A bola anti-solda \u00e9 uma t\u00e9cnica ou m\u00e9todo utilizado na ind\u00fastria de PCB para evitar a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda na superf\u00edcie de uma PCB durante o processo de soldadura. As bolas de solda s\u00e3o pequenas bolas de liga met\u00e1lica que se podem formar na placa de circuito impresso ap\u00f3s a soldadura, dando origem a v\u00e1rios problemas, como o desalinhamento dos componentes, a diminui\u00e7\u00e3o da qualidade das juntas e potenciais curtos-circuitos ou queimaduras.<\/p>\n\n\n\n
Para abordar os factores que contribuem para a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda, podem ser tomadas v\u00e1rias medidas. Estas incluem o controlo dos n\u00edveis de humidade no ambiente de constru\u00e7\u00e3o para evitar que o excesso de humidade afecte o processo de soldadura. O manuseamento e armazenamento adequados do PCB para evitar a humidade ou o contacto com a humidade s\u00e3o tamb\u00e9m cruciais. Al\u00e9m disso, a utiliza\u00e7\u00e3o da quantidade adequada de fluxo na pasta de solda ajuda a evitar res\u00edduos de fluxo excessivos, que podem contribuir para a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda.<\/p>\n\n\n\n
Manter a temperatura e a press\u00e3o corretas durante o processo de refluxo \u00e9 essencial para evitar a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda. Isto pode envolver a otimiza\u00e7\u00e3o do perfil de refluxo e a garantia de uma calibra\u00e7\u00e3o adequada do equipamento. A limpeza completa da placa de circuito impresso ap\u00f3s o refluxo, incluindo a remo\u00e7\u00e3o do excesso de pasta de solda ou de res\u00edduos de fluxo, reduz as hip\u00f3teses de ocorr\u00eancia de bolas de solda. Por \u00faltimo, a prepara\u00e7\u00e3o correta da pasta de solda, incluindo a mistura e o armazenamento, pode ajudar a evitar problemas que possam levar \u00e0 forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda.<\/p>\n\n\n\n
As t\u00e9cnicas espec\u00edficas empregues como parte da abordagem \"Anti-Solder Ball\" podem variar em fun\u00e7\u00e3o dos requisitos e processos do fabricante de montagem de PCB. Estas medidas t\u00eam como objetivo minimizar a ocorr\u00eancia de esferas de solda, garantindo a qualidade e a funcionalidade globais da placa de circuitos.<\/p>\n\n\n\n
No dom\u00ednio do acondicionamento de circuitos integrados, uma esfera de solda, tamb\u00e9m conhecida como solda de sali\u00eancia, serve o prop\u00f3sito crucial de estabelecer contacto entre o pacote de chips e a placa de circuito impresso. Al\u00e9m disso, as esferas de solda facilitam a conetividade entre pacotes empilhados em m\u00f3dulos de v\u00e1rios chips.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
As bolas de solda em PCBs ocorrem devido \u00e0 gaseifica\u00e7\u00e3o e cuspidela do fluxo na superf\u00edcie da onda ou quando a solda ricocheteia da onda. Estes problemas resultam de um refluxo excessivo no ar ou de uma queda significativa nos ambientes de azoto.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Um defeito de bola de solda refere-se a um defeito de refluxo comum que ocorre durante a aplica\u00e7\u00e3o da tecnologia de montagem em superf\u00edcie a uma placa de circuito impresso. Essencialmente, trata-se de uma bola de solda que se desprende do corpo principal, respons\u00e1vel pela forma\u00e7\u00e3o da junta que liga os componentes de montagem em superf\u00edcie \u00e0 placa.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Na maioria dos casos, a presen\u00e7a de bolas de solda ap\u00f3s o refluxo pode ser atribu\u00edda a uma taxa de rampa de refluxo inadequada. Se a montagem for aquecida muito rapidamente, os vol\u00e1teis na pasta n\u00e3o ter\u00e3o tempo suficiente para evaporar antes de a pasta se fundir. Esta combina\u00e7\u00e3o de vol\u00e1teis e solda derretida pode levar \u00e0 forma\u00e7\u00e3o de salpicos de solda (bolas) e salpicos de fluxo.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
As esferas de solda podem ser colocadas manualmente ou por equipamento automatizado, e s\u00e3o mantidas no lugar com um fluxo pegajoso. Por outro lado, os cord\u00f5es de solda s\u00e3o pequenas esferas de solda que s\u00e3o coladas em \u00e1reas de contacto ou almofadas de dispositivos semicondutores ou placas de circuitos. Estes ressaltos de solda s\u00e3o especificamente utilizados para fins de colagem de face para baixo.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Quando se solda prata e se utiliza solda dura ou macia, \u00e9 comum encontrar o problema de a solda se formar e n\u00e3o aderir. Isto ocorre quando o fluxo foi queimado, resultando na aus\u00eancia de um meio para a solda fluir ou saltar atrav\u00e9s dele.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Mesmo com um armazenamento adequado, as esferas de solda acabam por ser expostas ao ar e sofrem oxida\u00e7\u00e3o. \u00c0 medida que a camada de \u00f3xido se torna mais espessa, a soldadura torna-se mais dif\u00edcil. Embora a taxa de oxida\u00e7\u00e3o seja gradual, as esferas de solda devem permanecer utiliz\u00e1veis durante um m\u00ednimo de dois anos. No entanto, a sua utiliza\u00e7\u00e3o pode ficar comprometida ap\u00f3s este per\u00edodo.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Ap\u00f3s extensos testes e discuss\u00f5es, a ind\u00fastria de semicondutores adoptou predominantemente a utiliza\u00e7\u00e3o de uma liga espec\u00edfica conhecida como SAC (estanho, prata, cobre) para a montagem de produtos sem chumbo. No entanto, continua a debater-se o tipo espec\u00edfico de liga SAC a utilizar.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Para fundir a esfera de solda, podem ser utilizados os m\u00e9todos de refluxo por infravermelhos ou por convec\u00e7\u00e3o. \u00c9 importante atingir uma temperatura m\u00ednima da junta de soldadura (SJT) de 225-235 \u00b0C para garantir que o volume de solda da pasta e da esfera se fundem. No entanto, \u00e9 crucial n\u00e3o exceder o PPT especificado de quaisquer componentes. O tempo de espera para a SJT deve ser inferior a tr\u00eas minutos acima do ponto de fus\u00e3o eut\u00e9ctico da solda de estanho\/chumbo de 183 \u00b0C.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 a esfera anti-solda<\/p>\n
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