A temperatura de transi\u00e7\u00e3o v\u00edtrea (Tg) \u00e9 um par\u00e2metro que se refere \u00e0 temperatura \u00e0 qual um material pl\u00e1stico sofre uma transi\u00e7\u00e3o de um estado v\u00edtreo e r\u00edgido para um estado borrachoso e flex\u00edvel. \u00c9 uma carater\u00edstica dos materiais de pl\u00e1stico e de resina ep\u00f3xi utilizados no fabrico de placas de circuitos impressos.<\/p>\n\n\n\n
Quando a temperatura \u00e9 inferior \u00e0 Tg, o material encontra-se num estado v\u00edtreo, exibindo propriedades semelhantes \u00e0s do vidro - r\u00edgido e quebradi\u00e7o. No entanto, quando a temperatura excede a Tg, o material entra num estado de borracha, tornando-se macio e flex\u00edvel.<\/p>\n\n\n\n
O valor Tg de um material PCB \u00e9 da maior import\u00e2ncia, uma vez que determina v\u00e1rias propriedades-chave e carater\u00edsticas de desempenho. Influencia diretamente a resist\u00eancia do material ao calor, a resist\u00eancia \u00e0 humidade, a resist\u00eancia qu\u00edmica e a estabilidade geral durante a produ\u00e7\u00e3o e o funcionamento do PCB.<\/p>\n\n\n\n
Um valor de Tg mais elevado indica que o material da placa de circuito impresso pode suportar temperaturas mais elevadas, o que o torna particularmente valioso em processos de fabrico sem chumbo que envolvem materiais de Tg elevada. Este facto torna-se crucial para satisfazer as exig\u00eancias das tecnologias de montagem de alta densidade, como a tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT) e a tecnologia de montagem em chips (CMT), em que os PCB requerem substratos com uma resist\u00eancia ao calor excecional para acomodar pequenas aberturas, linhas finas e desbaste.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 a temperatura de transi\u00e7\u00e3o v\u00edtrea (Tg)<\/p>\n
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