O ouro de imers\u00e3o em pal\u00e1dio electroless de n\u00edquel electroless (ENEPIG) \u00e9 uma t\u00e9cnica espec\u00edfica de acabamento de superf\u00edcies que envolve a deposi\u00e7\u00e3o de m\u00faltiplas camadas no substrato de PCB para melhorar o seu desempenho e fiabilidade.<\/p>\n\n\n\n
O processo ENEPIG come\u00e7a com a deposi\u00e7\u00e3o de uma camada de n\u00edquel eletrol\u00edtico, que serve de barreira entre o substrato e as camadas subsequentes. Esta camada de n\u00edquel proporciona uma excelente resist\u00eancia \u00e0 corros\u00e3o e actua como base para o processo de revestimento.<\/p>\n\n\n\n
Em seguida, \u00e9 depositada uma camada de pal\u00e1dio sem eletr\u00f3lise sobre a camada de n\u00edquel. O pal\u00e1dio \u00e9 escolhido pela sua capacidade de melhorar a soldabilidade do PCB. Actua como uma barreira de difus\u00e3o, impedindo a forma\u00e7\u00e3o de compostos intermet\u00e1licos entre a camada de n\u00edquel e a camada final de ouro durante a soldadura.<\/p>\n\n\n\n
A camada final do processo ENEPIG \u00e9 um flash de ouro por imers\u00e3o. Esta fina camada de ouro proporciona um acabamento protetor e condutor \u00e0 superf\u00edcie da placa de circuito impresso. Assegura uma boa soldabilidade e evita a oxida\u00e7\u00e3o das camadas subjacentes de n\u00edquel e pal\u00e1dio.<\/p>\n\n\n\n
O ENEPIG proporciona uma excelente resist\u00eancia da junta de soldadura e reduz a propaga\u00e7\u00e3o de compostos intermet\u00e1licos, tornando-o adequado para aplica\u00e7\u00f5es que requerem uma soldadura fi\u00e1vel e liga\u00e7\u00e3o de fios com ligas sem chumbo. A presen\u00e7a de pal\u00e1dio na interface da junta melhora significativamente o desempenho das juntas de soldadura.<\/p>\n\n\n\n
Al\u00e9m disso, o ENEPIG \u00e9 particularmente vantajoso para substratos PCB de pacotes IC, especialmente produtos SiP (System-in-Package) baseados em cer\u00e2mica. Ao contr\u00e1rio dos processos electrol\u00edticos, o ENEPIG n\u00e3o requer linhas de bussing, proporcionando uma maior flexibilidade na conce\u00e7\u00e3o de circuitos e permitindo concep\u00e7\u00f5es de maior densidade.<\/p>\n\n\n\n
Uma vantagem not\u00e1vel do ENEPIG \u00e9 a sua imunidade a problemas de \"black pad\". A utiliza\u00e7\u00e3o de um processo de redu\u00e7\u00e3o qu\u00edmica para a aplica\u00e7\u00e3o de pal\u00e1dio no n\u00edquel electroless elimina o risco de comprometer a camada de n\u00edquel, garantindo a integridade do acabamento.<\/p>\n\n\n\n
Em termos de custos, o processo ENEPIG \u00e9 mais rent\u00e1vel em compara\u00e7\u00e3o com os processos electrol\u00edticos ou de ouro lig\u00e1vel electroless. A substitui\u00e7\u00e3o dos processos tradicionais pelo ENEPIG pode resultar em poupan\u00e7as significativas no custo total do acabamento final.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o ouro de imers\u00e3o em n\u00edquel eletrol\u00edtico e pal\u00e1dio eletrol\u00edtico (ENEPIG)<\/p>\n
O ouro de imers\u00e3o em pal\u00e1dio electroless de n\u00edquel electroless (ENEPIG) \u00e9 uma t\u00e9cnica espec\u00edfica de acabamento de superf\u00edcies que envolve a deposi\u00e7\u00e3o de m\u00faltiplas camadas no substrato de PCB para melhorar o seu desempenho e fiabilidade.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7726","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7726","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7726"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7726\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9101,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7726\/revisions\/9101"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7726"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7726"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7726"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}