Um Ball Grid Array (BGA) \u00e9 uma tecnologia de encapsulamento que \u00e9 um tipo de encapsulamento de montagem em superf\u00edcie que oferece vantagens como comunica\u00e7\u00e3o eficiente, design que poupa espa\u00e7o e alta densidade. Ao contr\u00e1rio dos conectores tradicionais, um BGA n\u00e3o tem fios. Em vez disso, utiliza uma grelha de pequenas esferas condutoras met\u00e1licas, conhecidas como esferas de solda, para a interconex\u00e3o el\u00e9ctrica.<\/p>\n\n\n\n
A embalagem BGA \u00e9 constitu\u00edda por um substrato laminado na parte inferior, ao qual s\u00e3o fixadas as esferas de solda. A matriz ou o circuito integrado \u00e9 ligado ao substrato atrav\u00e9s da tecnologia de liga\u00e7\u00e3o por fios ou de flip-chip. A liga\u00e7\u00e3o por fios consiste em ligar a matriz ao substrato utilizando fios finos, enquanto a tecnologia flip-chip consiste em fixar diretamente a matriz ao substrato utilizando soldas.<\/p>\n\n\n\n
Uma carater\u00edstica fundamental de um BGA \u00e9 a utiliza\u00e7\u00e3o de tra\u00e7os condutores internos no substrato. Estes tra\u00e7os desempenham um papel crucial na garantia de uma conetividade el\u00e9ctrica adequada entre a matriz e os circuitos externos. A tecnologia BGA oferece vantagens como uma indut\u00e2ncia m\u00ednima, um elevado n\u00famero de fios e um espa\u00e7amento consistente entre as esferas de soldadura.<\/p>\n\n\n\n
Em resumo, BGA e LGA s\u00e3o ambos tipos de tecnologias de embalagem eletr\u00f3nica utilizadas principalmente para a montagem de componentes numa placa de circuito impresso. No entanto, existe uma distin\u00e7\u00e3o nas suas liga\u00e7\u00f5es el\u00e9ctricas. A LGA baseia-se em pinos ou contactos, enquanto a BGA utiliza pequenas esferas de solda.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Funciona atrav\u00e9s da utiliza\u00e7\u00e3o de uma grelha de esferas de solda ou condutores para facilitar a transmiss\u00e3o de sinais el\u00e9ctricos da placa de circuito integrado. Ao contr\u00e1rio do PGA, que utiliza pinos, o BGA utiliza esferas de solda que s\u00e3o posicionadas na placa de circuito impresso (PCB). A placa de circuito impresso, atrav\u00e9s da utiliza\u00e7\u00e3o de fios condutores impressos, fornece suporte e conetividade aos componentes electr\u00f3nicos.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O pacote BGA (ball grid array) est\u00e1 dispon\u00edvel em v\u00e1rios tamanhos, desde 17 mm x 17 mm at\u00e9 35 mm x 35 mm. Oferece passos de esferas de 0,8 mm e 1,0 mm, resultando em contagens de esferas que variam de 208 a 976 esferas. Al\u00e9m disso, os pacotes PBGA est\u00e3o dispon\u00edveis em designs de substrato de 2 e 4 camadas.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Os componentes BGA s\u00e3o um tipo espec\u00edfico de componentes que s\u00e3o muito sens\u00edveis \u00e0 humidade e \u00e0 temperatura. Por conseguinte, \u00e9 crucial armazen\u00e1-los num ambiente seco com uma temperatura constante. Al\u00e9m disso, os operadores devem respeitar rigorosamente o processo de tecnologia de funcionamento para evitar qualquer impacto negativo nos componentes antes da montagem.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
FPGA, abreviatura de field programmable gate array, \u00e9 um circuito integrado que pode ser personalizado por um projetista ap\u00f3s o seu fabrico. Por outro lado, BGA, que significa \"ball grid array\" (matriz de grelha de esferas), \u00e9 um sistema de embalagem para circuitos integrados que utiliza uma matriz de esferas de solda para ligar o substrato \u00e0s pinagens da embalagem.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Nos pacotes BGA, \u00e9 utilizado um substrato org\u00e2nico em vez de uma estrutura de chumbo. O substrato \u00e9 normalmente composto por triazina de bismaleimida ou poliimida. O chip \u00e9 posicionado na parte superior do substrato, enquanto as esferas de solda localizadas na parte inferior do substrato estabelecem conex\u00f5es com a placa de circuito.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Tal como acontece com todos os pacotes BGA, os pacotes FBGA utilizam esferas de solda dispostas numa grelha ou matriz na parte inferior do corpo do pacote para liga\u00e7\u00e3o el\u00e9ctrica externa. No entanto, o pacote FBGA distingue-se por ter um tamanho pr\u00f3ximo da escala do chip, apresentando um corpo mais pequeno e mais fino em compara\u00e7\u00e3o com o pacote BGA padr\u00e3o.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Quando todo o excesso de solda tiver sido eliminado, \u00e9 poss\u00edvel fazer o reballing do BGA. O reballing implica a utiliza\u00e7\u00e3o de um stencil para colocar novas esferas de solda no BGA. Ap\u00f3s a remo\u00e7\u00e3o do excesso de solda e a coloca\u00e7\u00e3o de novas esferas de solda no BGA, os componentes e a placa de circuito impresso podem ser novamente soldados e fixados.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O BGA \u00e9 mais caro do que o QFP devido ao custo mais elevado da placa laminada e da resina associada ao substrato que transporta os componentes. O BGA utiliza resina BT, cer\u00e2mica e suportes de resina de poliimida, que s\u00e3o mais dispendiosos, enquanto o QFP utiliza resina de moldagem de pl\u00e1stico e estruturas de chumbo de folha met\u00e1lica, que s\u00e3o mais baratas.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Os componentes electr\u00f3nicos LGA (Land Grid Array) s\u00e3o semelhantes aos BGA, mas diferem no facto de as pe\u00e7as LGA n\u00e3o terem esferas de solda como condutores. Em vez disso, t\u00eam uma superf\u00edcie plana com almofadas. Os LGAs s\u00e3o normalmente utilizados como interface f\u00edsica para microprocessadores e podem ser ligados ao dispositivo atrav\u00e9s de uma tomada LGA ou soldando-o diretamente \u00e0 PCB.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Ball Grid Array (BGA)<\/p>\n
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