Os orif\u00edcios de acesso s\u00e3o orif\u00edcios numa placa de circuito impresso (PCB) que permitem o acesso \u00e0s camadas interiores da placa. Estes orif\u00edcios s\u00e3o normalmente utilizados para efeitos de teste e depura\u00e7\u00e3o, bem como para adicionar ou remover componentes da placa. Os orif\u00edcios de acesso s\u00e3o normalmente colocados estrategicamente \u00e0 volta da placa para permitir um acesso f\u00e1cil \u00e0s \u00e1reas que precisam de ser testadas ou modificadas.<\/p>\n\n\n\n
Os orif\u00edcios de acesso s\u00e3o diferentes de outros tipos de orif\u00edcios em PCB, como os orif\u00edcios de montagem ou os orif\u00edcios para ferramentas. Enquanto os orif\u00edcios de montagem e os orif\u00edcios para ferramentas s\u00e3o utilizados para fins mec\u00e2nicos, os orif\u00edcios de acesso s\u00e3o utilizados para fins el\u00e9ctricos. S\u00e3o normalmente mais pequenos do que outros tipos de orif\u00edcios e s\u00e3o frequentemente colocados em \u00e1reas onde o espa\u00e7o \u00e9 limitado.<\/p>\n\n\n\n
Os orif\u00edcios de acesso s\u00e3o uma carater\u00edstica essencial das PCB modernas, uma vez que permitem aos engenheiros testar e modificar a placa sem terem de desmontar todo o dispositivo. S\u00e3o particularmente \u00fateis para dispositivos complexos, como smartphones e computadores, em que o espa\u00e7o \u00e9 limitado e o acesso \u00e0s camadas interiores da placa \u00e9 fundamental para testar e depurar.<\/p>\n\n\n\n
Os orif\u00edcios presentes numa placa de circuito impresso podem ser classificados em tr\u00eas tipos: orif\u00edcios de passagem chapeados (PTH), orif\u00edcios de passagem n\u00e3o chapeados (NPTH) e orif\u00edcios de passagem. \u00c9 importante notar que estes n\u00e3o devem ser confundidos com ranhuras ou recortes.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
As vias s\u00e3o essencialmente orif\u00edcios revestidos que servem o objetivo de ligar pistas em diferentes camadas, em vez de serem utilizados para montar componentes de orif\u00edcio passante como os orif\u00edcios normais. \u00c9 importante notar que, embora os orif\u00edcios tamb\u00e9m possam ser utilizados para ligar pistas em diferentes camadas, a sua fun\u00e7\u00e3o principal \u00e9 a montagem de componentes atrav\u00e9s de orif\u00edcios.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Uma via \u00e9 um orif\u00edcio de passagem chapeado (PTH) numa placa de circuito impresso que serve o objetivo de proporcionar conetividade el\u00e9ctrica entre diferentes camadas da placa de circuito impresso, ligando tra\u00e7os em diferentes camadas. N\u00e3o se destina \u00e0 montagem de condutores de componentes e, por conseguinte, tem normalmente um pequeno di\u00e2metro de orif\u00edcio e de almofada.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
As pequenas aberturas numa placa de circuito impresso onde a solda \u00e9 aplicada s\u00e3o normalmente designadas por \"orif\u00edcios de solda\" ou \"orif\u00edcios de passagem\". Estes orif\u00edcios tamb\u00e9m podem ser conhecidos como \"orif\u00edcios de pinos\" ou \"orif\u00edcios de sopro\", que s\u00e3o causados pela liberta\u00e7\u00e3o de gases da placa impressa durante o processo de soldadura. A forma\u00e7\u00e3o destes orif\u00edcios durante a soldadura por onda est\u00e1 normalmente relacionada com a espessura do revestimento de cobre.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A tecnologia de furos passantes \u00e9 um processo de fabrico normalmente utilizado em eletr\u00f3nica. Envolve a inser\u00e7\u00e3o de cabos de componentes atrav\u00e9s de orif\u00edcios perfurados numa placa de circuitos impressos (PCB) e a sua soldadura a placas no lado oposto. Este processo pode ser efectuado manualmente ou atrav\u00e9s de inser\u00e7\u00e3o automatizada.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Um furo cego e um furo passante diferem em termos de profundidade. Um furo passante atravessa toda a parede de uma pe\u00e7a, criando aberturas em ambos os lados. Por outro lado, um furo cego tem uma profundidade espec\u00edfica e n\u00e3o atravessa o outro lado da pe\u00e7a de trabalho.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A tecnologia Through-hole oferece uma vantagem significativa, uma vez que resulta numa liga\u00e7\u00e3o mais robusta entre a placa e os componentes. Isto faz com que seja a escolha ideal para componentes maiores que est\u00e3o sujeitos a alta pot\u00eancia, alta tens\u00e3o e stress mec\u00e2nico, tais como transformadores, conectores e semicondutores.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Os dois principais tipos de componentes de orif\u00edcio passante s\u00e3o o condutor axial e o condutor radial. Os componentes de chumbo axial t\u00eam fios em ambas as extremidades e saem da pe\u00e7a em linha reta. Por outro lado, os componentes de chumbo radial t\u00eam ambos os cabos num dos lados.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Os componentes PCB com orif\u00edcios de passagem s\u00e3o preferidos para produtos de elevada fiabilidade que requerem interliga\u00e7\u00f5es mais fortes entre camadas. Em contrapartida, os componentes SMT s\u00e3o apenas fixados por soldadura de superf\u00edcie, enquanto os cabos dos componentes com orif\u00edcios de passagem atravessam a placa, o que os torna mais resistentes ao stress ambiental.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
