O feixe de chumbo \u00e9 uma tecnologia utilizada no fabrico de dispositivos semicondutores, nomeadamente circuitos integrados. Envolve a deposi\u00e7\u00e3o direta de um feixe met\u00e1lico na superf\u00edcie de uma matriz de semicondutores durante o ciclo de processamento da bolacha. Este feixe estende-se a partir da extremidade do chip e pode ser ligado diretamente a placas de interliga\u00e7\u00e3o no substrato do circuito, eliminando a necessidade de interliga\u00e7\u00f5es de fios individuais. Este m\u00e9todo, conhecido como liga\u00e7\u00e3o flip-chip, oferece um processo de montagem mais eficiente e automatizado para chips semicondutores em substratos maiores.<\/p>\n\n\n\n
O desenvolvimento da tecnologia de feixe de chumbo pode ser atribu\u00eddo a M.P. Lepselter no in\u00edcio da d\u00e9cada de 1960. Lepselter foi pioneiro nas t\u00e9cnicas de fabrico para criar padr\u00f5es de ouro auto-suportados, conhecidos como \"feixes\", numa base de pel\u00edcula fina de Ti-Pt Au. Estas vigas n\u00e3o s\u00f3 servem de condutores el\u00e9ctricos, como tamb\u00e9m fornecem suporte estrutural para os dispositivos. Ao remover o excesso de material semicondutor por baixo dos feixes, os dispositivos individuais s\u00e3o separados, deixando-os com condutores de feixes auto-suportados ou com aglomerados internos que se estendem para al\u00e9m do material semicondutor.<\/p>\n\n\n\n
A tecnologia de feixe de chumbo ganhou reconhecimento pela sua fiabilidade em trans\u00edstores de comuta\u00e7\u00e3o de sil\u00edcio de alta frequ\u00eancia e circuitos integrados de ultra-alta velocidade utilizados em telecomunica\u00e7\u00f5es e sistemas de m\u00edsseis. Tamb\u00e9m encontrou aplica\u00e7\u00f5es na produ\u00e7\u00e3o de d\u00edodos e contactos Schottky, bem como em processos como a grava\u00e7\u00e3o por plasma e a eletrodeposi\u00e7\u00e3o de precis\u00e3o.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o Beam Lead<\/p>\n
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