Etch-back \u00e9 o processo de remo\u00e7\u00e3o de material dos lados ou do fundo de um tra\u00e7o ou carater\u00edstica durante o processo de grava\u00e7\u00e3o. Esta remo\u00e7\u00e3o lateral ou horizontal de material pode resultar num tra\u00e7o ou numa carater\u00edstica mais larga do que a originalmente concebida.<\/p>\n\n\n\n
O Etch-back ocorre durante o procedimento de corros\u00e3o qu\u00edmica, que \u00e9 normalmente utilizado para remover o cobre indesejado do substrato do PCB. O agente de corros\u00e3o utilizado no processo de corros\u00e3o qu\u00edmica pode atacar o cobre a partir dos lados ou do fundo, fazendo com que o tra\u00e7o ou a carater\u00edstica se alargue ou se torne mais baixo. Os projectistas devem ter em conta o potencial efeito de etch-back quando criam esquemas de PCB, uma vez que pode ser necess\u00e1rio ajustar as larguras originais dos tra\u00e7os para compensar a remo\u00e7\u00e3o de material.<\/p>\n\n\n\n
Existem dois tipos de processos de etch-back: etchback positivo e etchback negativo. O etchback positivo envolve a grava\u00e7\u00e3o do material diel\u00e9trico nas paredes do orif\u00edcio, permitindo que o terra de cobre se estenda para al\u00e9m do bordo das paredes do orif\u00edcio. Este m\u00e9todo \u00e9 utilizado em aplica\u00e7\u00f5es que exigem um n\u00edvel mais elevado de fiabilidade, como as aplica\u00e7\u00f5es militares, m\u00e9dicas ou aeroespaciais. Por outro lado, o etchback negativo refere-se \u00e0 abordagem tradicional em que o terra de cobre \u00e9 rebaixado a partir da borda das paredes do furo.<\/p>\n\n\n\n
O ataque qu\u00edmico pode ser eliminado utilizando o ataque qu\u00edmico com plasma, um m\u00e9todo alternativo que emprega um ataque qu\u00edmico com plasma controlado para remover seletivamente o material do substrato da placa de circuito impresso. Ao contr\u00e1rio da corros\u00e3o qu\u00edmica, a corros\u00e3o por plasma n\u00e3o resulta em retrocesso de corros\u00e3o, uma vez que a corros\u00e3o por plasma \u00e9 controlada com maior precis\u00e3o e n\u00e3o ataca o material a partir dos lados ou do fundo.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o Etch-back<\/p>\n
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