{"id":4330,"date":"2021-10-22T03:51:16","date_gmt":"2021-10-22T03:51:16","guid":{"rendered":"https:\/\/besterpcba.com\/?page_id=4330"},"modified":"2023-07-26T09:18:09","modified_gmt":"2023-07-26T09:18:09","slug":"glossary","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/glossario\/","title":{"rendered":"Gloss\u00e1rio"},"content":{"rendered":"
<\/span>\"\"
\n
Fabricante de PCBA de uma s\u00f3 vez<\/span><\/a><\/span><\/div>\n\n

Gloss\u00e1rio PCB<\/h1>\n\n\n

Termos e gloss\u00e1rio na ind\u00fastria de PCB e PCBA.<\/p>\n\n\n\n

Obter um or\u00e7amento gratuito<\/a><\/p><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n

A<\/h2>N\u00edvel de qualidade de aceita\u00e7\u00e3o (AQL)<\/a>Teste de aceita\u00e7\u00e3o<\/a>Orif\u00edcios de acesso<\/a>Exatid\u00e3o<\/a>Resina acr\u00edlica<\/a>Ativa\u00e7\u00e3o<\/a>Componente ativa<\/a>Processo aditivo<\/a>Camada de ader\u00eancia<\/a>Adesivo<\/a>Envelhecimento<\/a>AIN<\/a>Folga de ar<\/a>Algoritmo<\/a>Alqu\u00eddico<\/a>Substrato de AlN<\/a>Alumina<\/a>PCB de alum\u00ednio<\/a>Ambiente<\/a>Instituto Nacional Americano de Normas (ANSI)<\/a>Calibre de fio americano (AWG)<\/a>Circuito anal\u00f3gico<\/a>Simulador de circuitos anal\u00f3gicos<\/a>Teste funcional anal\u00f3gico<\/a>Teste anal\u00f3gico em circuito<\/a>Laborat\u00f3rio de Servi\u00e7os Anal\u00edticos<\/a>Espor\u00e3o de ancoragem<\/a>Anota\u00e7\u00e3o<\/a>Anel anular<\/a>\u00c2nodo<\/a>Esfera anti-solda<\/a>Furo de Via Intersticial de Qualquer Camada (ALIVH)<\/a>Abertura<\/a>Informa\u00e7\u00f5es sobre a abertura<\/a>Lista de aberturas<\/a>Tabela de abertura<\/a>Roda de abertura<\/a>Limpeza aquosa<\/a>Resist\u00eancia ao arco<\/a>Matriz<\/a>Carris de matriz<\/a>Matriz X Dimens\u00e3o<\/a>Dimens\u00e3o Y da matriz<\/a>Obras de arte<\/a>Mestre de obras de arte<\/a>AS9100<\/a>ASCII<\/a>Texto ASCII<\/a>Rela\u00e7\u00e3o de aspeto<\/a>Montagem<\/a>Desenho de montagem<\/a>Ficheiro de montagem<\/a>Casa da Assembleia<\/a>Linguagem de montagem<\/a>ASTM<\/a>ATE<\/a>Router autom\u00e1tico<\/a>AutoCAD<\/a>Inser\u00e7\u00e3o automatizada de componentes<\/a>Inspe\u00e7\u00e3o \u00f3tica automatizada (AOI)<\/a>Equipamento de teste automatizado (ATE)<\/a>Coloca\u00e7\u00e3o autom\u00e1tica de componentes<\/a>Inspe\u00e7\u00e3o autom\u00e1tica por raios X (AXI)<\/a>Chumbo axial<\/a>Aze\u00f3tropo<\/a>

