Copper pour, tamb\u00e9m conhecido como copper pouring, descreve uma \u00e1rea numa camada de PCB que \u00e9 preenchida com cobre. Esta \u00e1rea preenchida com cobre pode estar localizada na parte superior, inferior ou em qualquer camada interna do empilhamento da placa de circuito impresso. Um vazamento de cobre cria uma superf\u00edcie condutora para fazer liga\u00e7\u00f5es na PCB.<\/p>\n\n\n\n
O cobre derramado pode criar uma placa de terra. Um plano de terra \u00e9 uma camada de cobre que existe numa camada ou rede el\u00e9ctrica diferente dos outros componentes e est\u00e1 ligada a eles apenas como material de liga\u00e7\u00e3o \u00e0 terra. Isto permite que a eletricidade na placa de circuito impresso seja ligada \u00e0 massa de cobre, proporcionando um ponto de refer\u00eancia comum para determinar a tens\u00e3o. O cobre tamb\u00e9m ajuda a reduzir a quantidade de l\u00edquido de grava\u00e7\u00e3o utilizado durante o fabrico da placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
Para al\u00e9m da sua utiliza\u00e7\u00e3o como plano de terra, um vazamento de cobre tamb\u00e9m pode ser utilizado para dissipa\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica. O cobre n\u00e3o s\u00f3 \u00e9 altamente condutor de eletricidade, como tamb\u00e9m tem uma elevada condutividade t\u00e9rmica. Ao incorporar vias, o cobre pode ajudar a dissipar o calor gerado por componentes ou circuitos na placa de circuito impresso, evitando problemas de sobreaquecimento e melhorando a gest\u00e3o t\u00e9rmica global.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o derrame de cobre<\/p>\n
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