A fissura\u00e7\u00e3o, no contexto da placa de circuito impresso, refere-se a um mecanismo de falha significativo que pode ocorrer em revestimentos isolantes, juntas de soldadura ou laminados numa placa de circuito impresso. Envolve o desenvolvimento de fracturas ou fissuras no revestimento ou laminado, que podem ter efeitos prejudiciais no desempenho e na fiabilidade da placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
Nos revestimentos isolantes, as fissuras ocorrem normalmente quando a superf\u00edcie lisa do revestimento se parte em sec\u00e7\u00f5es, deixando para tr\u00e1s fissuras vis\u00edveis que exp\u00f5em a \u00e1rea subjacente a potenciais contaminantes. Isto pode comprometer a funcionalidade dos componentes da placa de circuito impresso. As causas das fissuras nos revestimentos isolantes podem ser atribu\u00eddas a inconsist\u00eancias de temperatura durante os processos de cura ou secagem. Temperaturas de cura excessivamente elevadas, especialmente se o revestimento curar muito rapidamente, podem levar \u00e0 cura prematura da superf\u00edcie exterior sem tempo suficiente para a secagem \u00e0 temperatura ambiente, resultando numa superf\u00edcie fissurada. Por outro lado, temperaturas muito baixas, especialmente ap\u00f3s calor extremo, tamb\u00e9m podem induzir fissuras.<\/p>\n\n\n\n
A fissura\u00e7\u00e3o tamb\u00e9m pode ocorrer nas juntas de solda, que s\u00e3o respons\u00e1veis pela liga\u00e7\u00e3o dos componentes \u00e0 placa de circuito impresso. A fissura\u00e7\u00e3o das juntas de solda \u00e9 relativamente pouco frequente, mas pode ocorrer devido a factores como uma conce\u00e7\u00e3o deficiente, soldabilidade inadequada, movimentos repetidos durante o processamento ou expans\u00e3o t\u00e9rmica. Estas fissuras podem levar a problemas de conetividade el\u00e9ctrica e potenciais falhas.<\/p>\n\n\n\n
Al\u00e9m disso, podem ser observadas fissuras nos laminados de um PCB, particularmente quando s\u00e3o introduzidos materiais sem chumbo. Alguns materiais de base utilizados nas placas de circuito impresso podem ser fr\u00e1geis, levando \u00e0 fissura\u00e7\u00e3o do ep\u00f3xi no laminado. Isto pode resultar no levantamento de almofadas em pacotes BGA, em que as almofadas utilizadas para ligar o pacote BGA \u00e0 PCB se soltam. A fissura\u00e7\u00e3o tamb\u00e9m pode ocorrer durante a flex\u00e3o das placas ou durante os testes de queda, particularmente com determinados laminados. A flex\u00e3o refere-se \u00e0 dobragem ou flex\u00e3o da placa de circuito impresso, que pode ocorrer durante a utiliza\u00e7\u00e3o normal ou quando sujeita a tens\u00f5es mec\u00e2nicas. O teste de queda envolve a queda intencional da PCB para simular o impacto que pode sofrer durante o transporte ou manuseamento. A presen\u00e7a de fissuras durante estes testes sugere que os laminados utilizados nos PCB podem ser propensos a fissuras sob tens\u00e3o mec\u00e2nica.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 a fissura\u00e7\u00e3o<\/p>\n
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