O n\u00edvel de solda por ar quente (HASL) \u00e9 um processo de acabamento de superf\u00edcie que envolve a aplica\u00e7\u00e3o de uma fina camada de solda sobre as almofadas de cobre expostas de uma placa de circuito impresso. O HASL come\u00e7a por aplicar uma m\u00e1scara de solda \u00e0 placa, que \u00e9 depois imersa num banho de solda fundida. A solda derretida adere \u00e0s superf\u00edcies de cobre dispon\u00edveis na placa. Depois de retirar a placa do banho de solda, qualquer excesso de solda \u00e9 removido por jactos de facas de ar quente, resultando numa camada fina e uniforme de solda ligada \u00e0s \u00e1reas de cobre n\u00e3o mascaradas.<\/p>\n\n\n\n
Tradicionalmente, a HASL utilizava uma mistura de solda composta por aproximadamente 63% de estanho e 37% de chumbo. No entanto, com a introdu\u00e7\u00e3o de regulamentos como o RoHS e o REACH, houve uma mudan\u00e7a para processos sem chumbo. Isto levou ao desenvolvimento da \"HASL sem chumbo\", que utiliza ligas de solda que n\u00e3o cont\u00eam chumbo.<\/p>\n\n\n\n
A HASL \u00e9 uma op\u00e7\u00e3o de tratamento de superf\u00edcie econ\u00f3mica e \u00e9 normalmente utilizada como aplica\u00e7\u00e3o padr\u00e3o em muitas instala\u00e7\u00f5es de fabrico de PCB. A superf\u00edcie resultante do HASL \u00e9 relativamente rugosa em compara\u00e7\u00e3o com os acabamentos de imers\u00e3o, como o Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG). Al\u00e9m disso, existe um risco de contamina\u00e7\u00e3o, uma vez que o jato de ar quente pode n\u00e3o limpar completamente a m\u00e1scara de solda ou remover totalmente o excesso de solda de pequenas pegadas de orif\u00edcios, vias expostas ou BGAs (Ball Grid Arrays).<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o n\u00edvel de soldadura por ar quente (HASL)<\/p>\n
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