B<\/h2>Fase B<\/a>Material da fase B<\/a>Resina B-Stage<\/a>Perfura\u00e7\u00e3o posterior<\/a>Condu\u00e7\u00e3o em marcha-atr\u00e1s<\/a>Painel traseiro (Backplane)<\/a>Material de apoio<\/a>Matriz de grelha de esferas (BGA)<\/a>Placa nua<\/a>Teste de placa nua (BBT)<\/a>Barril<\/a>Base<\/a>Base Cobre<\/a>Peso do cobre de base<\/a>Laminado de base<\/a>Material de base<\/a>Espessura do material de base<\/a>Soldabilidade da base<\/a>Molhabilidade b\u00e1sica<\/a>Feixe de cabos<\/a>Cama de pregos<\/a>Fixa\u00e7\u00e3o de cama de pregos<\/a>Fole Contacto<\/a>Bisel<\/a>Borda biselada<\/a>Biselagem<\/a>Montagem BGA<\/a>Lista de materiais<\/a>Lista de materiais (BOM)<\/a>Almofada preta<\/a>Via cega<\/a>Bolha<\/a>Buraco de sopro<\/a>Bluetooth<\/a>Casaco Blutter<\/a>Dire\u00e7\u00e3o<\/a>Densidade da placa<\/a>Casa da Dire\u00e7\u00e3o<\/a>Espessura da placa<\/a>Tipo de placa (unidade \u00fanica e painel)<\/a>Fornecedor de quadros<\/a>Ouro corporal<\/a>Lan\u00e7amento de obriga\u00e7\u00f5es<\/a>Resist\u00eancia da liga\u00e7\u00e3o<\/a>Camada de liga\u00e7\u00e3o<\/a>Tempo de liga\u00e7\u00e3o<\/a>Zona fronteiri\u00e7a<\/a>Dados sobre as fronteiras<\/a>Almofada SMD inferior<\/a>Varrimento de limites<\/a>Arco<\/a>Condutor ramificado<\/a>Liga de brasagem<\/a>Separa\u00e7\u00e3o<\/a>Tens\u00e3o de rutura<\/a>Intervalo<\/a>Junta em ponte<\/a>Liga\u00e7\u00e3o<\/a>BT-Epoxi<\/a>Tempo de constru\u00e7\u00e3o (Lead Time)<\/a>Acumula\u00e7\u00e3o<\/a>Capacidade de constru\u00e7\u00e3o<\/a>Auto-teste incorporado (BIST)<\/a>Bulge<\/a>Placa de resist\u00eancia enterrada<\/a>Enterrado via<\/a>Queimadura<\/a>Burr<\/a>Autocarro<\/a>Barramento<\/a>Condensador de bypass<\/a>

