A placa de circuito impresso HDI, ou placa de circuito impresso de interliga\u00e7\u00e3o de alta densidade, foi concebida para maximizar a utiliza\u00e7\u00e3o do espa\u00e7o, mantendo a funcionalidade do circuito. Consegue-o atrav\u00e9s de um maior n\u00famero de interliga\u00e7\u00f5es, permitindo um design mais compacto e a miniaturiza\u00e7\u00e3o da placa. As PCB HDI t\u00eam normalmente uma elevada densidade de pinos, conseguida atrav\u00e9s de t\u00e9cnicas e tecnologias de conce\u00e7\u00e3o avan\u00e7adas, tais como microvias, vias enterradas e vias cegas.<\/p>\n\n\n\n
As microvias s\u00e3o pequenos orif\u00edcios perfurados na placa de circuito impresso que permitem o encaminhamento de sinais entre diferentes camadas, permitindo circuitos mais densos e mais interliga\u00e7\u00f5es numa \u00e1rea mais pequena. As vias enterradas est\u00e3o localizadas entre as camadas interiores e oferecem op\u00e7\u00f5es de encaminhamento adicionais sem ocupar espa\u00e7o nas camadas exteriores. As vias cegas ligam as camadas exteriores \u00e0s camadas interiores, permitindo um encaminhamento eficiente entre camadas espec\u00edficas sem afetar toda a placa.<\/p>\n\n\n\n
As placas de circuito impresso HDI oferecem vantagens como uma melhor integridade do sinal, op\u00e7\u00f5es de encaminhamento eficientes e um r\u00e1cio reduzido de perfura\u00e7\u00e3o\/cobre. S\u00e3o normalmente utilizadas em aplica\u00e7\u00f5es em que o espa\u00e7o \u00e9 limitado, como dispositivos electr\u00f3nicos port\u00e1teis e sistemas de elevado desempenho. As ind\u00fastrias dos cuidados de sa\u00fade, da eletr\u00f3nica de consumo, aeroespacial e de vest\u00edveis adoptaram a tecnologia HDI PCB.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o HDI PCB<\/p>\n
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