O material de base \u00e9 o substrato ou suporte sobre o qual a montagem e os circuitos da placa de circuito impresso s\u00e3o constru\u00eddos. Serve de base fundamental para os componentes electr\u00f3nicos e os circuitos montados na placa de circuito impresso. Os materiais de base s\u00e3o normalmente fornecidos aos fabricantes de placas de circuito impresso sob a forma de pain\u00e9is, que s\u00e3o depois cortados no tamanho de painel de produ\u00e7\u00e3o adequado para o fabrico de placas de circuito impresso. Estes materiais existem em v\u00e1rios tipos, cada um com carater\u00edsticas e propriedades \u00fanicas que podem afetar a funcionalidade e o desempenho da placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
Um material de base comummente utilizado \u00e9 a fibra de vidro com ep\u00f3xi, vulgarmente conhecida como FR4. O FR4 \u00e9 um material retardador de chama que oferece boas propriedades de isolamento el\u00e9trico e resist\u00eancia mec\u00e2nica. Est\u00e1 dispon\u00edvel em duas formas: n\u00facleo (revestido a cobre) e pr\u00e9-impregnado. A forma de n\u00facleo do FR4 consiste numa camada de fibra de vidro revestida a cobre, em que a camada de cobre \u00e9 gravada para criar o padr\u00e3o de circuito desejado. Este material do n\u00facleo fornece suporte estrutural e conetividade el\u00e9ctrica para a placa de circuito impresso. O pr\u00e9-impregnado, por outro lado, \u00e9 uma camada de fibra de vidro impregnada com resina ep\u00f3xi. \u00c9 utilizado para unir v\u00e1rias camadas de material de n\u00facleo, formando uma placa de circuito impresso multicamada.<\/p>\n\n\n\n
Outros materiais de base utilizados na ind\u00fastria de PCB incluem a poliimida (PI), que oferece resist\u00eancia a altas temperaturas, e os materiais Rogers, que proporcionam um excelente desempenho a altas frequ\u00eancias. A sele\u00e7\u00e3o do material de base depende de factores como requisitos espec\u00edficos da aplica\u00e7\u00e3o, propriedades el\u00e9ctricas desejadas, necessidades de gest\u00e3o t\u00e9rmica e considera\u00e7\u00f5es de custo.<\/p>\n\n\n\n
Em compara\u00e7\u00e3o com as PCBs FR4 normais, as PCBs de alum\u00ednio s\u00e3o excelentes em termos de dissipa\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica e t\u00eam a capacidade de dissipar rapidamente o calor. Tomemos como exemplo a compara\u00e7\u00e3o de uma PCB FR4 de 1,5 mm de espessura com uma PCB de alum\u00ednio.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O material FR5, por outro lado, tem uma Tg mais elevada de 160\u00b0 C (320\u00b0 F) e uma temperatura m\u00e1xima de funcionamento de 140\u00b0 C (284\u00b0 F). Isto torna-o termicamente mais consistente em compara\u00e7\u00e3o com o FR4.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Os res\u00edduos de placas de circuitos impressos (PCB) cont\u00eam v\u00e1rios metais pesados perigosos, como o cobre (Cu), o estanho (Sn), o chumbo (Pb), bem como outros metais como o zinco (Zn), o n\u00edquel (Ni), o ferro (Fe), o bromo (Br), o mangan\u00eas (Mn) e o magn\u00e9sio (Mg).<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O material FR4 para PCB \u00e9 um tipo de material de base para placas de circuito impresso constitu\u00eddo por um composto de resina ep\u00f3xi retardadora de chama e tecido de vidro. \u00c9 conhecido pelas suas propriedades retardadoras de chama e cumpre os requisitos UL94V-0. Al\u00e9m disso, o FR4 apresenta uma excelente ader\u00eancia \u00e0 folha de cobre e tem baixa absor\u00e7\u00e3o de \u00e1gua, o que o torna altamente adequado para v\u00e1rias aplica\u00e7\u00f5es padr\u00e3o.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O material FR4 para PCB \u00e9 particularmente adequado para a passagem atrav\u00e9s de orif\u00edcios, ao contr\u00e1rio dos materiais FR1, FR2 ou FR3. Ao contr\u00e1rio destes outros materiais, o FR4 n\u00e3o apresenta quaisquer desafios ou dificuldades. Isso torna o FR4 uma escolha popular para a cria\u00e7\u00e3o de v\u00e1rias camadas de placas de circuito impresso, de PCBs de camada \u00fanica a multicamadas.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O CEM-1 \u00e9 um substituto econ\u00f3mico do material FR4. \u00c9 classificado pela NEMA e consiste em papel, duas camadas de ep\u00f3xi de vidro tran\u00e7ado e compostos de fenol. No entanto, o CEM-1 est\u00e1 limitado \u00e0 produ\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso de face \u00fanica devido \u00e0 sua incompatibilidade com os processos de metaliza\u00e7\u00e3o de orif\u00edcios.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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