O empeno \u00e9 a deforma\u00e7\u00e3o ou flex\u00e3o de uma placa de circuito impresso (PCB) que ocorre durante o processo de fabrico ou devido a factores externos, como altera\u00e7\u00f5es de temperatura ou armazenamento e transporte inadequados. Caracteriza-se pelo facto de a placa de circuito impresso n\u00e3o ser perfeitamente plana, o que pode ter efeitos negativos no processo de montagem e no desempenho global da placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
Uma das principais preocupa\u00e7\u00f5es com o empenamento \u00e9 o seu impacto na coloca\u00e7\u00e3o exacta dos componentes da tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT). Quando uma placa de circuito impresso est\u00e1 deformada, a m\u00e1quina de recolha e coloca\u00e7\u00e3o n\u00e3o consegue manter uma altura constante, o que leva a imprecis\u00f5es na coloca\u00e7\u00e3o dos componentes. Isto pode resultar em baixos rendimentos e maior retrabalho durante o processo de montagem.<\/p>\n\n\n\n
O empenamento tamb\u00e9m pode afetar a reten\u00e7\u00e3o dos componentes SMT durante o processo de refus\u00e3o. Se a temperatura elevada no interior do forno de refluxo provocar uma altera\u00e7\u00e3o na planura da placa, os componentes podem deslizar para fora da posi\u00e7\u00e3o, provocando pontes de soldadura e circuitos abertos. Estas quest\u00f5es podem resultar em problemas de qualidade e potenciais falhas do produto.<\/p>\n\n\n\n
As causas do empenamento das placas de circuito impresso podem variar, mas uma causa comum \u00e9 a diferen\u00e7a nos coeficientes de expans\u00e3o entre a folha de cobre e o substrato da placa de circuito impresso. Durante o processo de produ\u00e7\u00e3o, os substratos de PCB sofrem expans\u00e3o e contra\u00e7\u00e3o, mas a diferen\u00e7a nos coeficientes de expans\u00e3o pode resultar em expans\u00e3o e contra\u00e7\u00e3o desiguais, levando \u00e0 gera\u00e7\u00e3o de tens\u00f5es internas. A liberta\u00e7\u00e3o destas tens\u00f5es internas pode causar deforma\u00e7\u00f5es no PCB.<\/p>\n\n\n\n
Para evitar o empenamento, podem ser adoptadas v\u00e1rias medidas durante o processo de fabrico da placa de circuito impresso. Estas incluem equilibrar o padr\u00e3o de cobre em cada camada da placa, igualar a disposi\u00e7\u00e3o dos componentes e a distribui\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica, assegurar uma disposi\u00e7\u00e3o sim\u00e9trica do pr\u00e9-impregnado entre camadas e remover a tens\u00e3o da placa ap\u00f3s a lamina\u00e7\u00e3o. Al\u00e9m disso, devem ser tomadas precau\u00e7\u00f5es durante o processo de revestimento para evitar deforma\u00e7\u00f5es.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o empeno<\/p>\n
O empeno \u00e9 a deforma\u00e7\u00e3o ou curvatura de uma placa de circuito impresso (PCB) que ocorre durante o processo de fabrico ou devido a factores externos, como altera\u00e7\u00f5es de temperatura ou armazenamento e transporte inadequados.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Warping","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-6420","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6420","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6420"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6420\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6442,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6420\/revisions\/6442"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6420"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6420"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6420"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}