Przy\u0142\u0105czanie matrycy, znane r\u00f3wnie\u017c jako umieszczanie matrycy lub mocowanie matrycy, to proces produkcyjny stosowany w pakowaniu p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w. Polega na bezpiecznym przymocowaniu matrycy (lub chipu) do pod\u0142o\u017ca lub obudowy za pomoc\u0105 \u017cywicy epoksydowej lub lutu. Proces przy\u0142\u0105czania matrycy rozpoczyna si\u0119 od wybrania matrycy z wafla lub tacki waflowej, a nast\u0119pnie precyzyjnego umieszczenia w okre\u015blonym miejscu na pod\u0142o\u017cu.<\/p>\n\n\n\n
\u0141\u0105czenie matryc jest niezb\u0119dne w monta\u017cu komponent\u00f3w elektronicznych, s\u0142u\u017c\u0105c jako pomost mi\u0119dzy produkcj\u0105 p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w a monta\u017cem p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w. Mo\u017ce to nast\u0105pi\u0107 na r\u00f3\u017cnych poziomach monta\u017cu elektroniki, w zale\u017cno\u015bci od konkretnych wymaga\u0144 produktu.<\/p>\n\n\n\n
Na poziomie 1 \u0142\u0105czenie matryc polega na \u0142\u0105czeniu go\u0142ego uk\u0142adu scalonego z jego pod\u0142o\u017cem obwodowym. Wyb\u00f3r materia\u0142\u00f3w pod\u0142o\u017ca, zazwyczaj ceramicznych i metalowych ramek o\u0142owianych, opiera si\u0119 na wzgl\u0119dach termicznych (CTE) i niezawodno\u015bci. Matryca jest zazwyczaj \u0142\u0105czona na g\u00f3rnej stronie, z punktami po\u0142\u0105cze\u0144 do nast\u0119pnego poziomu na dolnej stronie, cz\u0119sto przez piny w otworach przelotowych. Materia\u0142 do \u0142\u0105czenia matryc dzia\u0142a jako warstwa \u0142\u0105cz\u0105ca. Z biegiem czasu post\u0119p wprowadzi\u0142 \u0142\u0105czenie wn\u0119kowe i dolne, wraz z w\u0142\u0105czeniem nieaktywnych komponent\u00f3w, element\u00f3w pasywnych i dyskretnych. Efektem ko\u0144cowym tego etapu monta\u017cu jest obudowa uk\u0142adu scalonego.<\/p>\n\n\n\n
Na poziomie 2 \u0142\u0105czenie matryc odbywa si\u0119 podczas monta\u017cu p\u0142ytek drukowanych. Wiele obud\u00f3w uk\u0142ad\u00f3w scalonych, wraz z kondensatorami, rezystorami i komponentami dyskretnymi, jest \u0142\u0105czonych lub wk\u0142adanych do p\u0142ytek drukowanych. P\u0142ytki drukowane zazwyczaj sk\u0142adaj\u0105 si\u0119 z warstw zasilania i sygna\u0142u z wytrawionej miedzi w matrycy wzmocnionej w\u0142\u00f3knem szklanym, takiej jak FR4. Po\u0142\u0105czenie z nast\u0119pnym poziomem jest ustanawiane przez z\u0142\u0105cza ko\u0144cowe. W niekt\u00f3rych zaawansowanych procesach monta\u017cu wykonywane jest bezpo\u015brednie \u0142\u0105czenie matrycy z p\u0142yt\u0105, zacieraj\u0105c r\u00f3\u017cnic\u0119 mi\u0119dzy poziomem 1 a poziomem 2. W rzeczywisto\u015bci, w niekt\u00f3rych przypadkach, matryce s\u0105 montowane w wewn\u0119trznych warstwach p\u0142yty jako wbudowane komponenty.<\/p>\n\n\n\n
Opracowano r\u00f3\u017cne podej\u015bcia do \u0142\u0105czenia matryc, aby sprosta\u0107 zmieniaj\u0105cym si\u0119 wymaganiom produktowym. Podej\u015bcia te obejmuj\u0105 \u0142\u0105czenie matryc epoksydowych, \u0142\u0105czenie matryc eutektycznych i mocowanie flip chip. \u0141\u0105czenie matryc epoksydowych polega na u\u017cyciu \u017cywicy epoksydowej jako materia\u0142u \u0142\u0105cz\u0105cego i mo\u017cna je \u0142\u0105czy\u0107 z metodami utwardzania wsadowego, ci\u0105g\u0142ego lub in-situ. \u0141\u0105czenie matryc eutektycznych polega na umieszczeniu matrycy w lutowiu (eutektycznym) w celu po\u0142\u0105czenia, a nast\u0119pnie przetopienia in-situ. Mocowanie flip chip polega na przymocowaniu matrycy do pod\u0142o\u017ca lub p\u0142yty za pomoc\u0105 technologii flip chip i mo\u017cna je \u0142\u0105czy\u0107 z samodzielnymi metodami utwardzania lub in-situ.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Co to jest Die Bonding<\/p>\n
Die bonding, znane r\u00f3wnie\u017c jako die placement lub die attach, to proces produkcyjny stosowany w pakowaniu p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Die Bonding","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7656","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7656","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7656"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7656\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9027,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7656\/revisions\/9027"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7656"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7656"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7656"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}