Wewn\u0119trzne warstwy zasilania i uziemienia to warstwy wewn\u0105trz p\u0142ytki drukowanej, kt\u00f3re s\u0105 przeznaczone do przenoszenia sygna\u0142\u00f3w zasilania i uziemienia. Warstwy te znajduj\u0105 si\u0119 wewn\u0105trz stosu PCB i maj\u0105 kluczowe znaczenie dla zapewnienia stabilnej sieci dystrybucji zasilania i niskiej impedancji odniesienia uziemienia dla obwodu.<\/p>\n\n\n\n
Warstwy zasilania s\u0105 zazwyczaj segmentowane, co oznacza, \u017ce s\u0105 podzielone na r\u00f3\u017cne regiony, aby pomie\u015bci\u0107 wiele szyn zasilaj\u0105cych na p\u0142ycie. Ta segmentacja pomaga zoptymalizowa\u0107 wykorzystanie dost\u0119pnej przestrzeni i zmniejsza ca\u0142kowit\u0105 liczb\u0119 warstw. Z drugiej strony, warstwy uziemiaj\u0105ce to lite p\u0142aszczyzny, kt\u00f3re wype\u0142niaj\u0105 ca\u0142\u0105 warstw\u0119, zapewniaj\u0105c ci\u0105g\u0142\u0105 \u015bcie\u017ck\u0119 o niskiej impedancji dla pr\u0105d\u00f3w powrotnych.<\/p>\n\n\n\n
Uk\u0142ad warstw zasilania i uziemienia jest wa\u017cny dla osi\u0105gni\u0119cia prawid\u0142owej dystrybucji zasilania, uziemienia, odsprz\u0119gania wysokiej cz\u0119stotliwo\u015bci i redukcji promieniowania zak\u0142\u00f3ce\u0144 elektromagnetycznych (EMI). Umieszczenie warstw zasilania obok warstw uziemienia tworzy pojemno\u015b\u0107 p\u0142ask\u0105, co pomaga w odsprz\u0119ganiu wysokiej cz\u0119stotliwo\u015bci i zwi\u0119ksza odporno\u015b\u0107 na kompatybilno\u015b\u0107 elektromagnetyczn\u0105 (EMC).<\/p>\n\n\n\n
Je\u015bli chodzi o prowadzenie sygna\u0142\u00f3w, zar\u00f3wno warstwy zasilania, jak i uziemienia mog\u0105 by\u0107 u\u017cywane jako odniesienia impedancji i \u015bcie\u017cki powrotu pr\u0105du dla warstw sygna\u0142owych. Zaleca si\u0119 jednak wyb\u00f3r p\u0142aszczyzny uziemienia jako odniesienia sygna\u0142u lub \u015bcie\u017cki powrotnej, szczeg\u00f3lnie w przypadku wra\u017cliwych szyn zasilaj\u0105cych. Dzieje si\u0119 tak, poniewa\u017c p\u0142aszczyzny zasilania, szczeg\u00f3lnie w projektach FPGA, s\u0105 bardziej nara\u017cone na segmentacj\u0119, co powoduje sprz\u0119\u017cenie szum\u00f3w prze\u0142\u0105czania z p\u0142aszczyzn\u0105 zasilania i wp\u0142ywa na wydajno\u015b\u0107 urz\u0105dzenia.<\/p>\n\n\n\n
Aby rozwi\u0105za\u0107 ten problem, topologi\u0119 stackupu mo\u017cna zaprojektowa\u0107 tak, aby izolowa\u0107 segmentowane warstwy zasilania od warstw sygna\u0142owych, umieszczaj\u0105c je mi\u0119dzy litymi warstwami uziemienia. Ta topologia mo\u017ce wymaga\u0107 wi\u0119cej warstw uziemienia, ale eliminuje obawy o zarz\u0105dzanie sygna\u0142ami przekraczaj\u0105cymi podzielone p\u0142aszczyzny zasilania podczas uk\u0142adania.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Co to s\u0105 wewn\u0119trzne warstwy zasilania i uziemienia?<\/p>\n
Wewn\u0119trzne warstwy zasilania i uziemienia to warstwy wewn\u0105trz p\u0142ytki drukowanej, kt\u00f3re s\u0105 przeznaczone do przenoszenia sygna\u0142\u00f3w zasilania i uziemienia.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Internal Power and Ground Layers","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7927","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7927","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7927"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7927\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9305,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7927\/revisions\/9305"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7927"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7927"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7927"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}