A folha de cobre \u00e9 uma folha fina de cobre de alta pureza que \u00e9 utilizada como condutor no fabrico de PCB. Serve de base para os circuitos e \u00e9 um componente essencial no processo de fabrico de PCB.<\/p>\n\n\n\n
A folha de cobre pode ser aplicada de diferentes formas. Pode ser pr\u00e9-colada pelo fabricante do laminado a um n\u00facleo de material de base ou introduzida como folha de cobre antes de ser prensada numa placa multicamadas. A espessura da folha de cobre \u00e9 um par\u00e2metro importante e pode variar consoante a aplica\u00e7\u00e3o espec\u00edfica e os requisitos de conce\u00e7\u00e3o da placa de circuito impresso. \u00c9 normalmente medida em micr\u00f3metros (\u00b5m).<\/p>\n\n\n\n
Nas camadas internas da placa de circuito impresso, a espessura final do cobre permanece a mesma que a da folha de cobre de base. No entanto, nas camadas exteriores, \u00e9 aplicada uma deposi\u00e7\u00e3o adicional de cobre durante o processo galv\u00e2nico de revestimento atrav\u00e9s dos orif\u00edcios. Esta deposi\u00e7\u00e3o adicional de cobre, normalmente de 20-30\u00b5m, assegura a condutividade e a conetividade adequadas entre as diferentes camadas da placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
Para PCBs de camada \u00fanica e placas IMS (Insulated Metal Substrate), o processo de galvaniza\u00e7\u00e3o n\u00e3o est\u00e1 envolvido e, por conseguinte, a deposi\u00e7\u00e3o adicional de cobre n\u00e3o \u00e9 aplic\u00e1vel.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 a folha de cobre<\/p>\n
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