C<\/h2>Fase C<\/a>Resina C-Stage<\/a>C4<\/a>Cabo<\/a>Ficheiro CAD<\/a>Sistema CAD<\/a>Ficheiro CAM<\/a>CAM Hold<\/a>Capacit\u00e2ncia<\/a>Acoplamento capacitivo<\/a>A\u00e7\u00e3o capilar<\/a>Captura<\/a>Conector de extremidade do cart\u00e3o<\/a>Adesivo fundido<\/a>Furo castelado<\/a>Catalisador<\/a>C\u00e1todo<\/a>Processo de cavidade<\/a>CEM-1<\/a>Espa\u00e7amento de centro a centro<\/a>Matriz de grelha de esferas em cer\u00e2mica (CBGA)<\/a>Placa impressa de substrato cer\u00e2mico<\/a>Chanfro<\/a>Verificar parcelas<\/a>Revestimento de convers\u00e3o qu\u00edmica<\/a>Limpeza qu\u00edmica de buracos<\/a>Chip impresso em placa depositado quimicamente<\/a>Chip<\/a>Chip a bordo (COB)<\/a>Pacote em escala de chip (CSF)<\/a>Testador de chips<\/a>Circuito<\/a>Placa de circuito impresso<\/a>Placa de circuito<\/a>Conjunto da placa de circuitos (CCA)<\/a>Camada de circuito<\/a>Testador de circuitos<\/a>Separa\u00e7\u00e3o circunferencial<\/a>Revestido<\/a>Fixa\u00e7\u00e3o Clamshell<\/a>Classe 3<\/a>Sala limpa<\/a>Apuramento<\/a>Orif\u00edcio de folga<\/a>Liga\u00e7\u00e3o com fio torcido<\/a>Cobre revestido<\/a>Revestimento<\/a>Coeficiente de expans\u00e3o<\/a>Coeficiente de Expans\u00e3o T\u00e9rmica (CTE)<\/a>Liga\u00e7\u00e3o de soldadura a frio<\/a>Colecionador<\/a>\u00cdndice Comparativo de Acompanhamento (CTI)<\/a>Compatibilidade<\/a>Compilador<\/a>Componente<\/a>Densidade do componente<\/a>Componente Furo<\/a>Kitting de componentes<\/a>Biblioteca de componentes<\/a>Lado do componente<\/a>Fornecimento de componentes<\/a>Material ep\u00f3xi composto (CEM)<\/a>Conce\u00e7\u00e3o assistida por computador (CAD)<\/a>Fabrico Assistido por Computador (CAM)<\/a>Engenharia Assistida por Computador (CAE)<\/a>Fabrico Integrado por Computador (CIM)<\/a>Controlo Num\u00e9rico Computadorizado (CNC)<\/a>Adesivo condutor<\/a>Filamento An\u00f3dico Condutor (CAF)<\/a>Folha condutora<\/a>Padr\u00e3o condutor<\/a>Condutor<\/a>Largura da base do condutor<\/a>Camada condutora<\/a>Padr\u00e3o de condutores<\/a>Lado do condutor<\/a>Espa\u00e7amento entre condutores<\/a>Espessura do condutor<\/a>Largura do condutor<\/a>Espa\u00e7amento entre condutor e furo<\/a>Revestimento Conformal<\/a>Revestimento conformacional<\/a>Liga\u00e7\u00e3o<\/a>Conectividade<\/a>Conector<\/a>\u00c1rea do conetor<\/a>L\u00edngua do conetor<\/a>\u00c2ngulo de contacto<\/a>\u00c1rea de contacto<\/a>Resist\u00eancia de contacto<\/a>Espa\u00e7amento entre contactos<\/a>Continuidade<\/a>Teste de continuidade<\/a>Esbo\u00e7o cont\u00ednuo<\/a>C\u00f3digo de controlo<\/a>Perfura\u00e7\u00e3o de profundidade controlada<\/a>Diel\u00e9trico controlado<\/a>Imped\u00e2ncia controlada<\/a>Toler\u00e2ncia de coordenadas<\/a>Cobre (Cobre acabado)<\/a>Cobre (Cobre acabado) Peso<\/a>Cobre revestido<\/a>Laminado revestido a cobre (CCL)<\/a>Folha de cobre<\/a>Folha de cobre (Peso base de cobre)<\/a>Derrame de cobre<\/a>Roubo de cobre<\/a>Peso do cobre<\/a>Espessura do n\u00facleo<\/a>Marca de canto<\/a>Fluxo Corrosivo<\/a>Defeito cosm\u00e9tico<\/a>Contra-furo<\/a>Furo escareado<\/a>Escareador<\/a>Cup\u00e3o<\/a>Cover Lay (Revestimento de cobertura)<\/a>Rachaduras<\/a>Crazing<\/a>Creepage<\/a>Contacto Crimp<\/a>Hachura cruzada<\/a>Liga\u00e7\u00f5es cruzadas<\/a>Diafonia<\/a>PCI<\/a>Cura<\/a>Capacidade de carga atual<\/a>N\u00famero de pe\u00e7a do cliente<\/a>Cortar<\/a>Linhas de corte<\/a>Corte e entalhe<\/a>Recortes<\/a>Taxa de ciclo<\/a>

