O biselamento \u00e9 o processo de moldar ou cortar as arestas de uma placa de circuito impresso num \u00e2ngulo ou numa inclina\u00e7\u00e3o. Esta t\u00e9cnica consiste em reduzir as arestas quadradas da placa de circuito impresso para criar lados inclinados. O biselamento \u00e9 normalmente efectuado ap\u00f3s a m\u00e1scara de soldadura e antes do acabamento da superf\u00edcie da placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
O biselamento facilita o processo de inser\u00e7\u00e3o dos conectores de borda. Ao criar arestas inclinadas, o bisel permite uma entrada mais f\u00e1cil da placa no conetor. Isto \u00e9 particularmente importante para conectores como o PCI, onde a inser\u00e7\u00e3o suave da placa de circuito impresso \u00e9 crucial.<\/p>\n\n\n\n
Durante o processo de biselamento, \u00e9 normalmente utilizado um \u00e2ngulo de 30-45 graus. Este \u00e2ngulo \u00e9 necess\u00e1rio para as placas de circuito impresso que t\u00eam dedos de ouro mais compridos ou maiores, uma vez que o bisel permite que se encaixem perfeitamente como um componente completo. O biselamento tamb\u00e9m ajuda a garantir que os dedos de ouro da placa de circuito impresso se encaixam corretamente num conetor de borda, evitando qualquer potencial falha ou mau funcionamento.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o biselamento<\/p>\n
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