{"id":7454,"date":"2023-09-11T02:02:52","date_gmt":"2023-09-11T02:02:52","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=7454"},"modified":"2023-09-11T02:02:53","modified_gmt":"2023-09-11T02:02:53","slug":"what-is-bond-lift-off","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/o-que-e-o-bond-lift-off\/","title":{"rendered":"O que \u00e9 a descolagem de obriga\u00e7\u00f5es"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-bond-liftoff\">O que \u00e9 a descolagem de obriga\u00e7\u00f5es<\/h2>\n\n\n<p>O descolamento da liga\u00e7\u00e3o \u00e9 uma condi\u00e7\u00e3o de falha em que um fio se separa da sua superf\u00edcie de liga\u00e7\u00e3o. Este mecanismo de falha ocorre quando a liga\u00e7\u00e3o da esfera se rompe na liga\u00e7\u00e3o intermet\u00e1lica entre o fio e a matriz, fazendo com que se levante da almofada de liga\u00e7\u00e3o. O descolamento da liga\u00e7\u00e3o \u00e9 normalmente atribu\u00eddo a problemas durante o processo de liga\u00e7\u00e3o, tais como contamina\u00e7\u00e3o qu\u00edmica nas almofadas de liga\u00e7\u00e3o ou bolas mal formadas e amassadas devido a press\u00e3o incorrecta.<\/p>\n\n\n\n<p>A microscopia de raios X pode ser utilizada para identificar o descolamento, mas o corte transversal \u00e9 normalmente necess\u00e1rio para confirmar o mecanismo de falha. O corte transversal envolve o corte de uma amostra do PCB para examinar a sua estrutura interna. Adicionalmente, a microscopia eletr\u00f3nica de varrimento (SEM) e a espetroscopia de raios X por dispers\u00e3o de energia (EDS) podem ser utilizadas para examinar a superf\u00edcie da almofada de liga\u00e7\u00e3o em busca de contamina\u00e7\u00e3o que possa contribuir para problemas de liga\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<p>Uma vez confirmado que o descolamento da liga\u00e7\u00e3o \u00e9 o mecanismo de falha, pode ser efectuada uma an\u00e1lise mais aprofundada para determinar a causa principal do problema. Isto pode envolver a medi\u00e7\u00e3o do tamanho e da forma da liga\u00e7\u00e3o, bem como a espessura da liga\u00e7\u00e3o intermet\u00e1lica atrav\u00e9s de sec\u00e7\u00f5es transversais de qualidade. Em alguns casos, pode ser necess\u00e1rio retirar ou cisalhar as liga\u00e7\u00f5es da matriz para inspecionar a superf\u00edcie da almofada.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>O que \u00e9 a descolagem de obriga\u00e7\u00f5es<\/p>\n<p>O descolamento da liga\u00e7\u00e3o \u00e9 uma condi\u00e7\u00e3o de falha em que um fio se separa da sua superf\u00edcie de liga\u00e7\u00e3o. Este mecanismo de falha ocorre quando a liga\u00e7\u00e3o esf\u00e9rica se rompe na liga\u00e7\u00e3o intermet\u00e1lica entre o fio e a matriz, fazendo com que se desprenda da almofada de liga\u00e7\u00e3o.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Bond Lift-off","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7454","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7454","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7454"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7454\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8744,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7454\/revisions\/8744"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7454"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7454"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7454"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}