D<\/h2>C\u00f3digo D<\/a>Base de dados<\/a>Data C\u00f3digo<\/a>Ponto de refer\u00eancia<\/a>Refer\u00eancia do ponto de refer\u00eancia<\/a>Placa filha<\/a>Depura\u00e7\u00e3o<\/a>Desumidifica\u00e7\u00e3o<\/a>Decalque<\/a>Defeito<\/a>Delamina\u00e7\u00e3o<\/a>Dendrite<\/a>Conce\u00e7\u00e3o para montagem (DFA)<\/a>Conce\u00e7\u00e3o para fabrico (DFM)<\/a>Revis\u00e3o da conce\u00e7\u00e3o (NRE)<\/a>Regra de conce\u00e7\u00e3o<\/a>Verifica\u00e7\u00e3o das regras de conce\u00e7\u00e3o (DRC)<\/a>Verifica\u00e7\u00e3o das regras de conce\u00e7\u00e3o (DRC)<\/a>Largura de projeto do condutor<\/a>Est\u00eancil de secret\u00e1ria<\/a>Desmear<\/a>Ensaios destrutivos<\/a>Desenvolver<\/a>Dispositivo<\/a>Desumidifica\u00e7\u00e3o<\/a>Dezincifica\u00e7\u00e3o<\/a>DFSM<\/a>Dicianodiamida (DICY)<\/a>Morrer<\/a>Bonder<\/a>Colagem de matrizes<\/a>Diel\u00e9trico<\/a>Constante diel\u00e9ctrica<\/a>Resist\u00eancia diel\u00e9ctrica<\/a>Sinal diferencial<\/a>Sinaliza\u00e7\u00e3o diferencial<\/a>Circuito digital<\/a>Simulador de l\u00f3gica digital<\/a>Digitaliza\u00e7\u00e3o<\/a>Estabilidade dimensional<\/a>D\u00edodo<\/a>DIP<\/a>Componente discreta<\/a>Liga\u00e7\u00e3o de Solda Perturbada<\/a>DNI<\/a>DNP<\/a>Conserva\u00e7\u00e3o de documentos<\/a>Documenta\u00e7\u00e3o<\/a>DOS<\/a>Formatado para DOS<\/a>Montagem frente e verso<\/a>Placa de dupla face<\/a>Montagem de componentes de dupla face<\/a>Laminado de dupla face<\/a>PCB de dupla face<\/a>Pista dupla<\/a>Soldadura por arrastamento<\/a>Arrastamento<\/a>Desenhar<\/a>Desenhar<\/a>Lima de broca (Excellon Drill File)<\/a>Acertos de perfura\u00e7\u00e3o<\/a>Inspe\u00e7\u00e3o da ferramenta de perfura\u00e7\u00e3o<\/a>Perfura\u00e7\u00e3o<\/a>Brocas<\/a>Esc\u00f3ria<\/a>Pel\u00edcula seca<\/a>M\u00e1scara de solda de pel\u00edcula seca (DFSM)<\/a>M\u00e1scara de solda de pel\u00edcula seca<\/a>Tempo de secagem<\/a>Onda de solda dupla<\/a>Componente fict\u00edcia<\/a>Dur\u00f3metro<\/a>Formato DXF<\/a>Mem\u00f3ria din\u00e2mica de acesso aleat\u00f3rio (DRAM)<\/a>

