Os pads SMD inferiores s\u00e3o os cabos condutores ou pads localizados na parte inferior de um componente SMD, normalmente um CI. Estas almofadas s\u00e3o especificamente concebidas para instala\u00e7\u00e3o numa placa de circuitos que tenha sido planeada e concebida para ter almofadas correspondentes para a instala\u00e7\u00e3o soldada do componente. As almofadas SMD inferiores t\u00eam uma forma retangular ou quadrada e s\u00e3o normalmente prateadas. S\u00e3o vis\u00edveis quando o componente IC \u00e9 virado. Na placa de circuito impresso, haver\u00e1 almofadas douradas do mesmo tamanho e forma que o terminal na parte inferior do chip IC. Estas almofadas s\u00e3o banhadas a ouro.<\/p>\n\n\n\n
Ao contr\u00e1rio dos componentes com orif\u00edcios de passagem que t\u00eam cabos que atravessam a placa de circuito impresso, os componentes SMD, incluindo os que t\u00eam almofadas SMD inferiores, n\u00e3o s\u00e3o normalmente soldados \u00e0 m\u00e3o. Em vez disso, a pasta de solda \u00e9 aplicada \u00e0s almofadas da placa de circuito impresso e um sistema de montagem robotizado coloca os componentes sobre a pasta pegajosa. O conjunto \u00e9 ent\u00e3o submetido a um processo de refluxo, em que a pasta de solda derrete e solidifica, criando uma liga\u00e7\u00e3o el\u00e9ctrica fi\u00e1vel entre o componente e a placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
A presen\u00e7a de almofadas SMD inferiores \u00e9 particularmente importante para os componentes que pertencem a um grupo designado por componentes com termina\u00e7\u00e3o inferior (BTC). Estes componentes podem tamb\u00e9m ter cabos condutores tradicionais, como cabos do tipo gullwing, para al\u00e9m do terminal inferior. Alguns CIs BTC, como os pacotes QFN (quad flatpack no-leads), podem n\u00e3o ter quaisquer cabos.<\/p>\n\n\n\n
Ao soldar a uma almofada que serve de liga\u00e7\u00e3o \u00e0 terra, \u00e9 crucial ter em conta a dissipa\u00e7\u00e3o de calor. A almofada de terra na parte inferior do componente pode ajudar a dissipar o calor de forma mais eficaz do que depender apenas do ar quente aplicado a partir da parte superior. Al\u00e9m disso, pode haver orif\u00edcios de passagem que atravessam a placa de circuito impresso at\u00e9 \u00e0 parte de tr\u00e1s, o que pode afastar a pasta de solda derretida destinada ao componente. Por conseguinte, ao soldar almofadas SMD inferiores, \u00e9 necess\u00e1rio ter cuidado para aquecer a PCB a partir da parte de tr\u00e1s sem derreter prematuramente a pasta de solda.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 a almofada SMD inferior<\/p>\n
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