Um furo de sopro, tamb\u00e9m conhecido como furo de pino, \u00e9 um defeito que pode ocorrer durante o processo de soldadura. Caracteriza-se pela fuga de humidade retida no interior da placa, que se transforma em vapor de \u00e1gua e gases atrav\u00e9s de um revestimento de cobre fino ou de espa\u00e7os vazios no revestimento. Os orif\u00edcios de sopro s\u00e3o particularmente comuns em placas de classe 2 e classe 3.<\/p>\n\n\n\n
Durante o processo de soldadura por onda, a humidade no interior da placa sofre uma mudan\u00e7a de fase, transformando-se em vapor e aumentando a press\u00e3o. Esta press\u00e3o acaba por fazer com que o vapor irrompa atrav\u00e9s da parede do orif\u00edcio de passagem revestido, resultando num orif\u00edcio de sopro. Um revestimento deficiente nos orif\u00edcios pode agravar o problema.<\/p>\n\n\n\n
Os orif\u00edcios de sopro podem enfraquecer as juntas de soldadura e tornar-se uma causa potencial de falha na placa de circuito impresso. Para mitigar este problema, recomenda-se que as placas sejam cozidas num forno a 120\u00b0C durante 4 horas para reduzir a quantidade de humidade na placa. Se os furos persistirem mesmo ap\u00f3s a cozedura, poder\u00e1 ser necess\u00e1rio aumentar o tempo de cozedura.<\/p>\n\n\n\n
Para al\u00e9m da humidade, os furos tamb\u00e9m podem ser causados por componentes que tapam a parte superior do furo de passagem revestido, o que ret\u00e9m o fluxo. Quando sujeito ao processo de soldadura por onda, o fluxo liberta gases e aumenta a press\u00e3o at\u00e9 fazer sair a solda do orif\u00edcio. Para evitar esta situa\u00e7\u00e3o, os componentes devem ter um afastamento para evitar tapar o orif\u00edcio de passagem revestido.<\/p>\n\n\n\n
A cavidade e a porosidade s\u00e3o causadas pelo aprisionamento de g\u00e1s durante a solidifica\u00e7\u00e3o do metal de solda fundido. Estas descontinuidades ou poros do tipo cavidade podem reduzir a resist\u00eancia de uma soldadura. Nas soldaduras por arco, a porosidade \u00e9 normalmente causada por gases dissolvidos que se encontram normalmente no metal de soldadura fundido.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Um alv\u00e9olo na tecnologia de fabrico \u00e9 um termo utilizado para descrever uma cavidade que se forma dentro de um produto fundido sob press\u00e3o. Isto ocorre durante o processo de fundi\u00e7\u00e3o sob press\u00e3o, em que o metal fundido \u00e9 injetado numa cavidade do molde e, subsequentemente, arrefece e solidifica.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Um furo \u00e9 uma falha que pode ocorrer numa junta soldada num conjunto de circuito impresso que inclua circuitos de passagem revestidos. As bolhas s\u00e3o normalmente causadas pela gera\u00e7\u00e3o de vol\u00e1teis no interior do orif\u00edcio de passagem durante o processo de soldadura. Pensa-se geralmente que estes vol\u00e1teis t\u00eam origem no fluxo utilizado no processo de soldadura.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o Blow Hole<\/p>\n
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