Pakiet w skali chipu (CSP) to rodzaj obudowy uk\u0142adu scalonego, charakteryzuj\u0105cy si\u0119 niewielkimi rozmiarami i mo\u017cliwo\u015bci\u0105 bezpo\u015bredniego monta\u017cu powierzchniowego. Termin \u201epakiet w skali chipu\u201d jest nieco myl\u0105cy, poniewa\u017c nie wszystkie pakiety oznaczone jako CSP maj\u0105 faktycznie rozmiar chipu. Zamiast tego, definicja dostarczona przez IPC\/JEDEC jest u\u017cywana do okre\u015blenia, czy pakiet mo\u017ce by\u0107 sklasyfikowany jako pakiet w skali chipu. Zgodnie z t\u0105 definicj\u0105, CSP musi mie\u0107 powierzchni\u0119 nie wi\u0119ksz\u0105 ni\u017c 1,2 razy wi\u0119ksz\u0105 od powierzchni matrycy i musi by\u0107 pakietem z pojedyncz\u0105 matryc\u0105, przeznaczonym do bezpo\u015bredniego monta\u017cu powierzchniowego. Dodatkowo, rozstaw kulek CSP nie powinien przekracza\u0107 1 mm.<\/p>\n\n\n\n
CSP oferuj\u0105 kilka korzy\u015bci, w tym zmniejszenie rozmiaru w por\u00f3wnaniu z tradycyjnymi pakietami, zmniejszenie wagi w urz\u0105dzeniach elektronicznych, w\u0142a\u015bciwo\u015bci samopozycjonowania i kompatybilno\u015b\u0107 z istniej\u0105c\u0105 technologi\u0105 monta\u017cu powierzchniowego (SMT). S\u0105 one szeroko stosowane w urz\u0105dzeniach elektronicznych, takich jak telefony kom\u00f3rkowe, inteligentne urz\u0105dzenia, laptopy i aparaty cyfrowe. CSP mog\u0105 by\u0107 montowane na interpozytorze lub mie\u0107 pady bezpo\u015brednio wytrawione lub wydrukowane na p\u0142ytce krzemowej, co skutkuje pakietem na poziomie p\u0142ytki (WLP) lub pakietem w skali chipu na poziomie p\u0142ytki (WL-CSP). Koncepcja CSP zosta\u0142a po raz pierwszy zaproponowana w 1993 roku i od tego czasu sta\u0142a si\u0119 jednym z najwi\u0119kszych trend\u00f3w w przemy\u015ble elektronicznym.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Co to jest Chip Scale Package (CSF)<\/p>\n
Chip scale package (CSP) to rodzaj obudowy uk\u0142adu scalonego charakteryzuj\u0105cy si\u0119 ma\u0142ymi rozmiarami i mo\u017cliwo\u015bci\u0105 bezpo\u015bredniego monta\u017cu powierzchniowego.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Chip Scale Package (CSF)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7524","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7524","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7524"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7524\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8839,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7524\/revisions\/8839"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7524"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7524"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7524"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}