Sem halog\u00e9neos refere-se a uma placa de circuito impresso que n\u00e3o cont\u00e9m quaisquer componentes de halog\u00e9neos, incluindo cloro, bromo, fl\u00faor, iodo e astato. Estes componentes de halog\u00e9neo s\u00e3o conhecidos por serem perigosos para a sa\u00fade humana e para o ambiente. Para cumprir os crit\u00e9rios de aus\u00eancia de halog\u00e9neos, um PCB deve respeitar limites espec\u00edficos para o teor de cloro e de halog\u00e9neos totais.<\/p>\n\n\n\n
De acordo com as normas da ind\u00fastria, como a JPCA-ES-01-2003, um PCB sem halog\u00e9neos deve ter um teor de cloro inferior a 900 partes por milh\u00e3o (ppm) e um teor total de halog\u00e9neos (incluindo bromo) inferior a 1500 ppm. Estes limites s\u00e3o estabelecidos para minimizar os potenciais danos causados pelas emiss\u00f5es de halog\u00e9neos durante o processo de fabrico ou em caso de inc\u00eandio.<\/p>\n\n\n\n
A obten\u00e7\u00e3o de um estatuto de isen\u00e7\u00e3o de halog\u00e9neos nos PCB implica a utiliza\u00e7\u00e3o de materiais isentos de halog\u00e9neos, em especial na lamina\u00e7\u00e3o do cobre revestido. A norma JPCA especifica que o teor de bromo deve ser inferior a 0,09% (por r\u00e1cio de peso) e o teor de cloro tamb\u00e9m deve ser inferior a 0,09% (por r\u00e1cio de peso). Al\u00e9m disso, o teor total de bromo e cloro n\u00e3o deve exceder 0,15% (por r\u00e1cio de peso), o que equivale a 1500 ppm.<\/p>\n\n\n\n
O objetivo da utiliza\u00e7\u00e3o de materiais sem halog\u00e9neos na constru\u00e7\u00e3o de PCB \u00e9 minimizar os riscos potenciais associados \u00e0s emiss\u00f5es de halog\u00e9neos, que podem libertar gases t\u00f3xicos e subprodutos corrosivos. Ao eliminar os componentes de halog\u00e9neo das PCB, o impacto nocivo na sa\u00fade humana e no ambiente \u00e9 significativamente reduzido.<\/p>\n\n\n\n
Em vez de utilizarem revestimentos de PBB e PBDE, os PCB sem halog\u00e9neos utilizam principalmente f\u00f3sforo e compostos de f\u00f3sforo-nitrog\u00e9nio. Ao contr\u00e1rio do halog\u00e9neo, o f\u00f3sforo sofre decomposi\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica quando queima, resultando na forma\u00e7\u00e3o de um \u00e1cido polifosf\u00f3rico. Este \u00e1cido seca e solidifica na superf\u00edcie, formando uma pel\u00edcula carbonizada.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
As vantagens da utiliza\u00e7\u00e3o de cabos sem halog\u00e9neos incluem a aus\u00eancia de liberta\u00e7\u00e3o de gases t\u00f3xicos ou corrosivos em caso de inc\u00eandio, que podem constituir uma amea\u00e7a para as pessoas e para os edif\u00edcios. Ao contr\u00e1rio dos cabos de PVC, o risco de emiss\u00e3o de gases de combust\u00e3o perigosos contendo halog\u00e9neos \u00e9 eliminado.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A solda sem halog\u00e9neos tem v\u00e1rias vantagens, incluindo a melhoria da vida \u00fatil do est\u00eancil, o aumento da estabilidade t\u00e9rmica, o alargamento da janela do processo de refluxo e o aumento da durabilidade. A elimina\u00e7\u00e3o dos halog\u00e9neos tem um impacto direto no processo de soldadura e noutros processos subsequentes, como a limpeza da montagem.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A aus\u00eancia de halog\u00e9neos n\u00e3o \u00e9 um requisito.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A Diretiva RoHS 2002\/95\/CE da UE, tamb\u00e9m designada por RoHS ou Lead-Free, \u00e9 um regulamento que estabelece os n\u00edveis m\u00e1ximos de chumbo em diferentes dispositivos el\u00e9ctricos e electr\u00f3nicos.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 isento de halog\u00e9neos<\/p>\n
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