkcji PCB obejmuje kilka etap\u00f3w. Po uzyskaniu schematu folii p\u0142ytki obwodu, pierwszym krokiem jest wydrukowanie projektu z pliku na foli\u0119. Kolejne kroki to wzornictwo lub trawienie i fotograwerowanie.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
P\u0142ytka drukowana dzia\u0142a poprzez wykorzystanie materia\u0142u izolacyjnego na p\u0142ycie w celu odizolowania warstwy przewodz\u0105cej folii miedzianej na powierzchni, umo\u017cliwiaj\u0105c przep\u0142yw pr\u0105du przez ustalone \u015bcie\u017cki w r\u00f3\u017cnych komponentach.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Proces produkcji 4-warstwowej p\u0142ytki PCB obejmuje tworzenie p\u0142ytki drukowanej z czterema warstwami w\u0142\u00f3kna szklanego. Warstwy te sk\u0142adaj\u0105 si\u0119 z warstwy g\u00f3rnej, warstwy dolnej, VCC i GND i s\u0105 po\u0142\u0105czone za pomoc\u0105 kombinacji otwor\u00f3w przelotowych, otwor\u00f3w zakopanych i otwor\u00f3w \u015blepych. W por\u00f3wnaniu z p\u0142ytkami dwustronnymi, 4-warstwowe p\u0142ytki PCB maj\u0105 zazwyczaj wi\u0119ksz\u0105 liczb\u0119 otwor\u00f3w zakopanych i \u015blepych.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Rozw\u00f3j PCB obejmuje trzy g\u0142\u00f3wne fazy, kt\u00f3re s\u0105 kluczowe dla przeniesienia projektu p\u0142ytki drukowanej od koncepcji do produkcji. Fazy te s\u0105 powszechnie znane jako projektowanie, produkcja i testowanie.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Co to jest aktywacja<\/p>\n
Aktywacja to proces stosowany w przemy\u015ble PCB w celu utworzenia g\u0142adkiej, w pe\u0142ni pokrywaj\u0105cej pow\u0142oki przewodz\u0105cego tuszu wewn\u0105trz wszystkich wierconych otwor\u00f3w przelotowych w p\u0142ytce drukowanej.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Activating","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-4984","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4984","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4984"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4984\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":5050,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4984\/revisions\/5050"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4984"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4984"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4984"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}