O processo de cavidade \u00e9 uma t\u00e9cnica utilizada para criar orif\u00edcios ou recortes numa placa de circuito impresso que se estendem da camada de cobre exterior para uma camada de cobre interior, sem penetrar totalmente em toda a placa. Este processo \u00e9 empregue para reduzir a altura dos componentes ou aumentar as folgas, permitindo designs mais compactos e facilitando a montagem de componentes de alta densidade, como os pacotes BGA de passo de 0,4 mm.<\/p>\n\n\n\n
O processo de cavidades responde \u00e0s restri\u00e7\u00f5es de conce\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica, \u00e0s limita\u00e7\u00f5es de espa\u00e7o e \u00e0s necessidades de dissipa\u00e7\u00e3o de calor das placas de circuito impresso. Ao incorporar cavidades no design da placa de circuito impresso, a espessura total da placa pode ser reduzida quando os componentes s\u00e3o inseridos. Isto \u00e9 particularmente ben\u00e9fico para aplica\u00e7\u00f5es que requerem guias de onda para minimizar a perda de sinal e aumentar a velocidade de transmiss\u00e3o de sinais de alta frequ\u00eancia. Al\u00e9m disso, o processo de cavidades tamb\u00e9m pode ser utilizado para limitar a transmiss\u00e3o de sinais em \u00e1reas espec\u00edficas.<\/p>\n\n\n\n
O processo de cavidade envolve v\u00e1rias etapas, incluindo a lamina\u00e7\u00e3o com pr\u00e9-impregnado n\u00e3o fluido ou materiais adesivos de baixo Dk e baixo Df, seguida de fresagem de controlo de profundidade ou fresagem de controlo de profundidade a laser. Esta t\u00e9cnica tem encontrado aplica\u00e7\u00f5es em v\u00e1rias ind\u00fastrias, incluindo a autom\u00f3vel, a inform\u00e1tica de alta velocidade, aplica\u00e7\u00f5es RF & MW e amplificadores de pot\u00eancia.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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