E<\/h2>E-pad<\/a>ECL<\/a>Bisel de borda<\/a>Desobstru\u00e7\u00e3o de bordas<\/a>Conector de borda<\/a>Ensaio de soldabilidade por imers\u00e3o na borda<\/a>Revestimento de bordas<\/a>Espa\u00e7amento entre bordas<\/a>Conector de placa de borda<\/a>Resist\u00eancia el\u00e9ctrica<\/a>Teste el\u00e9trico<\/a>Eletrodeposi\u00e7\u00e3o<\/a>Placa impressa de pasta electrocondutora<\/a>Deposi\u00e7\u00e3o de el\u00e9ctrodos<\/a>Cobre eletrol\u00edtico<\/a>Deposi\u00e7\u00e3o electrol\u00edtica<\/a>Ouro de imers\u00e3o em n\u00edquel eletrol\u00edtico e pal\u00e1dio eletrol\u00edtico (ENEPIG)<\/a>Ouro de imers\u00e3o em n\u00edquel eletrol\u00edtico (ENIG)<\/a>Liga\u00e7\u00e3o por feixe de electr\u00f5es<\/a>Componente eletr\u00f3nico<\/a>Galvanoplastia<\/a>Incorporado<\/a>Componente incorporado<\/a>Tra\u00e7os incorporados<\/a>EMC<\/a>Emissor<\/a>Caixas de prote\u00e7\u00e3o<\/a>Conce\u00e7\u00e3o de ponta a ponta<\/a>Conce\u00e7\u00e3o de ponta a ponta<\/a>Material de entrada<\/a>Rastreio do stress ambiental<\/a>Ep\u00f3xi<\/a>Resinas epox\u00eddicas<\/a>Mancha de ep\u00f3xi<\/a>ERBGF<\/a>ERC<\/a>ESD<\/a>Sensibilidade ESD<\/a>ESR<\/a>Gravura<\/a>Gravura no verso<\/a>Compensa\u00e7\u00e3o de corros\u00e3o<\/a>Fator de corros\u00e3o<\/a>Resist\u00eancia ETCH<\/a>Fundo gravado<\/a>Etchant<\/a>Cart\u00e3o impresso gravado<\/a>Gravura<\/a>Excellon<\/a>Lima de broca Excellon<\/a>Exoterma<\/a>Camada externa<\/a>Ciclos de prensagem adicionais<\/a>Cobre estranho<\/a>Ilh\u00f3<\/a>

F<\/h2>Fab<\/a>Fabrico<\/a>Desenho de fabrico<\/a>R\u00e1pida rota\u00e7\u00e3o<\/a>Exposi\u00e7\u00e3o de fibras<\/a>Fiducial<\/a>Marca Fiducial<\/a>Envio de ficheiros<\/a>Ficheiros Ivex<\/a>Ficheiros Protel<\/a>Filetes<\/a>Arte do filme<\/a>Design de linha fina<\/a>Passo fino<\/a>Dedo<\/a>Cobre acabado<\/a>Primeiro artigo<\/a>Inspe\u00e7\u00e3o do primeiro artigo<\/a>Rendimento da primeira passagem<\/a>Est\u00eancil de moldura fixa<\/a>Fixa\u00e7\u00e3o<\/a>Ouro Flash<\/a>Plano<\/a>Cabo plano<\/a>Flex\u00edvel<\/a>Circuito flex\u00edvel<\/a>Flex PCB (PCB flex\u00edvel)<\/a>Falha de flex\u00e3o<\/a>Flip Chip<\/a>Flip Chip<\/a>Barra de inunda\u00e7\u00e3o<\/a>Soldadura de fluxo<\/a>Fluorocarbono<\/a>Condutor de descarga<\/a>Fluxo<\/a>Res\u00edduo de fluxo<\/a>Res\u00edduo de fluxo<\/a>Sonda voadora<\/a>Testador de sonda voadora<\/a>Testador de sonda voadora<\/a>Folha de alum\u00ednio<\/a>Pegada<\/a>Pegada<\/a>Convec\u00e7\u00e3o de ar for\u00e7ado<\/a>PROCESSAMENTO DE CONTORNOS FPC<\/a>FR-1<\/a>FR-2<\/a>FR-4<\/a>FR-406<\/a>FR-408<\/a>FR-6<\/a>Est\u00eancil sem moldura<\/a>Processo totalmente aditivo<\/a>Testes funcionais (FCT)<\/a>

