CSP (chip scale package) \u00e9 um tipo de embalagem de circuito integrado utilizado na ind\u00fastria de placas de circuito impresso. Originalmente, CSP significava \"chip-size packaging\", mas foi posteriormente adaptado a \"chip-scale packaging\" devido ao n\u00famero limitado de embalagens que s\u00e3o efetivamente do tamanho de um chip.<\/p>\n\n\n\n
Para ser considerado um pacote \u00e0 escala de pastilha, devem ser cumpridos determinados crit\u00e9rios. A \u00e1rea do pacote n\u00e3o deve exceder 1,2 vezes a \u00e1rea da matriz, assegurando que se aproxima do tamanho do circuito integrado. Os CSP s\u00e3o normalmente pacotes de uma \u00fanica matriz que podem ser montados diretamente na superf\u00edcie da placa de circuito impresso sem a necessidade de componentes ou interpositores adicionais. Outro crit\u00e9rio importante \u00e9 o passo das esferas, que n\u00e3o deve ser superior a 1 mm. O passo das esferas refere-se \u00e0 dist\u00e2ncia entre os centros das esferas de solda adjacentes no pacote.<\/p>\n\n\n\n
As CSP ganharam popularidade na ind\u00fastria devido ao seu tamanho compacto e \u00e0 sua elevada funcionalidade. Existem dois tipos principais de CSP: o empacotamento BGA (flip chip ball grid array) e o empacotamento \u00e0 escala de pastilha ao n\u00edvel da bolacha (WL-CSP ou WLCSP). O empacotamento BGA flip chip envolve a montagem da matriz num interpositor com almofadas ou esferas para liga\u00e7\u00e3o \u00e0 placa de circuito impresso. Por outro lado, o empacotamento \u00e0 escala de pastilha ao n\u00edvel da pastilha apresenta pastilhas que s\u00e3o gravadas ou impressas diretamente na pastilha de sil\u00edcio, resultando num empacotamento que se aproxima do tamanho da pastilha.<\/p>\n\n\n\n
A tecnologia WLCSP distingue-se de outras CSPs de matriz de grelha esf\u00e9rica (BGA) e de base laminada devido \u00e0 sua carater\u00edstica \u00fanica de n\u00e3o exigir fios de liga\u00e7\u00e3o ou liga\u00e7\u00f5es de interposi\u00e7\u00e3o. Esta tecnologia oferece v\u00e1rias vantagens importantes, incluindo a minimiza\u00e7\u00e3o da indut\u00e2ncia entre a matriz e a placa de circuito impresso, a redu\u00e7\u00e3o do tamanho da embalagem e a melhoria das carater\u00edsticas de condu\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A FC-CSP, tamb\u00e9m conhecida como Flip Chip-CSP, refere-se ao processo de invers\u00e3o do chip montado na placa de circuito impresso. Ao contr\u00e1rio da CSP tradicional, a principal distin\u00e7\u00e3o reside no m\u00e9todo de liga\u00e7\u00e3o do chip semicondutor ao substrato, que envolve a utiliza\u00e7\u00e3o de sali\u00eancias em vez de liga\u00e7\u00f5es por fios.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Os LEDs CSP, pelo contr\u00e1rio, s\u00e3o fabricados num tamanho compacto de 1,1\u00d71,1 mm. O tamanho de um LED CSP \u00e9 compar\u00e1vel ao de um chip de LED ou ligeiramente maior, at\u00e9 20 por cento. Apesar das suas dimens\u00f5es reduzidas, os LED CSP possuem uma luminosidade not\u00e1vel, o que lhes permite emitir luz de alto desempenho.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Os LEDs Chip Scale Package (CSP) s\u00e3o emissores lambertianos que oferecem a lumin\u00e2ncia mais elevada com o tamanho mais pequeno atualmente dispon\u00edvel no mercado. Estes LEDs s\u00e3o ideais para aglomerados densos e para uma sa\u00edda de fluxo luminoso elevado devido \u00e0 sua qualidade superior, que elimina a necessidade de fios de liga\u00e7\u00e3o ou requisitos de espa\u00e7amento.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Estes pacotes, conhecidos como pacotes \u00e0 escala de chips (CSP), t\u00eam uma limita\u00e7\u00e3o de tamanho. N\u00e3o s\u00e3o maiores do que 1,5 vezes a \u00e1rea da matriz, ou n\u00e3o s\u00e3o maiores do que 1,2 vezes a largura ou o comprimento da matriz. Outra defini\u00e7\u00e3o aplica-se se o suporte for do tipo BGA, em que o passo das esferas de solda deve ser inferior a 1 mm.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O empacotamento em escala de chip oferece v\u00e1rias vantagens, incluindo a redu\u00e7\u00e3o da resist\u00eancia, indut\u00e2ncia, tamanho, imped\u00e2ncia t\u00e9rmica e custo dos trans\u00edstores de pot\u00eancia. Isto resulta num desempenho melhorado no circuito que n\u00e3o tem paralelo.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o CSP<\/p>\n
CSP (chip scale package) \u00e9 um tipo de embalagem de circuito integrado utilizado na ind\u00fastria de placas de circuito impresso. Originalmente, CSP significava \"chip-size packaging\", mas foi posteriormente adaptado a \"chip-scale packaging\" devido ao n\u00famero limitado de embalagens que s\u00e3o efetivamente do tamanho de um chip.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"CSP","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7617","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7617"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8597,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617\/revisions\/8597"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7617"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7617"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7617"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}