Uma via cega \u00e9 um tipo espec\u00edfico de liga\u00e7\u00e3o utilizado para ligar uma camada exterior de uma placa de circuito impresso a uma ou mais camadas interiores, sem atravessar toda a placa. Ao contr\u00e1rio das vias de passagem que penetram em toda a placa de circuito impresso, as vias cegas s\u00f3 s\u00e3o vis\u00edveis de um lado, da\u00ed o termo \"cego\". Estas vias s\u00e3o normalmente utilizadas em projectos de placas de circuito impresso multicamadas em que \u00e9 necess\u00e1rio estabelecer liga\u00e7\u00f5es entre camadas n\u00e3o adjacentes.<\/p>\n\n\n\n
As vias cegas s\u00e3o criadas atrav\u00e9s da perfura\u00e7\u00e3o de orif\u00edcios que ligam a(s) camada(s) exterior(es) \u00e0(s) camada(s) interior(es), e s\u00e3o definidas como um ficheiro de perfura\u00e7\u00e3o separado. As especifica\u00e7\u00f5es das vias cegas podem variar consoante os requisitos espec\u00edficos do desenho da placa de circuito impresso e do fabricante. No entanto, o contexto apresentado fornece alguns exemplos de vias cegas, como as vias cegas mec\u00e2nicas e as vias cegas a laser, juntamente com as respectivas especifica\u00e7\u00f5es.<\/p>\n\n\n\n
As vias cegas mec\u00e2nicas, por exemplo, t\u00eam uma rela\u00e7\u00e3o de aspeto de 1:1, o que significa que a profundidade do orif\u00edcio \u00e9 igual ao di\u00e2metro da broca utilizada. Os di\u00e2metros m\u00ednimo e m\u00e1ximo da broca para as vias cegas mec\u00e2nicas s\u00e3o 200\u00b5m e 300\u00b5m, respetivamente. O tamanho da almofada da via \u00e9 de 400\u00b5m e o tamanho m\u00ednimo do anel anular \u00e9 de 100\u00b5m.<\/p>\n\n\n\n
Por outro lado, as vias cegas a laser tamb\u00e9m t\u00eam um r\u00e1cio de aspeto de 1:1, com um di\u00e2metro de perfura\u00e7\u00e3o m\u00ednimo e m\u00e1ximo de 100\u00b5m. O tamanho do pad da via para as vias cegas a laser \u00e9 de 280\u00b5m e o tamanho m\u00ednimo do anel anular \u00e9 de 90\u00b5m.<\/p>\n\n\n\n
As vias cegas s\u00e3o diferentes das vias enterradas, que s\u00e3o utilizadas para ligar v\u00e1rias camadas interiores sem qualquer liga\u00e7\u00e3o \u00e0s camadas exteriores. Al\u00e9m disso, existem outros tipos de vias utilizadas no fabrico de placas de circuito impresso, como as vias empilhadas e as microvias, cada uma delas com objectivos espec\u00edficos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 a Blind Via<\/p>\n
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