A a\u00e7\u00e3o capilar \u00e9 o fen\u00f3meno em que um l\u00edquido, como a pasta de solda ou o fluxo, se move nos espa\u00e7os estreitos de um material poroso, como um substrato de PCB ou uma m\u00e1scara de solda, contra a for\u00e7a da gravidade. Este movimento \u00e9 impulsionado pelos efeitos combinados de ades\u00e3o, coes\u00e3o e tens\u00e3o superficial.<\/p>\n\n\n\n
A ades\u00e3o refere-se \u00e0 atra\u00e7\u00e3o e \u00e0 ader\u00eancia das mol\u00e9culas de l\u00edquido \u00e0s paredes do material poroso, enquanto a coes\u00e3o se refere \u00e0 tend\u00eancia das mol\u00e9culas de l\u00edquido para se manterem pr\u00f3ximas umas das outras. A tens\u00e3o superficial do l\u00edquido, que \u00e9 o resultado das for\u00e7as de coes\u00e3o, tamb\u00e9m desempenha um papel na a\u00e7\u00e3o capilar.<\/p>\n\n\n\n
Na ind\u00fastria de PCB, a a\u00e7\u00e3o capilar \u00e9 particularmente importante durante o processo de soldadura. Quando a pasta de solda ou o fluxo \u00e9 aplicado \u00e0 placa de circuito impresso, pode ser arrastado para as fendas e espa\u00e7os estreitos entre os componentes, como os SMD e as vias de passagem, atrav\u00e9s da a\u00e7\u00e3o capilar. Isto assegura a humidifica\u00e7\u00e3o e a liga\u00e7\u00e3o adequadas da solda aos condutores dos componentes e \u00e0s almofadas da placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
A altura a que a a\u00e7\u00e3o capilar pode arrastar o l\u00edquido \u00e9 limitada pela tens\u00e3o superficial e pela gravidade. No caso das placas de circuito impresso, a a\u00e7\u00e3o capilar est\u00e1 normalmente limitada \u00e0 espessura da m\u00e1scara de solda ou ao espa\u00e7o entre os componentes. A tens\u00e3o superficial do l\u00edquido e a for\u00e7a gravitacional actuam como for\u00e7as opostas, determinando a altura m\u00e1xima a que o l\u00edquido pode subir.<\/p>\n\n\n\n
A a\u00e7\u00e3o capilar \u00e9 tamb\u00e9m utilizada noutros aspectos do fabrico de placas de circuito impresso, como o subenchimento. O subenchimento \u00e9 um processo em que um material l\u00edquido \u00e9 aplicado para preencher o espa\u00e7o entre um componente e a placa de circuito impresso para aumentar a resist\u00eancia mec\u00e2nica e a fiabilidade. A a\u00e7\u00e3o capilar ajuda a distribuir uniformemente o material de subenchimento no espa\u00e7o, assegurando uma cobertura completa e minimizando os espa\u00e7os vazios.<\/p>\n\n\n\n
Compreender a a\u00e7\u00e3o capilar permite aos engenheiros e t\u00e9cnicos otimizar os processos de soldadura e subenchimento. Ao controlar a viscosidade, a tens\u00e3o superficial e as propriedades de humidifica\u00e7\u00e3o da pasta de solda, do fluxo ou do material de subenchimento, podem garantir um fluxo e uma distribui\u00e7\u00e3o adequados durante a a\u00e7\u00e3o capilar. Isto, por sua vez, leva a uma melhor qualidade da junta de solda, a uma redu\u00e7\u00e3o dos vazios e a uma maior fiabilidade geral do conjunto de PCB.<\/p>\n\n\n\n
A a\u00e7\u00e3o capilar na soldadura \u00e9 um fen\u00f3meno que ocorre devido ao princ\u00edpio da tens\u00e3o superficial. Permite que as subst\u00e2ncias fundidas, tais como ligas e metais, sejam depositadas entre duas superf\u00edcies met\u00e1licas.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O princ\u00edpio da a\u00e7\u00e3o capilar na soldadura e brasagem permanece consistente, independentemente do di\u00e2metro. Essencialmente, quando duas superf\u00edcies met\u00e1licas, como um tubo de cobre e uma conex\u00e3o, est\u00e3o pr\u00f3ximas, o metal l\u00edquido \u00e9 naturalmente atra\u00eddo para a lacuna por meio de a\u00e7\u00e3o capilar. Em sistemas t\u00edpicos de cobre, a lacuna normalmente varia de 0.0005 \u2033 a 0.005 \u2033.