Na ind\u00fastria de PCB, chip refere-se a um circuito integrado semicondutor que \u00e9 montado diretamente numa PCB. Este circuito integrado simples \u00e9 fixado \u00e0 placa de circuito impresso atrav\u00e9s de v\u00e1rias t\u00e9cnicas de montagem, como a tecnologia chip-on-board ou flip-chip. O chip \u00e9 um componente fundamental dos dispositivos electr\u00f3nicos e desempenha um papel crucial no seu funcionamento.<\/p>\n\n\n\n
Durante o processo de montagem COB, um semicondutor nu \u00e9 montado num chip ou substrato PCB utilizando ep\u00f3xi condutor ou n\u00e3o condutor. A liga\u00e7\u00e3o el\u00e9ctrica ao chip pode ser conseguida atrav\u00e9s da liga\u00e7\u00e3o de esferas de ouro ou de cunhas de alum\u00ednio. Em aplica\u00e7\u00f5es que exigem elevada condutividade t\u00e9rmica e el\u00e9ctrica, podem ser utilizadas resinas epox\u00eddicas semi-sinterizadas para a montagem de chips em placas. Al\u00e9m disso, a tecnologia flip-chip envolve a liga\u00e7\u00e3o do chip virado para baixo \u00e0 placa de circuito impresso utilizando esferas de solda pr\u00e9-aplicadas ao n\u00edvel da bolacha ou atrav\u00e9s de um processo de colis\u00e3o interna.<\/p>\n\n\n\n
Para proteger a pastilha, podem ser utilizados v\u00e1rios processos de embalagem. Estes incluem a utiliza\u00e7\u00e3o de t\u00e9cnicas glob top ou Dam\/Fill, que proporcionam isolamento e protegem o chip de factores ambientais como a humidade, o p\u00f3 e o stress mec\u00e2nico. A montagem do chip em placa tamb\u00e9m pode ser combinada com um servi\u00e7o de entrega r\u00e1pida para satisfazer requisitos sens\u00edveis ao tempo.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o Chip<\/p>\n
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