Um pacote \u00e0 escala do chip (CSP) \u00e9 um tipo de pacote de circuito integrado caracterizado pela sua pequena dimens\u00e3o e capacidade de montagem direta na superf\u00edcie. O termo \"pacote \u00e0 escala do chip\" \u00e9 um pouco enganador, uma vez que nem todos os pacotes rotulados como CSPs s\u00e3o efetivamente do tamanho de um chip. Em vez disso, a defini\u00e7\u00e3o fornecida pelo IPC\/JEDEC \u00e9 utilizada para determinar se um pacote pode ser classificado como um pacote \u00e0 escala de um chip. De acordo com esta defini\u00e7\u00e3o, um CSP deve ter uma \u00e1rea n\u00e3o superior a 1,2 vezes a da matriz e deve ser um pacote de matriz \u00fanica, mont\u00e1vel diretamente na superf\u00edcie. Al\u00e9m disso, o passo da esfera da CSP n\u00e3o deve ser superior a 1 mm.<\/p>\n\n\n\n
As CSP oferecem v\u00e1rias vantagens, incluindo a redu\u00e7\u00e3o das dimens\u00f5es em compara\u00e7\u00e3o com os pacotes tradicionais, a redu\u00e7\u00e3o do peso dos dispositivos electr\u00f3nicos, as carater\u00edsticas de auto-alinhamento e a compatibilidade com a tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT) existente. S\u00e3o amplamente utilizadas em dispositivos electr\u00f3nicos, como telem\u00f3veis, dispositivos inteligentes, computadores port\u00e1teis e c\u00e2maras digitais. As CSP podem ser montadas num interpositor ou ter as almofadas diretamente gravadas ou impressas na bolacha de sil\u00edcio, resultando num pacote ao n\u00edvel da bolacha (WLP) ou num pacote \u00e0 escala da bolacha (WL-CSP). O conceito de CSP foi proposto pela primeira vez em 1993 e, desde ent\u00e3o, tornou-se uma das maiores tend\u00eancias da ind\u00fastria eletr\u00f3nica.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o Chip Scale Package (CSF)<\/p>\n
Um pacote \u00e0 escala de chips (CSP) \u00e9 um tipo de pacote de circuito integrado caracterizado pela sua pequena dimens\u00e3o e capacidade de montagem direta na superf\u00edcie.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Chip Scale Package (CSF)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7524","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7524","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7524"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7524\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8839,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7524\/revisions\/8839"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7524"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7524"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7524"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}