Na ind\u00fastria de PCB, o adesivo, tamb\u00e9m conhecido como folha de liga\u00e7\u00e3o, folha adesiva ou adesivo puro, refere-se a um adesivo revestido em papel de prote\u00e7\u00e3o que \u00e9 utilizado para ligar v\u00e1rios componentes no processo de fabrico de PCB. Os adesivos nas folhas de colagem s\u00e3o utilizados para unir folhas de metal a materiais de base para criar laminados, unir camadas de material laminado em FPCs multicamadas e unir camadas internas flex\u00edveis ou camadas de cobertura r\u00edgidas em lamina\u00e7\u00e3o multicamadas. S\u00e3o tamb\u00e9m utilizadas para ligar circuitos flex\u00edveis a placas r\u00edgidas-flex\u00edveis durante o fabrico de PCB r\u00edgidas-flex\u00edveis, bem como para ligar refor\u00e7os e dissipadores de calor.<\/p>\n\n\n\n
As colas mais comuns utilizadas no fabrico de FPC incluem poli\u00e9steres (PET), poliimidas (PI), acr\u00edlicos e ep\u00f3xis modificados, cada um com as suas pr\u00f3prias vantagens e desvantagens, dependendo da aplica\u00e7\u00e3o. As propriedades das colas incluem resist\u00eancia ao descolamento, ap\u00f3s a soldadura, flex\u00e3o a baixa temperatura, fluxo adesivo, CTE, absor\u00e7\u00e3o de humidade, resist\u00eancia qu\u00edmica, constante diel\u00e9ctrica, resist\u00eancia el\u00e9ctrica e resist\u00eancia ao volume. A espessura do adesivo \u00e9 escolhida com base na espessura do tra\u00e7o e na taxa de cobre remanescente, para garantir que o adesivo na folha de colagem selecionada possa cobrir e colar totalmente os elementos de cobre. A folha de colagem \u00e9 fornecida em rolos ou em folhas cortadas e deve ser armazenada na embalagem original a temperaturas entre 4 e 29 \u00b0C (40 e 85 \u00b0F) e humidade inferior a 70%.<\/p>\n\n\n\n
Quando se trata de escolher o melhor adesivo para componentes electr\u00f3nicos, a sele\u00e7\u00e3o depende da aplica\u00e7\u00e3o espec\u00edfica. As resinas epox\u00eddicas s\u00e3o consideradas a op\u00e7\u00e3o mais vers\u00e1til, enquanto as acr\u00edlicas de cura UV s\u00e3o ideais para a colagem de SMD. Al\u00e9m disso, os cianoacrilatos s\u00e3o normalmente utilizados para a fixa\u00e7\u00e3o de fios.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A soldadura envolve a fus\u00e3o de um metal especial chamado \"solda\" para unir diferentes tipos de metais. Por outro lado, a colagem por adesivo envolve a utiliza\u00e7\u00e3o de materiais espec\u00edficos conhecidos como adesivos para criar uma liga\u00e7\u00e3o suave entre duas superf\u00edcies.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Para fixar com seguran\u00e7a uma cablagem delicada a uma placa-m\u00e3e ou a outra placa de circuitos fr\u00e1gil, \u00e9 aconselh\u00e1vel utilizar um adesivo de cola quente. Este processo, tamb\u00e9m conhecido como encapsulamento ou sobremoldagem, garante que o componente \u00e9 mantido firmemente no lugar sem comprometer a qualidade geral ou a funcionalidade dos componentes electr\u00f3nicos.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
\u00c9 certo que uma pistola de cola pode ser utilizada como alternativa \u00e0 soldadura, mas requer precis\u00e3o para garantir que \u00e9 aplicada no mesmo local que a solda original e que n\u00e3o ocorrem curto-circuitos. \u00c9 de notar que os principiantes em soldadura utilizam frequentemente quantidades excessivas de solda.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A pasta de solda funciona como um agente de liga\u00e7\u00e3o, ligando os componentes de superf\u00edcie \u00e0s almofadas da placa, estabelecendo tamb\u00e9m liga\u00e7\u00f5es el\u00e9ctricas e t\u00e9rmicas. Ao utilizar pasta de solda, elimina-se a necessidade de fio de solda.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o Adesivo<\/p>\n
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