Obecno\u015b\u0107 niepo\u017c\u0105danej miedzi na materiale bazowym po etapie obr\u00f3bki chemicznej to nadmiar miedzi. Uwa\u017ca si\u0119 to za wad\u0119, kt\u00f3ra mo\u017ce negatywnie wp\u0142yn\u0105\u0107 na funkcjonalno\u015b\u0107 i wydajno\u015b\u0107 PCB.<\/p>\n\n\n\n
Problem ten zazwyczaj pojawia si\u0119 podczas procesu trawienia, gdzie celem jest selektywne usuwanie miedzi z okre\u015blonych obszar\u00f3w w celu stworzenia po\u017c\u0105danego obwodu. Jednak obca mied\u017a wyst\u0119puje, gdy mied\u017a pozostaje w obszarach, z kt\u00f3rych powinna zosta\u0107 usuni\u0119ta, lub gdy fotorezyst, materia\u0142 \u015bwiat\u0142oczu\u0142y u\u017cywany do ochrony okre\u015blonych obszar\u00f3w miedzi podczas trawienia, pozostaje na powierzchni miedzi.<\/p>\n\n\n\n
G\u0142\u00f3wna przyczyna wyst\u0119powania obcej miedzi jest cz\u0119sto przypisywana zjawisku znanemu jako blokowanie rezystu. Blokowanie rezystu odnosi si\u0119 do przylegania fotorezystu do powierzchni miedzi, co uniemo\u017cliwia jego ca\u0142kowite usuni\u0119cie podczas procesu trawienia. Kilka czynnik\u00f3w mo\u017ce przyczynia\u0107 si\u0119 do blokowania rezystu i p\u00f3\u017aniejszego wyst\u0119powania obcej miedzi.<\/p>\n\n\n\n
Jedn\u0105 z mo\u017cliwych przyczyn jest stosowanie zbyt wysokich temperatur laminacji rezystu. Wysokie temperatury podczas procesu laminacji mog\u0105 prowadzi\u0107 do termicznego utwardzania fotorezystu, co utrudnia jego czyste wywo\u0142anie i skutkuje obecno\u015bci\u0105 obcej miedzi.<\/p>\n\n\n\n
Utlenianie paneli przed laminacj\u0105 rezystu jest kolejnym czynnikiem, kt\u00f3ry mo\u017ce przyczynia\u0107 si\u0119 do wyst\u0119powania obcej miedzi. Je\u015bli panele s\u0105 utlenione przed procesem laminacji, mo\u017ce to prowadzi\u0107 do blokowania rezystu i p\u00f3\u017aniejszego wyst\u0119powania obcej miedzi.<\/p>\n\n\n\n
Problemy z laminacj\u0105 na mokro lub na sucho mog\u0105 r\u00f3wnie\u017c przyczynia\u0107 si\u0119 do obecno\u015bci obcej miedzi. W laminacji na mokro, gdzie cienka warstwa wody jest nak\u0142adana na powierzchni\u0119 miedzi przed laminacj\u0105 rezystu, kluczowe jest stosowanie rezyst\u00f3w, kt\u00f3re s\u0105 kompatybilne z laminacj\u0105 na mokro i \u015bcis\u0142e przestrzeganie czasu przetrzymywania i jego warunk\u00f3w, aby unikn\u0105\u0107 blokowania rezystu i nadmiaru miedzi. Podobnie, w laminacji na sucho, je\u015bli czas przetrzymywania po laminacji jest zbyt d\u0142ugi lub je\u015bli temperatura i wilgotno\u015b\u0107 s\u0105 zbyt wysokie, mo\u017ce to sprzyja\u0107 utlenianiu miedzi, prowadz\u0105c do obcej miedzi.<\/p>\n\n\n\n
Nara\u017cenie powierzchni miedzi na opary kwasu solnego podczas procesu trawienia mo\u017ce r\u00f3wnie\u017c powodowa\u0107 blokowanie rezystu i skutkowa\u0107 obecno\u015bci\u0105 obcej miedzi, nawet je\u015bli czasy i warunki przetrzymywania po laminacji s\u0105 normalne.<\/p>\n\n\n\n
Inne czynniki, kt\u00f3re mog\u0105 przyczynia\u0107 si\u0119 do wyst\u0119powania obcej miedzi, obejmuj\u0105 stosowanie nadmiernego nacisku lub stosowanie wysokich temperatur podczas laminacji, nadmiern\u0105 chropowato\u015b\u0107 powierzchni (topografi\u0119) powierzchni miedzi spowodowan\u0105 agresywnym czyszczeniem chemicznym lub szorowaniem oraz obecno\u015b\u0107 wywo\u0142ywacza lub nieeksponowanych pozosta\u0142o\u015bci rezystu na powierzchni miedzi z powodu niewystarczaj\u0105cego p\u0142ukania lub nieodpowiedniej kontroli roztworu wywo\u0142uj\u0105cego.<\/p>\n\n\n\n
Aby zminimalizowa\u0107 wyst\u0119powanie obcej miedzi, kluczowe jest zapewnienie w\u0142a\u015bciwej kontroli procesu i przestrzeganie najlepszych praktyk w produkcji PCB. Obejmuje to ostro\u017cne obchodzenie si\u0119, przygotowanie powierzchni, starann\u0105 laminacj\u0119 rezystu, minimalne czasy przetrzymywania mi\u0119dzy etapami procesu i skrupulatn\u0105 kontrol\u0119 wszystkich proces\u00f3w zwi\u0105zanych z ekspozycj\u0105 i wywo\u0142ywaniem rezystu.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Co to jest obcy mied\u017a<\/p>\n
Obecno\u015b\u0107 niepo\u017c\u0105danej miedzi na materiale bazowym po etapie obr\u00f3bki chemicznej to obecno\u015b\u0107 obcej miedzi.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Extraneous Copper","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7768","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7768","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7768"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7768\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9148,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7768\/revisions\/9148"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7768"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7768"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7768"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}