O revestimento de blutter \u00e9 uma camada externa de resina que \u00e9 aplicada sobre a estrutura de refor\u00e7o de um material de base. Este processo envolve o revestimento de fluxo do material sobre a placa e \u00e9 normalmente utilizado para aplica\u00e7\u00f5es de baixo volume, acabamento e repara\u00e7\u00e3o. O acabamento de um Blutter Coat pode n\u00e3o satisfazer elevados padr\u00f5es cosm\u00e9ticos e pode ser suscet\u00edvel a defeitos como a forma\u00e7\u00e3o de bolhas. A espessura do revestimento tamb\u00e9m tende a variar, sendo que os operadores qualificados conseguem normalmente uma aplica\u00e7\u00e3o mais consistente.<\/p>\n\n\n\n
A camada de blutter tamb\u00e9m pode descrever uma dilata\u00e7\u00e3o e separa\u00e7\u00e3o localizadas que ocorrem entre qualquer uma das camadas de um material de base laminado ou entre o material de base e a folha condutora. Esta separa\u00e7\u00e3o, conhecida como delamina\u00e7\u00e3o, pode tamb\u00e9m manifestar-se como uma separa\u00e7\u00e3o entre a camada da m\u00e1scara de soldadura e o padr\u00e3o condutor. \u00c9 crucial abordar e evitar estes problemas de delamina\u00e7\u00e3o, uma vez que podem afetar negativamente a integridade e a funcionalidade globais da placa de circuito impresso.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o Blutter Coat<\/p>\n
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