O passo fino \u00e9 um tipo de tecnologia de montagem de placas de circuito impresso utilizada para pacotes de circuitos integrados (CI). Caracteriza-se por pequenos condutores e um espa\u00e7amento fino entre estes condutores. Os pacotes de Passo Fino t\u00eam normalmente espa\u00e7amentos entre cabos de 0,65mm (26mil) ou menos.<\/p>\n\n\n\n
A tecnologia de passo fino surgiu na d\u00e9cada de 1990 como um avan\u00e7o significativo na montagem de PCB. Oferece poupan\u00e7as de tamanho e de custos em compara\u00e7\u00e3o com outros m\u00e9todos de montagem. Esta tecnologia \u00e9 considerada um elo essencial na cadeia evolutiva das t\u00e9cnicas de montagem de PCB.<\/p>\n\n\n\n
No entanto, a aceita\u00e7\u00e3o de pacotes de passo fino n\u00e3o tem sido universalmente acelerada, apesar da prolifera\u00e7\u00e3o de diferentes tipos destes pacotes. Tal pode dever-se \u00e0s complexidades e desafios associados ao fabrico e montagem de componentes com um espa\u00e7amento t\u00e3o apertado.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o Fine Pitch<\/p>\n
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