Se quisermos que a placa de circuito seja implementada em opera\u00e7\u00f5es funcionais, ela n\u00e3o pode ser completada apenas por uma PCB nua. A placa nua tem de ser montada, ligada e soldada com componentes electr\u00f3nicos. <\/p>\n\n\n\n
No que respeita \u00e0 tecnologia, o processo PCBA pode ser dividido, grosso modo, em quatro etapas principais: Processamento de patches SMT, processamento de plug-in DIP, teste de PCBA e montagem do produto acabado.<\/p>\n\n\n\n
Este processo passo a passo \u00e9 designado por montagem de PCBA. Apresentarei de seguida as quatro principais etapas da produ\u00e7\u00e3o de PCBA.<\/p>\n\n\n
No processo de processamento de chips SMT, os componentes ser\u00e3o combinados e adquiridos de acordo com a lista de BOM fornecida pelos clientes, e o plano PMC para a produ\u00e7\u00e3o ser\u00e1 confirmado. Ap\u00f3s a conclus\u00e3o dos trabalhos preparat\u00f3rios, inicia-se a programa\u00e7\u00e3o SMT, os est\u00eanceis a laser s\u00e3o feitos de acordo com o processo SMT e a impress\u00e3o da pasta de solda \u00e9 efectuada.<\/p>\n\n\n\n
Os componentes s\u00e3o montados na placa de circuito atrav\u00e9s da m\u00e1quina SMT e, se necess\u00e1rio, \u00e9 efectuada uma inspe\u00e7\u00e3o \u00f3tica autom\u00e1tica AOI em linha. Ap\u00f3s a inspe\u00e7\u00e3o, define-se o perfil exato da temperatura do forno de refluxo e deixa-se a placa passar pela soldadura por refluxo.<\/p>\n\n\n\n
Ap\u00f3s a necess\u00e1ria inspe\u00e7\u00e3o interm\u00e9dia IPQC, o processo de encaixe DIP pode ser utilizado para fazer passar o material de encaixe atrav\u00e9s da placa de circuitos e, em seguida, fluir atrav\u00e9s da soldadura por onda para soldar. O passo seguinte consiste em efetuar o processo p\u00f3s-forno necess\u00e1rio.<\/p>\n\n\n\n
Ap\u00f3s a conclus\u00e3o dos processos acima referidos, o controlo de qualidade efectuar\u00e1 uma inspe\u00e7\u00e3o exaustiva para garantir que a qualidade do produto passa no teste.<\/p>\n\n\n
O processo de processamento do encaixe DIP \u00e9 o seguinte: encaixe, ondula\u00e7\u00e3o, corte dos p\u00e9s, processamento p\u00f3s-soldadura, lavagem da placa e inspe\u00e7\u00e3o da qualidade.<\/p>\n\n\n
O ensaio de PCBA \u00e9 a etapa mais cr\u00edtica do controlo de qualidade em todo o processo de fabrico de PCBA. \u00c9 necess\u00e1rio seguir rigorosamente as normas de ensaio PCBA e testar os pontos de controlo da placa de circuitos de acordo com o plano de ensaio do cliente (Plano de ensaio).<\/p>\n\n\n\n
O ensaio de PCBA tamb\u00e9m inclui 5 formas principais: Ensaios ICT, ensaios FCT, ensaios de envelhecimento, ensaios de fadiga e ensaios em ambientes agressivos.<\/p>\n\n\n
A placa PCBA test-OK \u00e9 montada no inv\u00f3lucro, depois testada e finalmente enviada.<\/p>\n\n\n\n
A produ\u00e7\u00e3o de PCBA \u00e9 feita passo a passo. Se houver um problema em qualquer etapa, isso ter\u00e1 um grande impacto na qualidade geral, e cada processo precisa de ser rigorosamente controlado.<\/p>\n\n\n\n
Acima est\u00e3o as quatro etapas principais da produ\u00e7\u00e3o de PCBA. Cada passo principal tem in\u00fameros pequenos pontos para verificar e controlar a qualidade, e cada pequeno ponto ter\u00e1 um ou alguns procedimentos de teste para garantir a qualidade do produto e evitar que quaisquer produtos n\u00e3o qualificados saiam da f\u00e1brica.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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