A dicianodiamida (DICY) \u00e9 uma solu\u00e7\u00e3o endurecedora comum para resina ep\u00f3xi cur\u00e1vel. \u00c9 um composto qu\u00edmico que se encontra dissolvido numa amina e \u00e9 normalmente isento de solventes org\u00e2nicos. A solu\u00e7\u00e3o consiste numa amina l\u00edquida multifuncional e n\u00e3o cont\u00e9m mais de 15 por cento em peso de dicianodiamida.<\/p>\n\n\n\n
A adi\u00e7\u00e3o de DICY \u00e0 solu\u00e7\u00e3o de endurecedor aumenta a velocidade de cura em compara\u00e7\u00e3o com a utiliza\u00e7\u00e3o da amina pura isolada. Esta solu\u00e7\u00e3o \u00e9 est\u00e1vel para armazenamento e totalmente compat\u00edvel com resinas epox\u00eddicas. \u00c9 particularmente adequada para aplica\u00e7\u00f5es como o enrolamento cont\u00ednuo e a impregna\u00e7\u00e3o de tecidos refor\u00e7ados com fibra de vidro e fibras naturais.<\/p>\n\n\n\n
As resinas ep\u00f3xi, que utilizam a formula\u00e7\u00e3o ep\u00f3xi cur\u00e1vel com amina\/DICY, oferecem v\u00e1rias propriedades desej\u00e1veis. Estas incluem elevada resist\u00eancia ao impacto, resist\u00eancia \u00e0 abras\u00e3o, excelente ader\u00eancia \u00e0 maioria das mat\u00e9rias-primas e boa estabilidade \u00e0 \u00e1gua e aos produtos qu\u00edmicos. Consequentemente, as resinas epox\u00eddicas encontram amplas aplica\u00e7\u00f5es na ind\u00fastria de PCB, incluindo resinas de revestimento, resinas de fundi\u00e7\u00e3o, vernizes para placas de circuitos impressos, adesivos e pl\u00e1sticos refor\u00e7ados.<\/p>\n\n\n\n
A dicianodiamida \u00e9 normalmente utilizada como endurecedor em misturas de resinas epox\u00eddicas. Pode ser utilizada isoladamente ou em combina\u00e7\u00e3o com um acelerador de endurecimento, como a dimetilbenzilamina, o 2-metilimidazol ou as tetraalquilguanidinas, para melhorar ainda mais o processo de cura.<\/p>\n\n\n\n
No passado, eram utilizados solventes ou misturas de solventes para dissolver todos os componentes das misturas de resina ep\u00f3xi, incluindo o DICY, para garantir uma distribui\u00e7\u00e3o homog\u00e9nea nas fibras a impregnar. No entanto, os desenvolvimentos recentes centraram-se na formula\u00e7\u00e3o de sistemas sem solventes ou na utiliza\u00e7\u00e3o de solventes alternativos, como a dimetilformamida, cetonas de baixo ponto de ebuli\u00e7\u00e3o e \u00e1lcoois.<\/p>\n\n\n\n
O objetivo da ind\u00fastria \u00e9 desenvolver formula\u00e7\u00f5es simples baseadas em DICY e resinas ep\u00f3xi que sejam aplic\u00e1veis \u00e0 impregna\u00e7\u00e3o de fibras, evitando a utiliza\u00e7\u00e3o de solventes t\u00f3xicos ou produtos qu\u00edmicos mais complexos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o Dicyandiamide (DICY)<\/p>\n
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