Um defeito \u00e9 qualquer imperfei\u00e7\u00e3o ou falha que ocorra durante o processo de soldadura ou de fabrico de uma placa de circuito impresso. Estes defeitos podem ter um impacto negativo na funcionalidade e fiabilidade da placa de circuito impresso. Os defeitos de soldadura mais comuns incluem juntas abertas, soldadura excessiva, desloca\u00e7\u00e3o de componentes, teias e salpicos, almofadas levantadas, esferas de solda e defeitos de maquinaria.<\/p>\n\n\n\n
As juntas abertas, tamb\u00e9m conhecidas como juntas secas, ocorrem quando a solda n\u00e3o consegue estabelecer um contacto adequado com a almofada da placa de circuito impresso. Isto pode resultar de factores como movimentos f\u00edsicos, temperatura de soldadura incorrecta ou vibra\u00e7\u00f5es durante o transporte. As juntas abertas conduzem a m\u00e1s liga\u00e7\u00f5es el\u00e9ctricas e podem causar o mau funcionamento do circuito.<\/p>\n\n\n\n
A soldadura excessiva ocorre quando h\u00e1 uma acumula\u00e7\u00e3o excessiva de solda nos componentes, muitas vezes devido ao atraso na retirada do ferro de soldar. Este facto pode aumentar o risco de forma\u00e7\u00e3o de pontes de soldadura, em que a solda liga dois tra\u00e7os ou almofadas adjacentes, resultando em curto-circuitos e falhas no circuito.<\/p>\n\n\n\n
O deslocamento de componentes ocorre quando os componentes colocados na placa de circuito impresso n\u00e3o s\u00e3o alinhados corretamente durante a soldadura. Este desalinhamento pode dar origem a juntas abertas e linhas de sinal cruzadas, causando inconsist\u00eancias no circuito eletr\u00f3nico. Os factores que contribuem para o deslocamento dos componentes incluem dissipadores de calor, varia\u00e7\u00f5es na temperatura da solda, erros de fabrico ou erros de conce\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
As teias e os salpicos referem-se a defeitos que ocorrem quando os poluentes da atmosfera afectam o processo de soldadura. Estes defeitos podem criar riscos de curto-circuito e tamb\u00e9m afetar o aspeto visual da placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
Os pads levantados s\u00e3o pads que se desconectam ou se separam da superf\u00edcie da placa de circuito impresso. Este facto pode provocar irregularidades nas liga\u00e7\u00f5es dos circuitos e resultar em mau funcionamento da placa de circuito impresso. Os pads levantados s\u00e3o normalmente encontrados em PCB de face \u00fanica com camadas finas de cobre sem revestimento de orif\u00edcios.<\/p>\n\n\n\n
A forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda \u00e9 causada por m\u00e1s condi\u00e7\u00f5es durante o processo de soldadura, tais como a forma\u00e7\u00e3o de gases a partir do fluxo ou turbul\u00eancia excessiva \u00e0 medida que a solda flui de volta. Isto pode levar \u00e0 forma\u00e7\u00e3o de numerosas esferas de solda na placa de circuito impresso, criando pontes falsas entre tra\u00e7os adjacentes e causando mau funcionamento do circuito.<\/p>\n\n\n\n
Os defeitos de maquinaria referem-se a problemas que surgem durante o processo de fabrico de PCB, especificamente relacionados com as m\u00e1quinas de fresagem CNC utilizadas para o encaminhamento, corte e contorno da placa. Estes defeitos podem ocorrer quando a m\u00e1quina CNC descarrega o robot e os orif\u00edcios da madeira do estaleiro ultrapassam o intervalo de toler\u00e2ncia, causando colis\u00f5es e colapso dos bordos da placa PCB. O sobreaquecimento das m\u00e1quinas CNC durante as produ\u00e7\u00f5es de grande volume tamb\u00e9m pode levar \u00e0 deteriora\u00e7\u00e3o da qualidade da placa, a alinhamentos errados, a contornos incorrectos e a outros defeitos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 um defeito<\/p>\n
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