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Exemplos de a\u00e7\u00e3o capilar na \u00e1gua incluem a \u00e1gua que sobe por uma palhinha ou por um tubo de vidro, a \u00e1gua que \u00e9 absorvida por uma toalha de papel ou de tecido, a \u00e1gua que \u00e9 transportada atrav\u00e9s do sistema vascular de uma planta e as l\u00e1grimas que fluem atrav\u00e9s dos canais lacrimais.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A a\u00e7\u00e3o capilar, tamb\u00e9m conhecida como capilaridade, movimento capilar, ascens\u00e3o capilar, efeito capilar ou absor\u00e7\u00e3o, refere-se ao fen\u00f3meno de um l\u00edquido que flui num espa\u00e7o estreito sem a necessidade de for\u00e7as externas como a gravidade.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Em primeiro lugar, a ades\u00e3o \u00e9 um dos tr\u00eas tipos de a\u00e7\u00e3o capilar. Em segundo lugar, a coes\u00e3o \u00e9 outro tipo de a\u00e7\u00e3o capilar. A coes\u00e3o refere-se \u00e0 atra\u00e7\u00e3o entre mol\u00e9culas da mesma subst\u00e2ncia, como as mol\u00e9culas de \u00e1gua.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A aplica\u00e7\u00e3o de um vedante externo nas aberturas sobrepostas das coberturas de a\u00e7o \u00e9 um m\u00e9todo eficaz para evitar a a\u00e7\u00e3o capilar. Esta veda\u00e7\u00e3o impede a entrada de \u00e1gua e impede que a \u00e1gua entre nas aberturas entre as chapas de a\u00e7o da cobertura, eliminando assim a ocorr\u00eancia de a\u00e7\u00e3o capilar no exterior.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Fornecer uma barreira imperme\u00e1vel entre o solo e a estrutura. Este \u00e9 o m\u00e9todo mais comummente utilizado e eficaz para controlar a a\u00e7\u00e3o capilar. Podem ser utilizados v\u00e1rios materiais imperme\u00e1veis como pl\u00e1stico, betume, tijolos vidrados ou tecidos geot\u00eaxteis entre os materiais de constru\u00e7\u00e3o (como a funda\u00e7\u00e3o ou a parede) e o solo para evitar a ascens\u00e3o capilar.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Diversas vari\u00e1veis, incluindo permeabilidade, tamanho do gr\u00e3o, temperatura, propriedades do fluido e condi\u00e7\u00f5es de satura\u00e7\u00e3o, desempenham um papel crucial na influ\u00eancia do efeito capilar din\u00e2mico observado.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A brasagem utiliza a a\u00e7\u00e3o capilar para ligar v\u00e1rias superf\u00edcies met\u00e1licas atrav\u00e9s de um processo conhecido como molhagem. Isto envolve a liga\u00e7\u00e3o dos metais de base com um material de enchimento derretido.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 a a\u00e7\u00e3o capilar<\/p>\n
A a\u00e7\u00e3o capilar \u00e9 o fen\u00f3meno em que um l\u00edquido, como a pasta de solda ou o fluxo, se move nos espa\u00e7os estreitos de um material poroso, como um substrato de PCB ou uma m\u00e1scara de solda, contra a for\u00e7a da gravidade.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Capillary Action","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7499","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7499","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7499"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7499\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8805,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7499\/revisions\/8805"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7499"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7499"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7499"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}