A m\u00e1scara de solda de pel\u00edcula seca (DFSM) \u00e9 um material permanente utilizado na ind\u00fastria de PCB para fornecer prote\u00e7\u00e3o de circuitos na camada exterior de v\u00e1rios tipos de placas de circuito impresso, incluindo substratos flex\u00edveis, r\u00edgidos-flex\u00edveis e IC. \u00c9 um material \u00e0 base de \u00e1gua ou de solvente que \u00e9 normalmente fornecido em rolos com espessuras que variam entre 75\u03bcm e 100\u03bcm.<\/p>\n\n\n\n
O DFSM protege a placa de circuito impresso contra a oxida\u00e7\u00e3o e evita a forma\u00e7\u00e3o de pontes de solda entre as almofadas de solda estreitamente espa\u00e7adas. Al\u00e9m disso, oferece isolamento el\u00e9trico, permitindo a coloca\u00e7\u00e3o de tra\u00e7os de alta tens\u00e3o muito pr\u00f3ximos uns dos outros.<\/p>\n\n\n\n
A DFSM \u00e9 aplicada atrav\u00e9s de um processo de lamina\u00e7\u00e3o a quente durante o fabrico de PCB. Este processo envolve a utiliza\u00e7\u00e3o de uma m\u00e1quina de lamina\u00e7\u00e3o para aplicar a m\u00e1scara de pel\u00edcula seca \u00e0 superf\u00edcie da placa sob calor e press\u00e3o controlados. A press\u00e3o \u00e9 cuidadosamente ajustada para garantir a distribui\u00e7\u00e3o correta da m\u00e1scara sem qualquer inclus\u00e3o de ar entre os tra\u00e7os.<\/p>\n\n\n\n
Ap\u00f3s a lamina\u00e7\u00e3o, a DFSM \u00e9 submetida a um processo de exposi\u00e7\u00e3o, que pode ser efectuado utilizando m\u00e9todos de exposi\u00e7\u00e3o n\u00e3o-UV ou UV, dependendo do tipo espec\u00edfico de m\u00e1scara de pel\u00edcula seca utilizada. A pel\u00edcula \u00e9 ent\u00e3o arrefecida at\u00e9 \u00e0 temperatura ambiente antes da exposi\u00e7\u00e3o. A quantidade de energia de exposi\u00e7\u00e3o recebida pela pel\u00edcula afecta a sua resolu\u00e7\u00e3o, ades\u00e3o e n\u00edvel de contamina\u00e7\u00e3o i\u00f3nica. Ap\u00f3s a exposi\u00e7\u00e3o, recomenda-se um tempo de espera de 15 a 30 minutos antes de passar \u00e0 fase de revela\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
A revela\u00e7\u00e3o das \u00e1reas n\u00e3o expostas do DFSM \u00e9 efectuada utilizando uma solu\u00e7\u00e3o alcalina suave numa unidade de revela\u00e7\u00e3o por pulveriza\u00e7\u00e3o com transporte. Segue-se uma lavagem completa com \u00e1gua da rede e \u00e1gua desionizada e, finalmente, uma secagem com turbina.<\/p>\n\n\n\n
A \u00faltima etapa do processo \u00e9 a cura final, que envolve um processo de duas etapas de exposi\u00e7\u00e3o UV de alta intensidade seguida de cura t\u00e9rmica. Esta cura final \u00e9 crucial para alcan\u00e7ar as melhores propriedades f\u00edsicas, qu\u00edmicas, el\u00e9ctricas, ambientais e de desempenho de soldadura de montagem do utilizador final do DFSM.<\/p>\n\n\n\n
A DFSM difere da m\u00e1scara de solda fotoimage\u00e1vel l\u00edquida (LPI) pelo facto de ser um material seco e n\u00e3o fluir para os orif\u00edcios de passagem das placas, evitando o revestimento de cobre n\u00e3o qualificado. No entanto, vale a pena mencionar que a DFSM \u00e9 geralmente mais cara do que a m\u00e1scara de solda LPI.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 a m\u00e1scara de solda de pel\u00edcula seca (DFSM)<\/p>\n
A m\u00e1scara de solda de pel\u00edcula seca (DFSM) \u00e9 um material permanente utilizado na ind\u00fastria de placas de circuito impresso para fornecer prote\u00e7\u00e3o de circuitos na camada exterior de v\u00e1rios tipos de placas de circuito impresso, incluindo substratos flex\u00edveis, r\u00edgidos-flex\u00edveis e IC.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Dry Film Solder Mask (DFSM)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7698","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7698","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7698"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7698\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9066,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7698\/revisions\/9066"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7698"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7698"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7698"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}