{"id":7815,"date":"2023-12-12T03:09:12","date_gmt":"2023-12-12T03:09:12","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=7815"},"modified":"2023-12-12T03:09:12","modified_gmt":"2023-12-12T03:09:12","slug":"what-is-flux-residue-2","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/o-que-e-o-residuo-de-fluxo-2\/","title":{"rendered":"O que \u00e9 o Res\u00edduo de Fluxo"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-flux-residue\">O que \u00e9 o Res\u00edduo de Fluxo<\/h2>\n\n\n<p>O res\u00edduo de fluxo \u00e9 o material residual que permanece numa placa de circuitos ap\u00f3s o processo de soldadura. \u00c9 um subproduto do fluxo utilizado durante a soldadura, que \u00e9 uma mistura \u00e1cida aplicada para remover o \u00f3xido de metal e facilitar a forma\u00e7\u00e3o de liga\u00e7\u00f5es metal\u00fargicas. O res\u00edduo deixado pelo fluxo pode apresentar v\u00e1rios riscos e problemas se n\u00e3o for corretamente gerido.<\/p>\n\n\n\n<p>Os res\u00edduos de fluxo podem ser classificados em dois tipos: benignos e activos. A classifica\u00e7\u00e3o \u00e9 baseada no risco de falha e n\u00e3o na qu\u00edmica do res\u00edduo em si. Os principais constituintes do fluxo que podem afetar a probabilidade de falha el\u00e9ctrica s\u00e3o os activadores, aglutinantes, solventes e aditivos.<\/p>\n\n\n\n<p>Os activadores, que s\u00e3o \u00e1cidos org\u00e2nicos fracos, desempenham um papel importante na obten\u00e7\u00e3o de uma boa junta, reagindo com \u00f3xidos met\u00e1licos para formar sais met\u00e1licos. No entanto, se houver um excesso de \u00e1cido n\u00e3o reagido, pode levar a falhas electr\u00f3nicas. Os aglutinantes, tamb\u00e9m conhecidos como ve\u00edculos, s\u00e3o compostos insol\u00faveis que impedem que os activadores n\u00e3o consumidos se dissolvam na \u00e1gua ap\u00f3s a soldadura. Constituem a maior parte do res\u00edduo vis\u00edvel. A escolha de uma formula\u00e7\u00e3o de fluxo com baixas concentra\u00e7\u00f5es de ligantes pode melhorar o aspeto de montagens limpas, mas pode aumentar o risco de falhas.<\/p>\n\n\n\n<p>Os solventes s\u00e3o utilizados para dissolver os outros constituintes do fluxo e \u00e9 essencial seguir o perfil de soldadura recomendado para garantir a evapora\u00e7\u00e3o completa do solvente. Qualquer solvente remanescente pode resultar em falhas na eletr\u00f3nica. Os aditivos, tais como plastificantes, corantes ou antioxidantes, est\u00e3o presentes em pequenas quantidades e os seus efeitos na fiabilidade podem estar protegidos por direitos de propriedade intelectual.<\/p>\n\n\n\n<p>Diferentes m\u00e9todos de soldadura, tais como refluxo de montagem em superf\u00edcie, onda, sele\u00e7\u00e3o ou soldadura manual, apresentam riscos vari\u00e1veis devido aos diferentes volumes de fluxo utilizados. \u00c9 crucial controlar o fluxo de aplica\u00e7\u00e3o e o volume de fluxo para reduzir o risco de fluxos de l\u00edquido em excesso e dif\u00edceis de controlar.<\/p>\n\n\n\n<p>Para avaliar o n\u00edvel de risco associado ao res\u00edduo de fluxo, podem ser utilizados m\u00e9todos padr\u00e3o da ind\u00fastria, como o teste de resistividade do extrato de solvente (ROSE) e a cromatografia de i\u00f5es. O teste ROSE monitoriza a limpeza i\u00f3nica durante as opera\u00e7\u00f5es de limpeza, enquanto a cromatografia i\u00f3nica mede o n\u00famero de i\u00f5es deixados ap\u00f3s a soldadura e detecta a quantidade de \u00e1cidos org\u00e2nicos fracos do fluxo. No entanto, n\u00e3o existe um crit\u00e9rio padr\u00e3o de aprova\u00e7\u00e3o ou reprova\u00e7\u00e3o para interpretar os resultados da cromatografia i\u00f3nica.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>O que \u00e9 o Res\u00edduo de Fluxo<\/p>\n<p>O res\u00edduo de fluxo \u00e9 o material residual que permanece numa placa de circuitos ap\u00f3s o processo de soldadura. \u00c9 um subproduto do fluxo utilizado durante a soldadura, que \u00e9 uma mistura \u00e1cida aplicada para remover o \u00f3xido de metal e facilitar a forma\u00e7\u00e3o de liga\u00e7\u00f5es metal\u00fargicas.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Flux Residue","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7815","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7815","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7815"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7815\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9186,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7815\/revisions\/9186"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7815"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7815"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7815"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}