No processo de perfura\u00e7\u00e3o de PCB, s\u00e3o criados v\u00e1rios tipos de furos, tais como furos de componentes, furos mec\u00e2nicos e furos de passagem (incluindo furos cegos, furos enterrados, microfuros e furos passantes). Para atingir a precis\u00e3o necess\u00e1ria, os furos s\u00e3o normalmente criados atrav\u00e9s de um berbequim para PCB manual ou a laser.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A tecnologia de montagem em superf\u00edcie permite uma maior capacidade de fabrico em compara\u00e7\u00e3o com a tecnologia de orif\u00edcios passantes. Este facto deve-se ao processo de montagem automatizado envolvido na SMT. No entanto, a tecnologia de orif\u00edcios passantes est\u00e1 melhor equipada para lidar com o stress ambiental e cria liga\u00e7\u00f5es mais fortes entre os componentes.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Existem dois tipos de orif\u00edcios de montagem nas placas de circuito impresso: suportados e n\u00e3o suportados. Os orif\u00edcios suportados s\u00e3o revestidos e normalmente ligados \u00e0 placa de terra, enquanto os orif\u00edcios n\u00e3o suportados n\u00e3o s\u00e3o revestidos e requerem uma zona exterior de prote\u00e7\u00e3o para evitar interfer\u00eancias com outros componentes e tra\u00e7os, uma vez que n\u00e3o est\u00e3o ligados a uma camada de placa de terra.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A soldadura BGA (Ball Grid Array) \u00e9 uma t\u00e9cnica que envolve a montagem permanente de circuitos integrados utilizando uma grelha de esferas de solda por baixo dos componentes. Ao contr\u00e1rio das t\u00e9cnicas SMT ou de furos passantes, em que apenas o per\u00edmetro dos componentes \u00e9 soldado, a BGA utiliza toda a \u00e1rea da superf\u00edcie inferior do dispositivo para as liga\u00e7\u00f5es, o que resulta numa liga\u00e7\u00e3o mais abrangente e eficiente.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
SMD e SMT s\u00e3o dois termos frequentemente utilizados como sin\u00f3nimos, mas na realidade referem-se a coisas diferentes. SMD significa dispositivo de montagem em superf\u00edcie e refere-se ao pr\u00f3prio componente eletr\u00f3nico que \u00e9 montado numa placa de circuito impresso. Por outro lado, SMT significa tecnologia de montagem em superf\u00edcie e refere-se ao processo de coloca\u00e7\u00e3o de componentes electr\u00f3nicos numa placa de circuito impresso. Assim, a principal diferen\u00e7a entre SMD e SMT \u00e9 que SMD \u00e9 o componente, enquanto SMT \u00e9 o processo utilizado para montar o componente na PCB.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A tecnologia de orif\u00edcios passantes, tamb\u00e9m conhecida como \"thru-hole\", \u00e9 um m\u00e9todo de montagem utilizado para componentes electr\u00f3nicos. Este m\u00e9todo consiste em inserir os fios dos componentes em orif\u00edcios perfurados nas placas de circuito impresso e sold\u00e1-los a placas no lado oposto. O processo de montagem pode ser efectuado manualmente (por coloca\u00e7\u00e3o manual) ou atrav\u00e9s da utiliza\u00e7\u00e3o de m\u00e1quinas automatizadas.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Um orif\u00edcio de folga refere-se a um orif\u00edcio num objeto suficientemente grande para permitir a passagem das roscas de um parafuso, mas n\u00e3o da cabe\u00e7a do parafuso. Este tipo de orif\u00edcio foi concebido para evitar que as roscas mordam o material e permite a f\u00e1cil inser\u00e7\u00e3o do parafuso.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O termo \"buraco\" tem origem na palavra inglesa antiga \"hol\", que significa \"caverna\". Nos tempos antigos, as cavernas n\u00e3o eram apenas utilizadas como esconderijos, mas tamb\u00e9m como habita\u00e7\u00f5es. Atualmente, a palavra \"hole\" \u00e9 utilizada em v\u00e1rios contextos, como a habita\u00e7\u00e3o de um coelho ou o termo de golfe \"a hole in one\".<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Exemplos de buracos incluem a forma central de \"buraco num donut\" encontrada num toro, uma sec\u00e7\u00e3o removida de um plano e a \u00e1rea que est\u00e1 ausente do espa\u00e7o euclidiano depois de um n\u00f3 ter sido removido.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Os v\u00e1rios padr\u00f5es de furos podem ser classificados em quatro tipos: redondo, quadrado, ranhura e ornamental ou decorativo. Os furos redondos s\u00e3o largamente utilizados devido \u00e0 sua simplicidade e rentabilidade.