Glob top refere-se a uma bolha especializada de pl\u00e1stico n\u00e3o condutor, normalmente de cor preta, que \u00e9 aplicada para proteger o chip e as liga\u00e7\u00f5es de fios num IC embalado ou chip on board. O seu principal objetivo \u00e9 proteger fisicamente os componentes delicados, salvaguardando-os de factores externos como a humidade, o p\u00f3 e o stress mec\u00e2nico.<\/p>\n\n\n\n
O glob top foi concebido com um baixo coeficiente de expans\u00e3o t\u00e9rmica, o que significa que n\u00e3o se expande ou contrai significativamente com as altera\u00e7\u00f5es de temperatura. Esta carater\u00edstica \u00e9 crucial para evitar tens\u00f5es nas liga\u00e7\u00f5es dos fios causadas por varia\u00e7\u00f5es de temperatura, assegurando a sua estabilidade e evitando que se soltem.<\/p>\n\n\n\n
Na produ\u00e7\u00e3o de chips on board de grande volume, o glob top \u00e9 aplicado utilizando maquinaria automatizada, normalmente com uma forma redonda. No entanto, durante o trabalho de prot\u00f3tipo, o glob top \u00e9 aplicado manualmente, permitindo formas personalizadas para acomodar requisitos espec\u00edficos. \u00c9 importante notar que a disposi\u00e7\u00e3o da pastilha em placa \u00e9 planeada para acomodar um glob top redondo com toler\u00e2ncia suficiente para o \"slop-over\" provocado pela m\u00e1quina durante a produ\u00e7\u00e3o de grande volume.<\/p>\n\n\n\n
Ao encapsular o CI ou o chip na placa com o glob top, n\u00e3o s\u00f3 proporciona prote\u00e7\u00e3o f\u00edsica como tamb\u00e9m mant\u00e9m a condutividade el\u00e9ctrica do chip e das liga\u00e7\u00f5es dos fios. Isto \u00e9 crucial para preservar a funcionalidade e o desempenho dos componentes electr\u00f3nicos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o Glob Top<\/p>\n
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