COB, abreviatura de Chip On Board, \u00e9 uma tecnologia de embalagem amplamente utilizada na ind\u00fastria de placas de circuito impresso. Envolve a montagem de pastilhas de sil\u00edcio nuas, normalmente circuitos integrados, diretamente numa placa de circuitos sem encapsulamento individual. Em vez de uma embalagem tradicional, os chips COB s\u00e3o cobertos com uma mancha de ep\u00f3xi preto ou um material transparente do tipo calafetagem ep\u00f3xi\/sil\u00edcio, no caso dos LEDs.<\/p>\n\n\n\n
O processo COB oferece v\u00e1rias vantagens. Em primeiro lugar, permite que v\u00e1rios chips sejam ligados em paralelo e colocados num substrato comum, o que resulta numa maior efici\u00eancia e densidade de pot\u00eancia em compara\u00e7\u00e3o com os chips convencionais. Isto torna os chips COB particularmente adequados para aplica\u00e7\u00f5es que exigem factores de forma compactos. Al\u00e9m disso, a tecnologia COB ganhou popularidade em aplica\u00e7\u00f5es de ilumina\u00e7\u00e3o devido \u00e0 sua capacidade de fornecer uma maior emiss\u00e3o de luz, consumindo menos energia.<\/p>\n\n\n\n
O COB elimina a necessidade dos processos originais de corte e moldagem e de marca\u00e7\u00e3o da embalagem de circuitos integrados, o que permite reduzir os custos das f\u00e1bricas de embalagem de circuitos integrados. Este facto torna o processo COB geralmente mais rent\u00e1vel do que os m\u00e9todos tradicionais de embalagem de circuitos integrados. Ao longo do tempo, o COB evoluiu para ser utilizado em produtos electr\u00f3nicos mais pequenos de forma mais eficaz do que o acondicionamento em CI.<\/p>\n\n\n\n
Uma PCB, ou placa de circuito impresso, \u00e9 uma placa plana feita de fibra de vidro com tra\u00e7os de cobre que s\u00e3o utilizados para ligar componentes electr\u00f3nicos entre si. Por outro lado, um chip refere-se a uma pequena pe\u00e7a de material semicondutor, normalmente sil\u00edcio, que cont\u00e9m um conjunto de circuitos electr\u00f3nicos.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A montagem de chips em placa \u00e9 um processo em que os chips semicondutores nus s\u00e3o montados numa placa de circuito impresso ou substrato. Para conseguir a liga\u00e7\u00e3o el\u00e9ctrica, o fabricante utiliza a liga\u00e7\u00e3o por cunha de alum\u00ednio ou a liga\u00e7\u00e3o por esfera de ouro.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
As vantagens da utiliza\u00e7\u00e3o da tecnologia \"chip on board\" (COB) incluem a elimina\u00e7\u00e3o da necessidade de processos de corte, moldagem e marca\u00e7\u00e3o da embalagem de circuitos integrados. Isto resulta em poupan\u00e7as de custos para as f\u00e1bricas de embalagem de circuitos integrados e torna o processo global mais acess\u00edvel em compara\u00e7\u00e3o com os m\u00e9todos tradicionais de embalagem de circuitos integrados.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A tecnologia chip on board oferece v\u00e1rias vantagens em compara\u00e7\u00e3o com as liga\u00e7\u00f5es por fios, incluindo um custo e tamanho mais baixos, bem como uma maior fiabilidade devido a menos pontos potenciais de falha. No entanto, \u00e9 importante notar que o chip on board tamb\u00e9m tem alguns inconvenientes, como a dissipa\u00e7\u00e3o de calor limitada. Isto deve-se principalmente \u00e0 proximidade dos componentes do chip, o que faz com que a maior parte do calor gerado se concentre nessa \u00e1rea.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A tecnologia \"chip-on-board\" (COB) refere-se ao processo de fixa\u00e7\u00e3o direta de uma matriz semicondutora a um substrato de PCB utilizando adesivo. A matriz \u00e9 ent\u00e3o ligada por fios a um padr\u00e3o de circuito existente na placa antes de ser encapsulada.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O principal processo utilizado na produ\u00e7\u00e3o de um chip COB (Chip On Board) \u00e9 a colagem e moldagem de fios. Esta t\u00e9cnica consiste em embalar o circuito integrado (CI) exposto como um componente eletr\u00f3nico. Para alargar a E\/S do circuito integrado (CI), pode utilizar-se a liga\u00e7\u00e3o por fio, o Flip Chip ou a liga\u00e7\u00e3o autom\u00e1tica por fita (TAB) para o ligar ao tra\u00e7o da embalagem.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o Chip On Board (COB)<\/p>\n
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