Um componente incorporado est\u00e1 integrado ou embutido no substrato de uma placa de circuito impresso. Estes componentes podem ser passivos ou activos. Os componentes passivos incorporados, como as resist\u00eancias e os condensadores, s\u00e3o criados selecionando materiais de camadas espec\u00edficas para formar estruturas resistivas ou capacitivas dentro da placa de circuito impresso, em vez de simplesmente colocar componentes discretos numa cavidade dentro do substrato da placa. O objetivo da utiliza\u00e7\u00e3o de componentes passivos incorporados \u00e9 reduzir os efeitos parasitas e o tamanho e constituir uma alternativa aos componentes passivos discretos montados \u00e0 superf\u00edcie. <\/p>\n\n\n\n
Os passivos incorporados tornaram-se uma alternativa comum de fabrico aos passivos discretos de montagem em superf\u00edcie, particularmente em aplica\u00e7\u00f5es como as resist\u00eancias de termina\u00e7\u00e3o em s\u00e9rie, em que numerosas linhas de transmiss\u00e3o entram em dispositivos de mem\u00f3ria e microprocessadores BGA (ball-grid array) densos. As diferentes abordagens \u00e0 tecnologia de incorpora\u00e7\u00e3o de pastilhas incluem os m\u00e9todos Integrated Module Board (IMB), Embedded Wafer-Level Package (EWLP), Embedded Chip Buildup (ECBU) e Chip in Polymer (CIP). Estas abordagens envolvem o alinhamento e a coloca\u00e7\u00e3o de componentes no interior de uma cavidade, a realiza\u00e7\u00e3o de etapas tecnol\u00f3gicas ao n\u00edvel da bolacha, a montagem de pastilhas numa pel\u00edcula de poliimida ou a incorpora\u00e7\u00e3o de pastilhas finas nas camadas diel\u00e9ctricas de acumula\u00e7\u00e3o de PCB. <\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 a componente incorporada<\/p>\n
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