G<\/h2>G-10<\/a>Manta de g\u00e1s<\/a>GC-Prevue<\/a>Ficheiro Gerber<\/a>Ficheiro Gerber<\/a>Visualizadores Gerber<\/a>GIL Grau MC3D<\/a>GIL Grau MC3D<\/a>Temperatura de transi\u00e7\u00e3o v\u00edtrea (Tg)<\/a>Glob Top<\/a>Teste Go\/No-Go<\/a>Dedo de ouro<\/a>Banhado a ouro<\/a>Revestimento de ouro\/n\u00edquel<\/a>Revestimento em ouro\/n\u00edquel<\/a>Quadro dourado<\/a>Grelha<\/a>Solo<\/a>Plano de terra<\/a>Dist\u00e2ncia ao solo<\/a>Chumbo de asa de gaivota<\/a>

H<\/h2>HAL<\/a>Furos meio cortados\/castelados<\/a>Meio-furo PCB<\/a>Halogenetos<\/a>Sem halog\u00e9neo<\/a>Poli\u00e9ster halogenado<\/a>C\u00f3pia impressa<\/a>Ouro duro<\/a>Acabamento HASL<\/a>PCB HDI<\/a>Cabe\u00e7alho<\/a>Aquecer e puxar<\/a>Dissipador de calor<\/a>PCB de cobre pesado<\/a>Herm\u00e9tico<\/a>Interliga\u00e7\u00e3o de Alta Densidade (HDI)<\/a>Teste Hipot<\/a>Abas de fixa\u00e7\u00e3o<\/a>Buraco<\/a>Furo de abertura<\/a>Densidade do furo<\/a>Localiza\u00e7\u00e3o do furo<\/a>Padr\u00e3o de furos<\/a>For\u00e7a de tra\u00e7\u00e3o do furo<\/a>Buraco vazio<\/a>Aberturas de base<\/a>N\u00edvel de solda por ar quente (HASL)<\/a>Nivelamento de solda por ar quente (HASL)<\/a>HPGL<\/a>H\u00edbrido<\/a>Higrosc\u00f3pico<\/a>

I<\/h2>IC<\/a>IEEE<\/a>Imagem<\/a>Imagiologia<\/a>Revestimento de imers\u00e3o<\/a>Galvaniza\u00e7\u00e3o por imers\u00e3o<\/a>Prata de imers\u00e3o<\/a>Lata de imers\u00e3o<\/a>Imped\u00e2ncia<\/a>Imped\u00e2ncia<\/a>Controlo de imped\u00e2ncia<\/a>Ensaios em circuito (ICT)<\/a>Inclus\u00e3o<\/a>Percurso individual<\/a>Tinta<\/a>Jato de tinta<\/a>Camada interior<\/a>Lote de inspe\u00e7\u00e3o<\/a>Sobreposi\u00e7\u00e3o de inspe\u00e7\u00e3o<\/a>Instituto de Interliga\u00e7\u00e3o e Embalagem de Circuitos Electr\u00f3nicos (IPC)<\/a>Resist\u00eancia de isolamento<\/a>Circuitos integrados (CI)<\/a>Liga\u00e7\u00e3o inter-facial<\/a>Liga\u00e7\u00e3o entre camadas<\/a>Interliga\u00e7\u00e3o<\/a>Teste de esfor\u00e7o de interliga\u00e7\u00e3o<\/a>Compostos Intermet\u00e1licos (IMC)<\/a>Camada interna<\/a>Camadas internas de alimenta\u00e7\u00e3o e terra<\/a>Camadas de sinal interno<\/a>Orif\u00edcio de passagem intersticial<\/a>Classifica\u00e7\u00e3o IPC<\/a>IPC-A-600<\/a>IPC-D-356<\/a>Isolamento<\/a>

J<\/h2>J-leads<\/a>Pontua\u00e7\u00e3o de saltos<\/a>Camisola<\/a>Fio de liga\u00e7\u00e3o<\/a>Just-in-time (JIT)<\/a>

