O res\u00edduo de fluxo \u00e9 o material residual que permanece numa placa de circuitos ap\u00f3s o processo de soldadura. \u00c9 um subproduto do fluxo utilizado durante a soldadura, que \u00e9 uma mistura \u00e1cida aplicada para remover o \u00f3xido de metal e facilitar a forma\u00e7\u00e3o de liga\u00e7\u00f5es metal\u00fargicas. O res\u00edduo deixado pelo fluxo pode apresentar v\u00e1rios riscos e problemas se n\u00e3o for corretamente gerido.<\/p>\n\n\n\n
Os res\u00edduos de fluxo podem ser classificados em dois tipos: benignos e activos. A classifica\u00e7\u00e3o \u00e9 baseada no risco de falha e n\u00e3o na qu\u00edmica do res\u00edduo em si. Os principais constituintes do fluxo que podem afetar a probabilidade de falha el\u00e9ctrica s\u00e3o os activadores, aglutinantes, solventes e aditivos.<\/p>\n\n\n\n
Diferentes m\u00e9todos de soldadura, tais como refluxo de montagem em superf\u00edcie, onda, sele\u00e7\u00e3o ou soldadura manual, apresentam riscos vari\u00e1veis devido aos diferentes volumes de fluxo utilizados. \u00c9 crucial controlar o fluxo de aplica\u00e7\u00e3o e o volume de fluxo para reduzir o risco de fluxos de l\u00edquido em excesso e dif\u00edceis de controlar.<\/p>\n\n\n\n
Para avaliar o n\u00edvel de risco associado ao res\u00edduo de fluxo, podem ser utilizados m\u00e9todos padr\u00e3o da ind\u00fastria, como o teste de resistividade do extrato de solvente (ROSE) e a cromatografia de i\u00f5es. O teste ROSE monitoriza a limpeza i\u00f3nica durante as opera\u00e7\u00f5es de limpeza, enquanto a cromatografia i\u00f3nica mede o n\u00famero de i\u00f5es deixados ap\u00f3s a soldadura e detecta a quantidade de \u00e1cidos org\u00e2nicos fracos do fluxo. No entanto, \u00e9 importante notar que n\u00e3o existe um crit\u00e9rio padr\u00e3o de aprova\u00e7\u00e3o ou reprova\u00e7\u00e3o para interpretar os resultados da cromatografia i\u00f3nica.<\/p>\n\n\n\n
O fluxo de soldadura \u00e9 uma subst\u00e2ncia qu\u00edmica que \u00e9 aplicada antes e durante o processo de soldadura de componentes electr\u00f3nicos. Pode ser utilizado tanto em processos de soldadura manuais como automatizados. O principal objetivo do fluxo de soldadura \u00e9 preparar as superf\u00edcies met\u00e1licas, limpando e eliminando quaisquer \u00f3xidos e impurezas antes da soldadura.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Uma m\u00e1 soldadura pode danificar potencialmente uma placa de circuito impresso. Al\u00e9m disso, a presen\u00e7a de humidade durante o processo de soldadura pode levar \u00e0 contamina\u00e7\u00e3o da placa de circuito impresso e de outros componentes. Esta contamina\u00e7\u00e3o pode provocar a queima de componentes da placa de circuito impresso e resultar em problemas de liga\u00e7\u00e3o.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Os res\u00edduos deixados na placa de circuito impresso ap\u00f3s a soldadura s\u00e3o o resultado do fluxo utilizado no processo de soldadura. Este res\u00edduo pode reagir com a humidade do ar e provocar a corros\u00e3o da placa. Por conseguinte, \u00e9 necess\u00e1rio limpar cuidadosamente a placa para remover estes res\u00edduos antes da montagem e da embalagem.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Todos os tipos de fluxo de solda, incluindo o fluxo n\u00e3o limpo, deixam res\u00edduos nos PCB. Diz-se que estes res\u00edduos n\u00e3o requerem limpeza, pelo que \u00e9 geralmente aceit\u00e1vel deix\u00e1-los no PCB sem qualquer impacto negativo no desempenho do produto.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A desvantagem da utiliza\u00e7\u00e3o do fundente de colof\u00f3nia na eletr\u00f3nica \u00e9 que pode deixar res\u00edduos na placa de circuito impresso. Al\u00e9m disso, tem o potencial de contaminar o equipamento de fabrico. Al\u00e9m disso, em condi\u00e7\u00f5es adversas, o fluxo de colof\u00f3nia pode n\u00e3o ter um desempenho eficaz.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O fluxo desempenha um papel crucial na prote\u00e7\u00e3o dos circuitos PCB contra a oxida\u00e7\u00e3o, a contamina\u00e7\u00e3o e a humidade. Esta prote\u00e7\u00e3o garante que a placa de circuito impresso pode funcionar eficientemente e sem quaisquer problemas, mesmo em condi\u00e7\u00f5es ambientais dif\u00edceis.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Limpeza da placa de circuito impresso antes da soldadura
No caso de placas mais antigas que possam ter oxida\u00e7\u00e3o ou contaminantes acumulados, \u00e9 necess\u00e1rio limp\u00e1-las antes de as soldar. Quando se trabalha numa placa deste tipo, o passo inicial consiste em utilizar \u00e1lcool isoprop\u00edlico para eliminar os contaminantes.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o Res\u00edduo de Fluxo<\/p>\n
O res\u00edduo de fluxo \u00e9 o material residual que permanece numa placa de circuitos ap\u00f3s o processo de soldadura. \u00c9 um subproduto do fluxo utilizado durante a soldadura, que \u00e9 uma mistura \u00e1cida aplicada para remover o \u00f3xido de metal e facilitar a forma\u00e7\u00e3o de liga\u00e7\u00f5es metal\u00fargicas.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Flux Residue","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-6421","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6421","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6421"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6421\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6443,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6421\/revisions\/6443"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6421"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6421"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6421"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}