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Um dos inconvenientes da tecnologia de furos passantes \u00e9 o facto de exigir PCB pr\u00e9-perfurados, o que pode ser dispendioso e demorado. Al\u00e9m disso, os componentes THT s\u00f3 podem ser colocados num dos lados da placa e, nas placas multicamadas, a \u00e1rea de encaminhamento dispon\u00edvel \u00e9 limitada devido \u00e0 necessidade de efetuar furos em todas as camadas da placa de circuito impresso.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Os orif\u00edcios para ferramentas, tamb\u00e9m designados por orif\u00edcios de fabrico, orif\u00edcios-piloto ou orif\u00edcios de fabrico, servem para fornecer pontos de registo e de fixa\u00e7\u00e3o numa placa de circuito impresso ou num painel de placas de circuito impresso durante o processo de fabrico.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Benef\u00edcios das Vias com Cobre:
As vias com enchimento de cobre s\u00e3o necess\u00e1rias porque melhoram a condutividade t\u00e9rmica da via. Isto \u00e9 particularmente importante em aplica\u00e7\u00f5es que envolvem muito calor, uma vez que ajuda a manter o calor afastado da placa, aumentando assim a sua vida \u00fatil e evitando defeitos.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A placa de circuito impresso de 2 camadas, tamb\u00e9m conhecida como placa de circuito impresso de dupla face, consiste numa placa de circuito impresso com revestimento de cobre nos lados superior e inferior. A camada interm\u00e9dia \u00e9 um material isolante normalmente utilizado em placas de circuito impresso. Este design permite a disposi\u00e7\u00e3o e a soldadura em ambos os lados, facilitando a disposi\u00e7\u00e3o e reduzindo a dificuldade do processo. Por conseguinte, \u00e9 amplamente utilizado em v\u00e1rias aplica\u00e7\u00f5es.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A dist\u00e2ncia entre dois orif\u00edcios numa placa de circuito impresso depende do tipo de orif\u00edcio. Para PTH, a dist\u00e2ncia m\u00ednima entre a almofada de liga\u00e7\u00e3o e o orif\u00edcio para contornar deve ser de pelo menos 20mil (D\u226520mil). Quanto ao NPTH, recomenda-se uma dist\u00e2ncia m\u00ednima de 40mil do furo ao contorno (E\u226540mil).<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A PCB de 4 camadas com orif\u00edcio passante \u00e9 um tipo de placa de circuito impresso que \u00e9 composta por quatro camadas de fibra de vidro. As camadas incluem a camada superior, a camada inferior, VCC e GND, que s\u00e3o conectadas usando orif\u00edcios passantes, orif\u00edcios enterrados e orif\u00edcios cegos. Em compara\u00e7\u00e3o com as placas de dupla face, as PCB de 4 camadas com orif\u00edcios passantes t\u00eam um maior n\u00famero de orif\u00edcios enterrados e cegos.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A perfura\u00e7\u00e3o desempenha um papel crucial na constru\u00e7\u00e3o de PCBs, quer se trate de uma placa de camada \u00fanica que necessita de orif\u00edcios de montagem ou de uma PCB multicamada que necessita de vias. Normalmente, s\u00e3o necess\u00e1rios os dois tipos de furos, para al\u00e9m de outras varia\u00e7\u00f5es.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
As brocas utilizadas nesta tecnologia de perfura\u00e7\u00e3o t\u00eam um di\u00e2metro m\u00ednimo de aproximadamente 6 mils (0,006\u2033), que \u00e9 o tamanho de furo mais pequeno que pode ser perfurado num PCB.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Para os furos passantes, recomenda-se a utiliza\u00e7\u00e3o de uma torneira de canelura reta, que \u00e9 adequada tanto para furos passantes como para furos cegos.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Para obter o melhor engate da rosca, recomenda-se geralmente uma profundidade de rosca de 1 1\/2 vezes o di\u00e2metro do parafuso. Por exemplo, se o di\u00e2metro do parafuso for 1\/4\u2033, a profundidade de rosca necess\u00e1ria ser\u00e1 (1,5 x .25) = .375\u2033.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que s\u00e3o orif\u00edcios de acesso<\/p>\n
Os orif\u00edcios de acesso s\u00e3o orif\u00edcios numa placa de circuito impresso (PCB) que permitem o acesso \u00e0s camadas interiores da placa.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Access Holes","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13],"class_list":["post-4896","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4896","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4896"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4896\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":4903,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4896\/revisions\/4903"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4896"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4896"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4896"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}