A liga\u00e7\u00e3o de matrizes, tamb\u00e9m conhecida como coloca\u00e7\u00e3o de matrizes ou fixa\u00e7\u00e3o de matrizes, \u00e9 um processo de fabrico utilizado na embalagem de semicondutores. Envolve a fixa\u00e7\u00e3o segura de uma matriz (ou chip) a um substrato ou embalagem, utilizando ep\u00f3xi ou solda. O processo de liga\u00e7\u00e3o de matrizes come\u00e7a com a sele\u00e7\u00e3o de uma matriz a partir de uma bolacha ou de um tabuleiro de waffles, seguida de uma coloca\u00e7\u00e3o precisa num local espec\u00edfico do substrato.<\/p>\n\n\n\n
A colagem de matrizes \u00e9 vital na montagem de componentes electr\u00f3nicos, servindo de ponte entre o fabrico de semicondutores e a montagem de semicondutores. Pode ocorrer em diferentes n\u00edveis da montagem eletr\u00f3nica, dependendo dos requisitos espec\u00edficos do produto.<\/p>\n\n\n\n
No N\u00edvel 1, a liga\u00e7\u00e3o de matrizes envolve a interliga\u00e7\u00e3o do circuito integrado nu ao seu substrato de circuito subjacente. A escolha dos materiais do substrato, normalmente cer\u00e2mica e estruturas met\u00e1licas, baseia-se em considera\u00e7\u00f5es t\u00e9rmicas (CTE) e de fiabilidade. A matriz \u00e9 normalmente ligada na parte superior, com pontos de interconex\u00e3o para o n\u00edvel seguinte na parte inferior, frequentemente atrav\u00e9s de pinos em orif\u00edcios passantes. O material de liga\u00e7\u00e3o da matriz actua como a camada de interliga\u00e7\u00e3o. Ao longo do tempo, os avan\u00e7os introduziram a liga\u00e7\u00e3o da cavidade e do lado inferior, juntamente com a incorpora\u00e7\u00e3o de componentes n\u00e3o activos, passivos e discretos. O resultado final desta etapa de montagem \u00e9 o pacote IC.<\/p>\n\n\n\n
No n\u00edvel 2, a liga\u00e7\u00e3o de matrizes ocorre durante a montagem de placas de circuito impresso. V\u00e1rios pacotes de circuitos integrados, juntamente com condensadores, resist\u00eancias e componentes discretos, s\u00e3o ligados ou inseridos na placa de circuito impresso. As PCB s\u00e3o normalmente constitu\u00eddas por camadas de pot\u00eancia e de sinal de cobre gravado numa matriz refor\u00e7ada com fibra de vidro, como o FR4. A liga\u00e7\u00e3o ao n\u00edvel seguinte \u00e9 estabelecida atrav\u00e9s de conectores finais. Em certos processos de montagem avan\u00e7ados, \u00e9 efectuada a liga\u00e7\u00e3o direta matriz-placa, o que torna indistinta a distin\u00e7\u00e3o entre o N\u00edvel 1 e o N\u00edvel 2. De facto, em alguns casos, as matrizes s\u00e3o montadas nas camadas interiores da placa como componentes incorporados.<\/p>\n\n\n\n
Foram desenvolvidas v\u00e1rias abordagens de liga\u00e7\u00e3o de matrizes para satisfazer os requisitos de produtos em evolu\u00e7\u00e3o. Estas abordagens incluem a colagem de matrizes em ep\u00f3xi, a colagem de matrizes eut\u00e9cticas e a fixa\u00e7\u00e3o de chips flip. A colagem de matriz ep\u00f3xi envolve a utiliza\u00e7\u00e3o de ep\u00f3xi como material de colagem e pode ser combinada com m\u00e9todos de cura em lote, cont\u00ednuos ou in-situ. A liga\u00e7\u00e3o de matriz eut\u00e9ctica implica a coloca\u00e7\u00e3o da matriz em solda (eut\u00e9ctica) para liga\u00e7\u00e3o, seguida de refluxo in-situ. A fixa\u00e7\u00e3o por flip chip envolve a fixa\u00e7\u00e3o da matriz ao substrato ou \u00e0 placa utilizando a tecnologia de flip chip e pode ser combinada com m\u00e9todos de cura aut\u00f3nomos ou in situ.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Die Bonding<\/p>\n
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