A delamina\u00e7\u00e3o, na ind\u00fastria de PCB, refere-se \u00e0 separa\u00e7\u00e3o ou descolamento das camadas que comp\u00f5em uma placa de circuito impresso. Ocorre quando as camadas, particularmente o material laminado, ficam fisicamente separadas umas das outras. Esta separa\u00e7\u00e3o pode ser observada durante a inspe\u00e7\u00e3o visual e pode ocorrer na superf\u00edcie da placa de circuito impresso ou nas camadas internas.<\/p>\n\n\n\n
A delamina\u00e7\u00e3o nas camadas internas da placa de circuito impresso pode levar a v\u00e1rias avarias e problemas. Pode provocar interfer\u00eancias e perturba\u00e7\u00f5es no funcionamento dos circuitos, resultando em mau funcionamento dos mesmos. Al\u00e9m disso, a delamina\u00e7\u00e3o tem implica\u00e7\u00f5es visuais, uma vez que produz pontos de bolha na superf\u00edcie da placa de circuito impresso, que podem ser facilmente identificados durante a inspe\u00e7\u00e3o visual.<\/p>\n\n\n\n
A delamina\u00e7\u00e3o \u00e9 considerada um defeito no processo de fabrico de PCB e pode ser causada por factores como o manuseamento incorreto, a m\u00e1 qualidade do material, a liga\u00e7\u00e3o inadequada, o stress t\u00e9rmico ou a exposi\u00e7\u00e3o \u00e0 humidade e a outros factores ambientais. Para prevenir e resolver o problema, os fabricantes de PCB aplicam medidas rigorosas de controlo de qualidade, utilizam materiais laminados de alta qualidade, asseguram uma liga\u00e7\u00e3o e ades\u00e3o adequadas entre camadas e realizam inspec\u00e7\u00f5es e testes exaustivos ao longo do processo de fabrico.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 a delamina\u00e7\u00e3o<\/p>\n
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