{"id":7457,"date":"2023-09-11T02:08:27","date_gmt":"2023-09-11T02:08:27","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=7457"},"modified":"2023-09-11T02:08:28","modified_gmt":"2023-09-11T02:08:28","slug":"what-is-bonding-time","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/o-que-e-tempo-de-ligacao\/","title":{"rendered":"O que \u00e9 o tempo de liga\u00e7\u00e3o"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-bonding-time\">O que \u00e9 o tempo de liga\u00e7\u00e3o<\/h2>\n\n\n<p>O tempo de liga\u00e7\u00e3o \u00e9 a dura\u00e7\u00e3o envolvida no processo de liga\u00e7\u00e3o de esferas. Este processo implica a uni\u00e3o de um fio e de uma superf\u00edcie de almofada atrav\u00e9s de uma t\u00e9cnica de soldadura em fase s\u00f3lida. Durante a colagem de esferas, um fio \u00e9 passado atrav\u00e9s de um capilar oco e \u00e9 utilizado um sistema eletr\u00f3nico de extin\u00e7\u00e3o de chamas (EFO) para fundir uma pequena por\u00e7\u00e3o do fio que se estende para o exterior. O fio fundido forma uma bola devido \u00e0 tens\u00e3o superficial antes de solidificar. Subsequentemente, a bola \u00e9 pressionada sobre a almofada com for\u00e7a suficiente, causando uma deforma\u00e7\u00e3o pl\u00e1stica e resultando numa liga\u00e7\u00e3o forte e \u00edntima entre o fio e a superf\u00edcie da almofada de liga\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<p>O tempo de liga\u00e7\u00e3o refere-se especificamente ao intervalo de tempo a partir do momento em que a barra de aquecimento entra em contacto com o chumbo e a almofada at\u00e9 que a junta de solda esteja conclu\u00edda. Esta dura\u00e7\u00e3o \u00e9 cr\u00edtica, uma vez que determina a qualidade e a fiabilidade da liga\u00e7\u00e3o. Ap\u00f3s o processo de liga\u00e7\u00e3o, a avalia\u00e7\u00e3o da liga\u00e7\u00e3o pode ser efectuada atrav\u00e9s de uma inspe\u00e7\u00e3o visual ou de testes mec\u00e2nicos para garantir a integridade da liga\u00e7\u00e3o. A avalia\u00e7\u00e3o visual envolve a utiliza\u00e7\u00e3o de microsc\u00f3pios electr\u00f3nicos de varrimento, microsc\u00f3pios \u00f3pticos e instrumentos semelhantes, ao passo que tamb\u00e9m podem ser utilizados m\u00e9todos de teste automatizados listados na norma MIL-STD-883: m\u00e9todo de teste. Estes m\u00e9todos incluem medi\u00e7\u00f5es de atraso, testes de cisalhamento de liga\u00e7\u00e3o de esferas, testes de vibra\u00e7\u00e3o aleat\u00f3rios, inspec\u00e7\u00f5es visuais internas, testes de estabiliza\u00e7\u00e3o de bolos, entre outros. Ao avaliar os padr\u00f5es de liga\u00e7\u00e3o, os fabricantes podem garantir a efic\u00e1cia geral do processo de liga\u00e7\u00e3o e as interliga\u00e7\u00f5es el\u00e9ctricas resultantes.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>O que \u00e9 o tempo de liga\u00e7\u00e3o<\/p>\n<p>O tempo de liga\u00e7\u00e3o \u00e9 a dura\u00e7\u00e3o envolvida no processo de liga\u00e7\u00e3o de esferas. 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