K<\/h2>Kapton<\/a>Fita Kapton<\/a>Ranhura de chaveamento (Ranhura de polariza\u00e7\u00e3o)<\/a>Entrada de chave<\/a>Conselho de Administra\u00e7\u00e3o Conhecido (KGB)<\/a>

L<\/h2>Laminado<\/a>Espessura do laminado<\/a>Laminado vazio<\/a>Prensa de lamina\u00e7\u00e3o<\/a>Lamina\u00e7\u00e3o<\/a>Terreno<\/a>Padr\u00e3o do terreno<\/a>Buraco sem terra<\/a>Imagem direta a laser<\/a>Perfura\u00e7\u00e3o a laser<\/a>Fotocopiadora a laser<\/a>Soldadura a laser<\/a>Coloca\u00e7\u00e3o<\/a>Camada<\/a>Constru\u00e7\u00e3o de camadas para desenhos multicamadas<\/a>Sequ\u00eancia de camadas<\/a>Espa\u00e7amento entre camadas<\/a>LCCC<\/a>HASL sem chumbo<\/a>Proje\u00e7\u00e3o de chumbo<\/a>Corrente de fuga<\/a>Corrente de fuga<\/a>Legenda<\/a>LGA<\/a>Biblioteca<\/a>Terra levantada<\/a>Terra levantada<\/a>Linha<\/a>Espa\u00e7o de linha<\/a>Largura da linha<\/a>Liquida\u00e7\u00e3o<\/a>L\u00edquido foto-imagin\u00e1vel (LPI)<\/a>Resist\u00eancia l\u00edquida<\/a>L\u00edquidos<\/a>Teste de carga<\/a>Diagrama l\u00f3gico<\/a>Tangente de perda<\/a>Tangente de perda<\/a>Lote<\/a>

M<\/h2>Defeito grave<\/a>Dist\u00e2ncia de Manhattan<\/a>Comprimento de Manhattan<\/a>Capacidade de fabrico<\/a>N\u00famero de pe\u00e7a do fabricante (MPN)<\/a>Capacidades de fabrico<\/a>Marca<\/a>M\u00e1scara<\/a>Desenho de mestre<\/a>Padr\u00e3o mestre<\/a>Materiais para PCB<\/a>Tamanho m\u00e1ximo do orif\u00edcio de passagem revestido<\/a>MCM-L<\/a>MCR<\/a>Tempo m\u00e9dio entre falhas (MTBF)<\/a>Measling<\/a>MELF<\/a>Gama de fus\u00e3o<\/a>Interruptor de membrana<\/a>Menisco<\/a>Material de base revestido a metal<\/a>Placa de circuito impresso com n\u00facleo met\u00e1lico (MCPCB)<\/a>Face el\u00e9ctrica met\u00e1lica (MELF)<\/a>Folha de metal<\/a>Anel anular m\u00ednimo (MAR)<\/a>Largura m\u00ednima do condutor<\/a>Anel de suporte moldado (MCR)<\/a>

P<\/h2>Revestimento de pain\u00e9is<\/a>Notas de fabrico de PCB (Fab Notes)<\/a>Casa PCB<\/a>Teste de PCBA<\/a>Teste de PCBA<\/a>Pitch<\/a>Montagem de placas de circuitos impressos (PCBA)<\/a>

S<\/h2>Bolas de solda<\/a>Tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT)<\/a>

T<\/h2>Furo para ferramentas<\/a>Tra\u00e7os e espa\u00e7os<\/a>Servi\u00e7o chave na m\u00e3o<\/a>

V<\/h2>Atrav\u00e9s do enchimento<\/a>

W<\/h2>Deforma\u00e7\u00e3o<\/a>

Z<\/h2>Ficheiro Zip<\/a><\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Fabricante de PCBA de uma s\u00f3 vez<\/p>\n

Gloss\u00e1rio PCB<\/p>\n

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