No sector das placas de circuito impresso, \"plano\" refere-se a um tipo espec\u00edfico de embalagem utilizada para componentes de montagem em superf\u00edcie em placas de circuito impresso. Estas embalagens t\u00eam uma forma retangular ou quadrada e possuem cabos posicionados em lados opostos da embalagem. Este design permite que os cabos da asa de gaivota sejam facilmente montados na superf\u00edcie da placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
O pacote plano \u00e9 normalmente utilizado em conjunto com outros nomes de pacotes, como Ceramic FlatPack (ou Flat Pack) e Quad Flat Pack (QFP). Um FlatPack cer\u00e2mico \u00e9 um pacote hermeticamente selado feito de material cer\u00e2mico, utilizado principalmente em aplica\u00e7\u00f5es de alta fiabilidade, como no espa\u00e7o, radia\u00e7\u00e3o, militar ou defesa. Tamb\u00e9m pode ser utilizado em cen\u00e1rios comerciais especiais.<\/p>\n\n\n\n
A norma militar MIL-STD-1835C fornece uma defini\u00e7\u00e3o exacta do pacote plano (FP). De acordo com esta norma, um pacote plano \u00e9 um pacote retangular ou quadrado com condutores paralelos ao plano de base, fixados em dois lados opostos da periferia do pacote. A norma descreve ainda v\u00e1rios tipos de pacotes planos, cada um com par\u00e2metros distintos, incluindo o material do corpo do pacote, a localiza\u00e7\u00e3o dos terminais, o contorno do pacote, a forma dos condutores e a contagem dos terminais.<\/p>\n\n\n\n
A inven\u00e7\u00e3o da embalagem plana pode ser atribu\u00edda a Y. Tao em 1962, quando trabalhava para a Texas Instruments. Foi desenvolvido como uma melhoria em rela\u00e7\u00e3o aos pacotes redondos de trans\u00edstores de estilo TO-5 anteriormente utilizados para circuitos integrados. A embalagem plana oferecia vantagens como uma melhor dissipa\u00e7\u00e3o de calor, um tamanho mais pequeno e a capacidade de fornecer vedantes herm\u00e9ticos para circuitos que utilizam vidro, cer\u00e2mica ou materiais met\u00e1licos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Flat<\/p>\n
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