A folha de cobre (peso de cobre de base) \u00e9 a espessura ou peso inicial da camada de cobre aplicada \u00e0s camadas exterior e interior de uma placa de circuito impresso multicamada. \u00c9 medida em on\u00e7as e serve como indicador da espessura total de cobre na camada. A folha de cobre \u00e9 normalmente fornecida sob a forma de rolos e \u00e9 combinada com pr\u00e9-impregnados para criar um laminado revestido de cobre r\u00edgido ou flex\u00edvel atrav\u00e9s de calor e press\u00e3o. Esta folha de cobre \u00e9 depois gravada para formar condutores de calor e eletricidade nas camadas condutoras da placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
Est\u00e3o dispon\u00edveis diferentes pesos de cobre, incluindo cobre de 5 oz (18\u03bcm ou 0,7mil de espessura), cobre de 1 oz (35\u03bcm ou 1,4mil de espessura), cobre de 2 oz (70\u03bcm ou 2,8mil de espessura) e outras op\u00e7\u00f5es que v\u00e3o at\u00e9 3 oz, 4 oz e 5 oz. A sele\u00e7\u00e3o do peso de cobre adequado depende dos requisitos espec\u00edficos do projeto e da capacidade de transporte de corrente pretendida para a placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
Dois tipos comuns de folhas de cobre utilizadas no fabrico de PCB s\u00e3o o cobre electrodepositado (ED) e o cobre recozido laminado (RA). O cobre ED tem uma estrutura de gr\u00e3o vertical e uma superf\u00edcie relativamente rugosa, o que pode afetar a integridade e a flexibilidade do sinal. Em contrapartida, o cobre RA tem uma superf\u00edcie mais lisa e \u00e9 adequado para aplica\u00e7\u00f5es de circuitos din\u00e2micos e flex\u00edveis. Oferece vantagens para sinais de alta frequ\u00eancia devido \u00e0 sua superf\u00edcie de cobre mais lisa.<\/p>\n\n\n\n
As folhas de cobre utilizadas no fabrico de PCB s\u00e3o tipicamente de grau eletr\u00f3nico, com uma pureza de 99,7%. A espessura destas folhas de cobre pode variar entre 1\/3oz\/ft2 (12\u03bcm ou 0,47mil) e 2oz\/ft2 (70\u03bcm ou 2,8mil). Estas folhas apresentam uma taxa de oxig\u00e9nio superficial mais baixa e podem ser pr\u00e9-anexadas a v\u00e1rios materiais de base, tais como n\u00facleo met\u00e1lico, poliimida, FR-4, PTFE e cer\u00e2mica para produzir laminados revestidos de cobre. Podem tamb\u00e9m ser introduzidas como camadas de folha de cobre em placas multicamadas antes do processo de prensagem.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 a folha de cobre (Peso de cobre de base)<\/p>\n
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