O ensaio de soldabilidade por imers\u00e3o \u00e9 um m\u00e9todo de ensaio para avaliar a soldabilidade e a fiabilidade de uma placa de circuito impresso. Este ensaio \u00e9 considerado um m\u00e9todo de ensaio destrutivo, realizado para garantir a qualidade e a fiabilidade da placa de circuito impresso. Verifica a aus\u00eancia de delamina\u00e7\u00e3o na placa de circuito impresso ap\u00f3s o ensaio. A delamina\u00e7\u00e3o refere-se \u00e0 separa\u00e7\u00e3o de camadas dentro da placa de circuito impresso, o que pode levar a problemas como a redu\u00e7\u00e3o da condutividade el\u00e9ctrica e da resist\u00eancia mec\u00e2nica.<\/p>\n\n\n\n
Embora os m\u00e9todos de teste de soldabilidade possam variar ligeiramente entre os fabricantes, os dois m\u00e9todos mais comuns s\u00e3o: a experi\u00eancia de flutua\u00e7\u00e3o da solda e o teste de imers\u00e3o na borda. A experi\u00eancia de flutua\u00e7\u00e3o de solda envolve a flutua\u00e7\u00e3o da amostra na superf\u00edcie de um banho de solda mantido a 260 +\/- 5\u00b0C durante 4-5 segundos. Por outro lado, o teste de imers\u00e3o de borda implica a imers\u00e3o do esp\u00e9cime num banho de solda mantido a 288 +\/- 5\u00b0C durante 10 segundos, com a opera\u00e7\u00e3o repetida 2-3 vezes.<\/p>\n\n\n\n
O ensaio de soldabilidade por imers\u00e3o dos bordos centra-se especificamente no m\u00e9todo de imers\u00e3o, em que a amostra de PCB \u00e9 imersa no banho de solda. Este ensaio visa avaliar a soldabilidade e a fiabilidade dos bordos da placa de circuito impresso. Ao submeter os bordos ao banho de solda, o ensaio avalia a capacidade da placa de circuito impresso para manter uma ader\u00eancia adequada da solda e evitar a delamina\u00e7\u00e3o nos bordos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o teste de soldabilidade por imers\u00e3o na borda<\/p>\n
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